2016.11.14by 신윤오 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 1EDN EiceDRIVER™ 제품군을 출시한다고 밝혔다. 이 1-채널 로우사이드 게이트 드라이버 IC는 MOSFET, IGBT, GaN 전력 디바이스 구동에 최적화 되었다. 이들 제품은 핀아웃 및 패키지가 산업 표준과 완벽하게 호환되므로 기존 디자인에서 바로 교체할 수 있다.
2016.11.09by 신윤오 기자
인덕션 쿠킹 가전제품은 일반적으로 양방향 전류 흐름이 가능한 공진 토폴로지를 사용하며, 18 kHz ~ 40 kHz의 스위칭 주파수에서 최고의 성능을 보이고 손실이 적은 디스크리트 IGBT를 필요로 한다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 이러한 요구를 충족하는 새로운 디스크리트 IGBT 제품군을 출시했다. 새롭게 출시된 RC-E 디바이스는 비용과 기능의 최적화된 균형을 제공해 특히 중저가형 인덕션 쿠커와 인덕션 밥솥의 요구를 충족한다.
2016.11.07by 홍보라 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자율 주행차와 전기차의 요구사항을 지원하는 차세대 AURIX™ 마이크로컨트롤러 제품군을 발표했다. 차세대 TC3xx 마이크로컨트롤러는 업계 최고 수준의 통합과 이전 세대 제품 대비 3배 높은 실시간 성능을 제공한다. AURIX 제품군 TC3xx는 뛰어난 성능의 헥사 코어 아키텍처와 커넥티비티, 보안 및 임베디드 안전을 위한 첨단 기능을 결합해 자동차 애플리케이션의 다양한 분야에 이상적이다. 파워트레인 애플리케이션은 엔진 관리와 트랜스미션 제어 외에도 전기 및 하이브리드 드라이브의 새로운 시스템을 포함한다.
2016.10.24by 김수지 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 10월26일~28일 서울 코엑스에서 열리는 ‘2016 반도체대전’에 참가한다고 밝혔다. 생활의 편리함과 안전, 그리고 친환경을 추구하는 세계 반도체 솔루션 시장의 선두주자인 인피니언은 컨슈머 파워 및 센서 솔루션, 전장 솔루션, 산업용 보안 솔루션 및 고효율 전력 반도체를 소개(인피니언 부스번호: C140)한다. 대표 전시 품목은 다음과 같다.
2016.10.06by 김수지 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 800V CoolMOS™ P7 시리즈를 출시한다고 밝혔다. 수퍼정션 기술을 적용한 이 800V MOSFET 제품군은 동급 최상의 성능과 뛰어난 사용 편의성을 결합하였다. 이들 새로운 제품은 성능, 설계 편의성, 가격대 성능비에 대한 시장의 요구를 충족하여 저전력 SMPS 애플리케이션에 적합하다. 어댑터, LED 조명, 오디오, 산업용 및 보조 전원 애플리케이션에서 사용되는 플라이백 토폴로지에 주로 사용된다.
2016.09.29by 신윤오 기자
첨단 LED 기술은 조명 애플리케이션을 다양한 방식으로 향상시킨다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)가 출시한 디지털 설정가능 LED 드라이버 IC XDPL8220은 스마트 조명에 필수적인 기능들을 구현할 수 있도록 하여 최종 사용자와 제조업체의 이점을 증가시킨다. XDPL8220의 일차측 제어(primary side control)를 사용하면 추가적인 부품들이 필요하지 않으므로 비용을 낮출수 있을 뿐만 아니라 신뢰성을 높인다.
2016.08.29by 신윤오 기자
이제는 해수욕장에서든, 조깅을 하면서든, 스포츠 센터에서든, 돈을 잃어버릴 염려 없이 몸에 지닐 수 있게 되었다. NFCRing은 세계 최초로 EMVCo 규격의 결제 반지를 선보였다. 이 결제 반지는 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 비접촉 보안 칩을 채택하고 있다. 작고 방수가 되는 결제 반지를 비접촉 결제 카드처럼 사용할 수 있는데, 사용자들은 반지를 끼고 있는 손가락을 EMVCo 비접촉 결제 단말기에 갖다대기만 하면 된다.
2016.08.23by 신윤오 기자
최근 개최된 JEDEC 모바일 & IoT 포럼에 연사로 나온 화웨이(Huawei)의 웨이 코(Wei Koh) 박사는 강연을 마무리하면서 이렇게 외쳤습니다. 반도체 CMOS 칩 단위의 축소 기술이 한계에 다다르면서 반도체 후공정인 패키징(Packaging) 기술이 시스템 통합의 대안이 되고 있기 때문입니다. 그렇습니다. ‘마이크로칩의 집적도가 18개월마다 2배로 증가한다’는 일명 ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’은 그 사이클이 점점 늘어나면서 이제는 무어의 법칙 그 이상의 인테그레이션(통합), 즉 ‘More than Moore’(MtM)가 필요한 시대가 도래했다는 것입니다.
2016.08.17by 신윤오 기자
세계 어디에서든 공항은 최고의 보안이 필요한 장소이다. 한국공항공사(KAC)는 직원들에 대한 공항 출입 제어 시스템을 강화하기 위해서 CIPURSE™ 보안 표준을 기반으로 한 새로운 솔루션을 도입했다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 공항 직원들에게 발급하는 전자 출입 제어 카드를 위한 보안 칩을 공급한다. 이 새로운 시스템은 KAC가 운영하는 14개 민간 공항 중에서 3개 공항에서 이미 사용되고 있으며, 앞으로 다른 공항에도 추가적으로 도입될 예정이다.
2016.08.11by 신윤오 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 솔더 본드(solder bond) 기술을 적용한 사이리스터/다이오드 모듈 제품군에 새로운 50mm 모듈을 추가한다고 밝혔다. 이들 바이폴라 모듈은 까다로운 애플리케이션에서도 요구되는 경제성이 뛰어난 솔루션을 제공한다. 솔더 본드 모듈은 압력 접촉(pressure contact) 기술의 높은 견고성을 반드시 필요로 하지 않는 드라이브, 전원장치, 용접 장비 등의 애플리케이션에 적합한데, 경쟁 압력 접촉 솔루션 대비 제품 가격대가 25퍼센트까지 저렴하다고 업체 측은 설명했다.
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