e4ds news

마이크로세미 폴라파이어 SoC 저작권료 없는 개방형 RISC-V ISA 기반 마이크로프로세서 서브시스템 결합 아키텍처 5G, 머신 러닝, IoT의 융합이 컴퓨팅을 주도하는 시대가 도래하면서 임베디드 개발자들은 리눅스 기반 운영체제의 다양한 기능들을 필요로 한다..

2018.12.11by 이수민 기자

SiC 반도체, Si 반도체 대비 안정적인 동작 열전도도, 내전압 특성 높고 저항 낮아 은 소결 접합, SiC 고온 동작 보장 전자부품연구원 전자부품연구원(KETI)이 은(Ag)을 활용해 실리콘카바이드(SiC) 파워 반도체 실장용 고상 접합기술을 개발..

2018.12.11by 이수민 기자

지문인증, PIN 인증보다 트랜잭션 시간 짧아 생체인식 결제 카드, 2019년 450만 대에서 2023년 1억 2000만 대까지 증가할 것 IDEX의 비접촉식 카드 리더 인피니언 테크놀로지스가 첨단 지문 인식 및 인증 솔루션 기업 IDEX 바이오메트릭..

2018.12.10by 이수민 기자

마우저, SamacSys와 새로운 파트너십 케이던스, 알티움 등 주요 CAD 시스템과 연동 최신 부품 최신 고급 라이브러리에 접속할 수 있어 마우저 일렉트로닉스가 3일, SamacSys와 새로운 파트너십을 맺었다고 발표했다. ..

2018.12.04by 이수민 기자

고객의 요청에 따라 디자인 서비스 및 패키징 분야에서까지 파운드리 역할 확대 3nm 공정 등 삼성전자 파운드리 기술 공개 삼성전자 파운드리 사업부장 정은승 사장이 IEDM에서 기조 연설을 했다 삼성전자 파운드리 사업부장 정은승 사장..

2018.12.04by 이수민 기자

IDM의 디바이스 성능개선, 수율향상 비용절감을 위한 솔루션 제공 인테그리스 클린 케미컬 딜리버리 컨퍼런스 인테그리스는 11월 30일, 30개의 국내외 유수의 전자소재, 디스플레이 및 반도체 업체에서 생산, 품질, 연구 등 유관 부서의 핵심 관계자들이 약 ..

2018.12.03by 이수민 기자

1Hz당 4µA만을 소모, 온도 보상 기능 포함 미세먼지 오염 방지 패키징으로 신뢰성 보장 ST마이크로일렉트로닉스가 11월 30일, 솔더링 이후 OPC(One-Point Calibration) 작업을 할 필요를 없애 고객의 생산성과 효율성을 높여주는 ..

2018.12.03by 이수민 기자

11월 다섯째 주 주간 아시아 IT 간추린 뉴스 덴소, 인피니언과의 파트너십 강화로 자율주행차 역량 향상 꾀해 인피니언이 일본의 덴소와 장기적 파트너십을 강화한다고 28일 발표했다. 양사는 자율주행과 e-모빌리티 등 기존 및 신기술 분야에서 시..

2018.11.29by 편집부

netX90, 10mm x 10mm 크기에 애플리케이션, 통신, 보안, IIoT 기능 통합 힐셔가 27일부터 29일까지 3일 동안 독일 뉘른베르크에서 진행되는 유럽 최대의 전기 및 자동화 제품박람회인 SPS IPC Drives 2018에서 'netX 90..

2018.11.28by 이수민 기자

고전압 PFC 및 DC-DC 스테이지 및 동기 정류 스테이지에 사용에 적합 4A, 8A 소싱 및 싱크 전류 제공 인피니언 테크놀로지스가 고성능 전력 변환 애플리케이션을 위한 새로운 2채널 절연형 EiceDRIVER IC 제품군을 출시한다고 27일 밝혔다.&nb..

2018.11.27by 이수민 기자