2018.08.07by 이수민 기자
삼성전자가 소비자용 QLC(4비트) SSD를 양산한다. QLC는 1개의 셀에 2진수 4자리 데이터를 담는 기술로, 동일한 칩 크기일 때 기존 TLC(3비트)보다 저장 용량이 33% 더 크다.
2018.08.08by 이수민 기자
인피니언이 새로운 1200V TRENCHSTOP IGBT6을 출시했다. 이 제품군은 12인치 웨이퍼로 생산되는 디스크리트 IGBT 듀오팩(프리휠링 다이오드 통합)으로 높은 효율과 높은 전력 밀도에 대한 사용자의 요구를 충족하도록 설계되었다
아나로그디바이스가 기존의 초정밀, 차동 LTC6363 증폭기에 3가지 고정 이득을 추가한 LTC6363-0.5, LTC6363-1 및 LTC6363-2 를 출시한다. 새로 출시한 세 제품은 입력을 전체 ADC 범위로 확장했을 때 유연성을 제공할 수 있도록 0.5, 1, 2V/V의 고정 이득 제품으로 제공된다.
2018.08.06by 이수민 기자
미디어텍이 7월 17일, Helio A 시리즈를 공개했다. 시리즈의 첫 칩셋인 Helio A22 SoC는 다양한 기능을 지원하고 전력 효율이 높다.
2018.08.02by 이수민 기자
키사이트가 새로운 DDR, LPDDR5 메모리 프로토콜 디버그 및 검증 솔루션을 발표했다. 새로운 솔루션은 시스템 디버그 및 테스트뿐만 아니라 프로토콜 준수도 검증할 수 있다.
2018.07.31by 이수민 기자
마이크로칩테크놀로지가 AC전원과 DC 전원을 모두 계측하는 듀얼 모드 파워 모니터링 IC를 출시했다.
2018.07.25by 이수민 기자
노르딕 세미컨덕터가 자사의 데스크톱 PC용 nRF Connect 툴을 위한 USB 동글을 출시했다. 이 USB 동글은 노르딕의 nRF52840 멀티 프로토콜 SoC 상에서 실행되는 모든 근거리 무선 표준을 지원하며, 무선 링크의 한쪽 종단만 사용하여 무선 장치와 PC를 즉시 연결할 수 있도록 한다.
2018.07.26by 이수민 기자
삼성전자가 업계에서 처음으로 2세대 10나노급 공정을 적용한 모바일 D램 양산을 시작했다.
한국텍트로닉스가 '6 시리즈 MSO 혼합 오실로스코프'를 출시한다. 이번 모델은 8GHz까지 대역폭을 확장할 수 있으며 25GS/s의 샘플링 속도를 갖추고 있다.
2018.07.23by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트의 4채널 아날로그-디지털 변환기를 공급한다.
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