2018.06.11by 명세환 기자
인피니언 테크놀로지스는 2018년 연말부터 CoolGaN™ 제품의 양산을 시작한다고 밝혔다. 인피니언 고전압 변환 사업부 스테판 메츠거(Steffen Metzger) 선임 이사는 “전력 솔루션의 세계 선도업체인 인피니언은 전원 관리 분야의 다음 주자인 갈륨 나이트라이드에 집중하고 있다.
마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(Analog Devices)의 Power by Linear™ LTC7821 하이브리드 강압 컨트롤러를 공급한다
2018.05.15by 김지혜 기자
SEMI 실리콘 제조사 그룹(SMG)의 실리콘 웨이퍼 산업에 대한 분기별 분석에 따르면 전 세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 2018년 1분기에 30억 84백만 제곱인치로 분기별 사상 최대 수준을 기록하며, 2017년 4분기 29억 77백만 제곱인치 대비 3.6%, 그리고 2017년 1분기 대비 7.9% 증가하였다. SEMI SMG 닐 위버(Neil Weaver) 의장 겸 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카의 제품개발 및 애플리케이션 엔지니어링 담당 디렉터는 “한 해의 시작부터 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하 규모는 2018년 한 해의 시작을 기록적인 수준과 함께 했다”고 말하였다. 그는 “올 해 실리콘 출하량의 수준이 높을 것”이라고 덧붙였다.
2018.05.11by 김지혜 기자
어보브반도체는 차세대 블루투스 스마트와 MCU를 SoC(System On Chip)화하는데 성공, 본격 양산을 준비 중이라고 밝혔다. 어보브반도체의 BLE(Bluetooth Low Energy)시리즈는 A31R112, A31R114, A31R118의 3개의 제품으로 구성되어 있으며 블루투스 스마트와 MCU, 메모리 등을 내장하고 있다. 특히 수신 및 송신 모드 시 순간 최대 소모 전류가 7mA이며 대기전력 또한 900nA로 글로벌 MCU Maker와 비교하여도 손색이 없는 저전력 효율을 자랑하고 있다.
2018.05.09by 김지혜 기자
TI는 새로운 자동차용 이더넷 물리층(PHY) 트랜시버 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품을 사용하면 경쟁 솔루션보다 외부 부품 수와 보드 공간, 전력 소모를 절반으로 줄일 수 있다. 신제품 DP83TC811S-Q1은 SGMII(serial gigabit media independent interface), 소형 패키징, 통합 진단 기능들을 지원함으로써 공간 제약적인 자동차 차체 제어 장치, 인포테인먼트 및 클러스터, ADAS 같은 애플리케이션에 이더넷 연결을 통해서 더 뛰어난 수준의 지능을 구현할 수 있다.
2018.05.08by 김지혜 기자
ams는 XYZ ‘3자극치’ 컬러 센서 신제품 AS73211을 출시한다고 밝혔다. 신제품은 이러한 유형의 다른 어떤 제품보다 더 우수한 감도와 다양한 동작 조건에 맞는 보다 폭 넓은 변환 시간 옵션을 제공하는 것이 특징이다. AS73211은 ams의 기존 TCS3430 및 AS7261 트루 컬러 센서 제품 포트폴리오를 확장하며 하이엔드 디스플레이, 스포트라이트, 색채계(colorimeter)의 컬러 센서 관련 요구 사항을 해결한다.
2018.04.25by 김지혜 기자
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2017년 글로벌 반도체 재료 매출이 지난해 대비 9.6%증가했다고 발표했다. 전세계 반도체 매출은 지난해 대비 21.6% 올랐다. SEMI 재료 시장 보고서에 따르면, 2017년 전체 웨이퍼 재료 부문은 278억 달러, 패키징 재료 부문은 191억 달러를 기록했다. 2016년, 웨이퍼 재료는 총 247억달러, 패키징 재료부문은 182억달러로, 각각 12.7%와 5.4% 증가했다.
2018.04.23by 김지혜 기자
SEMI와 테크서치 인터내셔널은 전 세계 반도체 패키징 소재시장이 2017년 167억 달러의 매출을 기록했다고 발표했다. 전통적인 원동력이었던 스마트폰과 개인용 컴퓨터(PC)의 성장이 둔화되면서 소재 소비 역시 줄어들었지만, 이러한 하락분은 2017년과 2018년 초에 나타난 암호화폐 시장의 성장으로 상쇄되었다. 하지만 암호화폐 시장에 대한 플립칩 패키지 출하가 계속 높게 유지될 것으로 보이지는 않는다.
2018.04.12by 김지혜 기자
엘리먼트14가 세계 최고의 무선 제품으로 시장을 선도하는 Nordic Semiconductor와 유통 계약을 체결하게 되었다고 밝혔다. 자유로움과 유연성에 대한 소비자들의 요구가 강해지면서 전자제품의 무선 기능과 휴대성이 갈수록 강화됨에 따라 Nordic Semiconductor는 전원과 무관하게 오랫동안 구동할 수 있는 초저전력(UJP) 무선 칩을 통해 그러한 미래를 현실화하는 데 있어 핵심적인 역할을 수행할 것으로 기대된다.
2018.04.05by 김지혜 기자
SEMI가 최근 발표한 중국 반도체 패키징 산업 전망(China Semiconductor Packaging Industry Outlook) 보고서에 따르면, 정부의 대규모 투자에 힘입어 중국 내 IC 패키징과 테스트 부문에서 2017년 290억 달러의 수익을 창출함으로써 중국은 세계 최대의 패키징 장비 및 소재 소비국으로 부상하였다. 2017년 7월부터 2018년 1월 말까지 실시된 데이터 수집을 바탕으로 작성된 이 보고서는 또한 중국의 IC 패키징 및 테스트 산업의 수익 성장이 최근 몇 년간 둔화되었지만, 자국의 IC 제조 및 설계 분야에 비해서 더 성숙하였다고 밝히고 있다.
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