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어보브반도체, 차세대 블루투스 스마트와 MCU를 SoC화 성공

2018.05.11by 김지혜 기자

어보브반도체는 차세대 블루투스 스마트와 MCU를 SoC(System On Chip)화하는데 성공, 본격 양산을 준비 중이라고 밝혔다. 어보브반도체의 BLE(Bluetooth Low Energy)시리즈는 A31R112, A31R114, A31R118의 3개의 제품으로 구성되어 있으며 블루투스 스마트와 MCU, 메모리 등을 내장하고 있다. 특히 수신 및 송신 모드 시 순간 최대 소모 전류가 7mA이며 대기전력 또한 900nA로 글로벌 MCU Maker와 비교하여도 손색이 없는 저전력 효율을 자랑하고 있다.
TI, 보드 공간과 전력 소모 줄이는 자동차용 이더넷 물리층 트랜시버 출시

2018.05.09by 김지혜 기자

TI는 새로운 자동차용 이더넷 물리층(PHY) 트랜시버 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품을 사용하면 경쟁 솔루션보다 외부 부품 수와 보드 공간, 전력 소모를 절반으로 줄일 수 있다. 신제품 DP83TC811S-Q1은 SGMII(serial gigabit media independent interface), 소형 패키징, 통합 진단 기능들을 지원함으로써 공간 제약적인 자동차 차체 제어 장치, 인포테인먼트 및 클러스터, ADAS 같은 애플리케이션에 이더넷 연결을 통해서 더 뛰어난 수준의 지능을 구현할 수 있다.
ams, 동작 범위 및 감도의 XYZ 컬러 센서 신제품 출시

2018.05.08by 김지혜 기자

ams는 XYZ ‘3자극치’ 컬러 센서 신제품 AS73211을 출시한다고 밝혔다. 신제품은 이러한 유형의 다른 어떤 제품보다 더 우수한 감도와 다양한 동작 조건에 맞는 보다 폭 넓은 변환 시간 옵션을 제공하는 것이 특징이다. AS73211은 ams의 기존 TCS3430 및 AS7261 트루 컬러 센서 제품 포트폴리오를 확장하며 하이엔드 디스플레이, 스포트라이트, 색채계(colorimeter)의 컬러 센서 관련 요구 사항을 해결한다.
SEMI, 2017년 글로벌 반도체 재료 매출 9.6% 증가

2018.04.25by 김지혜 기자

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2017년 글로벌 반도체 재료 매출이 지난해 대비 9.6%증가했다고 발표했다. 전세계 반도체 매출은 지난해 대비 21.6% 올랐다. SEMI 재료 시장 보고서에 따르면, 2017년 전체 웨이퍼 재료 부문은 278억 달러, 패키징 재료 부문은 191억 달러를 기록했다. 2016년, 웨이퍼 재료는 총 247억달러, 패키징 재료부문은 182억달러로, 각각 12.7%와 5.4% 증가했다.
전 세계 반도체 패키징 소재시장 167억 매출 기록

2018.04.23by 김지혜 기자

SEMI와 테크서치 인터내셔널은 전 세계 반도체 패키징 소재시장이 2017년 167억 달러의 매출을 기록했다고 발표했다. 전통적인 원동력이었던 스마트폰과 개인용 컴퓨터(PC)의 성장이 둔화되면서 소재 소비 역시 줄어들었지만, 이러한 하락분은 2017년과 2018년 초에 나타난 암호화폐 시장의 성장으로 상쇄되었다. 하지만 암호화폐 시장에 대한 플립칩 패키지 출하가 계속 높게 유지될 것으로 보이지는 않는다.
엘리먼트14, 무선 제품 시장 선도 위해 노르딕 세미컨덕터와 계약 체결

2018.04.12by 김지혜 기자

엘리먼트14가 세계 최고의 무선 제품으로 시장을 선도하는 Nordic Semiconductor와 유통 계약을 체결하게 되었다고 밝혔다. 자유로움과 유연성에 대한 소비자들의 요구가 강해지면서 전자제품의 무선 기능과 휴대성이 갈수록 강화됨에 따라 Nordic Semiconductor는 전원과 무관하게 오랫동안 구동할 수 있는 초저전력(UJP) 무선 칩을 통해 그러한 미래를 현실화하는 데 있어 핵심적인 역할을 수행할 것으로 기대된다.
중국, 세계 최대 반도체 패키징 장비/소재 소비국으로 부상

2018.04.05by 김지혜 기자

SEMI가 최근 발표한 중국 반도체 패키징 산업 전망(China Semiconductor Packaging Industry Outlook) 보고서에 따르면, 정부의 대규모 투자에 힘입어 중국 내 IC 패키징과 테스트 부문에서 2017년 290억 달러의 수익을 창출함으로써 중국은 세계 최대의 패키징 장비 및 소재 소비국으로 부상하였다. 2017년 7월부터 2018년 1월 말까지 실시된 데이터 수집을 바탕으로 작성된 이 보고서는 또한 중국의 IC 패키징 및 테스트 산업의 수익 성장이 최근 몇 년간 둔화되었지만, 자국의 IC 제조 및 설계 분야에 비해서 더 성숙하였다고 밝히고 있다.
삼성전자, 딥러닝과 이미지 처리기능 강화한 '엑시노스 7(9610)' 발표

2018.03.22by 김지혜 기자

삼성전자가 딥러닝과 이미지 처리 기능을 강화한 엑시노스 7 시리즈 신제품(엑시노스 7 9610)을 발표했다. 삼성전자는 준프리미엄 AP '엑시노스 7(9610)'까지 프리미엄 AP 엑시노스 9시리즈(9810)와 같은 10나노 핀펫 공정을 적용하고 딥러닝 기반 이미지 처리 기능 등 최첨단 기술을 탑재해, 경쟁력을 강화하고 고객 선택의 폭을 넓혔다. 특히 카메라 기능과 멀티미디어 활용에 집중되는 최근 스마트폰 트렌드에 맞춰 이미지 처리 기능을 크게 강화한 것이 특징이다.
삼성전자, 8인치 파운드리 신규 솔루션 확대

2018.03.21by 김지혜 기자

?삼성전자가 8인치(200mm) 웨이퍼를 활용한 파운드리 솔루션을 확대해 고객 지원 강화에 나선다. 삼성전자는 8인치 파운드리 서비스 제품 군을 기존 4종에서 6종으로 확대하고 180나노부터 65나노까지 각 제품에 특화된 미세공정 솔루션을 제공해 고객의 제품 완성도와 편의성을 향상시킨다는 계획이다.
반도체 팹 장비 투자 4년 연속 이어진다

2018.03.15by 김지혜 기자

?SEMI 가 2018년 2월 28일에 발표한 세계 팹 전망 보고서에 따르면,2019년 반도체 팹 장비 투자는 5% 성장을 하며, 4년 연속 주목할 만한 성장을 보일 것이라 전망했다. SEMI는 삼성이 2017년에 비해서는 조금 줄어든 수치이지만 2018년과 2019년 역시 팹 장비 지출을 견인할 것으로 예상하고 있다. 중국의 팹 장비 투자는 2018년에 57%,2019년에 60% 증가할 것으로 본다. 이러한 급속한 투자 증가로 2019년에 이르러, 중국은 한국을 제치고 최고의팹 투자 지역으로 올라설 것으로 전망된다.

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