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삼성SDS, 노르딕 nRF 블루투스 시리즈 채택 도어락 출시

2018.06.14by 명세환 기자

삼성SDS의 ‘SHP-DP930 스마트 도어락’은 저전력의 안전하고, 신뢰할 수 있는 무선 홈 또는 무선 오피스 보안 액세스 솔루션을 구현하기 위해 노르딕의 nRF52832 SoC를 채택했다.
NXP, 5G 네트워크용 고전력 RF 제품 출시

2018.06.15by 명세환 기자

NXP 반도체는 5G 네트워크를 위한 질화갈륨(GaN) 및 Si-LDMOS 기술 포트폴리오를 확장했다. 이 제품들은 소형 풋프린트에서 업계 최고 성능을 제공해 차세대 5G 셀룰러 네트워크 구현
인피니언, CoolGaN™ 제품 양산 착수

2018.06.11by 명세환 기자

인피니언 테크놀로지스는 2018년 연말부터 CoolGaN™ 제품의 양산을 시작한다고 밝혔다. 인피니언 고전압 변환 사업부 스테판 메츠거(Steffen Metzger) 선임 이사는 “전력 솔루션의 세계 선도업체인 인피니언은 전원 관리 분야의 다음 주자인 갈륨 나이트라이드에 집중하고 있다.
마우저, ADI의 72V LTC7821 하이브리드 강압 컨트롤러 공급

2018.06.11by 명세환 기자

마우저 일렉트로닉스가 아나로그디바이스(Analog Devices)의 Power by Linear™ LTC7821 하이브리드 강압 컨트롤러를 공급한다
SEMI, 2018년 1분기 실리콘 웨이퍼 면적 출하량 최대 수준

2018.05.15by 김지혜 기자

SEMI 실리콘 제조사 그룹(SMG)의 실리콘 웨이퍼 산업에 대한 분기별 분석에 따르면 전 세계 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 2018년 1분기에 30억 84백만 제곱인치로 분기별 사상 최대 수준을 기록하며, 2017년 4분기 29억 77백만 제곱인치 대비 3.6%, 그리고 2017년 1분기 대비 7.9% 증가하였다. SEMI SMG 닐 위버(Neil Weaver) 의장 겸 신에츠 한도타이(Shin Etsu Handotai) 아메리카의 제품개발 및 애플리케이션 엔지니어링 담당 디렉터는 “한 해의 시작부터 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하 규모는 2018년 한 해의 시작을 기록적인 수준과 함께 했다”고 말하였다. 그는 “올 해 실리콘 출하량의 수준이 높을 것”이라고 덧붙였다.
어보브반도체, 차세대 블루투스 스마트와 MCU를 SoC화 성공

2018.05.11by 김지혜 기자

어보브반도체는 차세대 블루투스 스마트와 MCU를 SoC(System On Chip)화하는데 성공, 본격 양산을 준비 중이라고 밝혔다. 어보브반도체의 BLE(Bluetooth Low Energy)시리즈는 A31R112, A31R114, A31R118의 3개의 제품으로 구성되어 있으며 블루투스 스마트와 MCU, 메모리 등을 내장하고 있다. 특히 수신 및 송신 모드 시 순간 최대 소모 전류가 7mA이며 대기전력 또한 900nA로 글로벌 MCU Maker와 비교하여도 손색이 없는 저전력 효율을 자랑하고 있다.
TI, 보드 공간과 전력 소모 줄이는 자동차용 이더넷 물리층 트랜시버 출시

2018.05.09by 김지혜 기자

TI는 새로운 자동차용 이더넷 물리층(PHY) 트랜시버 제품을 출시한다고 밝혔다. 이 제품을 사용하면 경쟁 솔루션보다 외부 부품 수와 보드 공간, 전력 소모를 절반으로 줄일 수 있다. 신제품 DP83TC811S-Q1은 SGMII(serial gigabit media independent interface), 소형 패키징, 통합 진단 기능들을 지원함으로써 공간 제약적인 자동차 차체 제어 장치, 인포테인먼트 및 클러스터, ADAS 같은 애플리케이션에 이더넷 연결을 통해서 더 뛰어난 수준의 지능을 구현할 수 있다.
ams, 동작 범위 및 감도의 XYZ 컬러 센서 신제품 출시

2018.05.08by 김지혜 기자

ams는 XYZ ‘3자극치’ 컬러 센서 신제품 AS73211을 출시한다고 밝혔다. 신제품은 이러한 유형의 다른 어떤 제품보다 더 우수한 감도와 다양한 동작 조건에 맞는 보다 폭 넓은 변환 시간 옵션을 제공하는 것이 특징이다. AS73211은 ams의 기존 TCS3430 및 AS7261 트루 컬러 센서 제품 포트폴리오를 확장하며 하이엔드 디스플레이, 스포트라이트, 색채계(colorimeter)의 컬러 센서 관련 요구 사항을 해결한다.
SEMI, 2017년 글로벌 반도체 재료 매출 9.6% 증가

2018.04.25by 김지혜 기자

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2017년 글로벌 반도체 재료 매출이 지난해 대비 9.6%증가했다고 발표했다. 전세계 반도체 매출은 지난해 대비 21.6% 올랐다. SEMI 재료 시장 보고서에 따르면, 2017년 전체 웨이퍼 재료 부문은 278억 달러, 패키징 재료 부문은 191억 달러를 기록했다. 2016년, 웨이퍼 재료는 총 247억달러, 패키징 재료부문은 182억달러로, 각각 12.7%와 5.4% 증가했다.
전 세계 반도체 패키징 소재시장 167억 매출 기록

2018.04.23by 김지혜 기자

SEMI와 테크서치 인터내셔널은 전 세계 반도체 패키징 소재시장이 2017년 167억 달러의 매출을 기록했다고 발표했다. 전통적인 원동력이었던 스마트폰과 개인용 컴퓨터(PC)의 성장이 둔화되면서 소재 소비 역시 줄어들었지만, 이러한 하락분은 2017년과 2018년 초에 나타난 암호화폐 시장의 성장으로 상쇄되었다. 하지만 암호화폐 시장에 대한 플립칩 패키지 출하가 계속 높게 유지될 것으로 보이지는 않는다.

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