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마우저, 실리콘랩스 Blue Gecko 블루투스5 SoC 공급

2017.08.07by 김자영 기자

마우저 일렉트로닉스가 실리콘랩스의 EFR32BG12 및 EFR32BG13 Blue Gecko SoC를 공급한다. 이번엔 공급하는 제품은 무선 Gecko 포트폴리오에 속하는 저전력 Bluetooth SoC로, RF 성능 개선, 암호화 가속 증가, 메모리 옵션 확대, 온칩 정전식 터치 제어, 저전력 주변장치 및 센서 인터페이스 추가 등 성능이 개선되었다. 마우저 일렉트로닉스가 공급하는 실리콘랩스의 EFR32BG12 및 EFR32BG13 Blue Gecko SoC는 고성능 32비트 40MHz ARM Cortex-M4 코어를 2.4GHz 및 서브 1GHz 무선 트랜시버와 통합했다.

SEMI, 중학생 대상으로 반도체 산업 현장 체험 진행

2017.08.07by 김지혜 기자

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 이공계 진학을 꿈꾸고 있는 중학생들을 대상으로, 첨단 반도체 산업 현장 체험 및 진로 탐색을 위한 프로그램 “하이테크유(High Tech U)”를 매년 개최한다. 한국에서 7회째를 맞는 본 행사는 8월 9일부터 11일까지 국내외 반도체 기업과 대학교의 후원으로 3일 동안 진행될 예정이다. 하이테크유는 SEMI의 사회공헌 프로그램으로, 한국과 미국, 일본, 대만을 비롯한 9개 국에서 동일한 커리큘럼을 가지고 진행되고 있다. 본 프로그램은 중학생들이 첨단 산업을 직접 접할 수 있도록 도와 진로 탐색 및 과학 인재 육성을 목표로 하고 있다. 올해는 특별히 경기도 교육청에서 2-3학년 여중생 27명을 선발했다. 관할 교육청에서 수학 및 과학에 흥미가 있거나 이공계 ..

도시바, 64레이어 3D플래시 메모리 이용한 NVMe 클라이언트 SSD 출시

2017.08.04by 김자영 기자

도시바 메모리 코퍼레이션이 64레이어 3D 플래시 메모리를 이용한 단일 패키지 NVMe 클라이언트 SSD를 출시했다 메모리 솔루션 분야의 세계적인 선도기업인 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 오늘 자사의 최첨단 64레이어 3중셀(3-bit-per-cell) (TLC) BiCS 플래시와 BGA(ball grid array) 패키지 컨트롤러를 통합한 단일 패키지 NVM Express(NVMeTM) 클라이언트 SSD의 새로운 제품군인 BG3 시리즈의 출시를 발표했다. 도시바 메모리 코퍼레이션은 오늘 PC OEM 고객들에 대한 샘플 출하를 한정 수량으로 시작했으며, 올해 4분기부터 출하량을 점차 늘릴 예정이다.

마우저, 인피니언의 산업용 XMC1400 MCU 공급

2017.08.01by 김자영 기자

마우저 일렉트로닉스가 인피니언 테크놀로지 XMC1400 계열의 산업용 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다. 인피니언의 XMC1000 MCU 제품군에 속하는 XMC1400 계열 디바이스들은 제어 성능이 뛰어나며 연결성이 향상되어 LED 조명, 디지털 전력 변환, 모터 제어, 산업 자동화, 휴먼 머신 인터페이스(HMI) 등 다양한 분야에 사용할 수 있다.

맥심, 1/2로 크기 줄인 전력 관리 반도체 공개

2017.07.28by 김지혜 기자

맥심 인터그레이티드 코리아는 새로운 전력 관리 반도체(PMIC) ‘MAX77650’과 ‘MAX77651’을 발표했다. 두 제품은 스마트 의류?워치, 블루투스 헤드폰, 활동 모니터 등 크기가 제한된 웨어러블?히어러블(Hearable) 기기의 배터리 수명과 효율성을 높일 수 있다. 웨어러블?히어러블 기기의 폼 팩터(Form factor)가 점점 작아지면서 부품 소형화가 핵심 사항으로 떠올랐다. 리튬 이온 배터리로 작동하는 대부분의 소형 기기용 PMIC에는 부스트(Boost), 벅(Buck), LDO(Low Dropout) 레귤레이터, 충전기, LED 표시기와 같은 전류 레귤레이터가 필요하다. 맥심은 이 모든 기능을 기존 1/2 이하 크기(19.2mm2)인 소형 전력 솔루션에 통합해 공간을 절약하고..

SEMI, 북미반도체 장비출하액 전년대비 33.4% 상승

2017.07.26by 김지혜 기자

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 6월 북미반도체 총 장비출하액이 22억 9천만 달러에 이르렀다고 발표했다. SEMI는 북미지역의 반도체 장비제조사들의 출하액을 3개월 평균치로 보고서에 발표한다. 6월 출하액은 지난 달 5월 장비출하액 22억7천만 달러보다 0.8% 증가했으며, 전년도 5월 출하액 17억 2천만 달러와 비교해서는 33.4% 상승한 수치를 보였다. SEMI의 아짓 마노차(Ajit Manocha) 사장은 “2017년 상반기 북미반도체 장비산업 출하액은 지난해 상반기과 비교해 50% 이상 증가했다”고 하며, “1월부터 6월까지 월별 증가율은 높지 않아 보이지만 2017년 반도체 장비 산업은 상당한 증가를 보이고 있다”고 말했다.

KSIA, 반도체 기업에 원스톱 서비스 제공한다

2017.07.26by 김지혜 기자

?한국반도체산업협회는 국내 반도체 기업들의 원활한 자금 확보 지원과 금융 컨설팅, 마케팅과 R&D 지원 등 맞춤형 원스톱 서비스를 제공하기 위한 ‘반도체 투자포럼’에 참여할 기업 회원을 다음달 18일까지 모집한다. 모집 대상은 투자 유치와 성장 지원이 필요한 국내 반도체 설계·제조·장비·소재·부품 기업, 센서, 임베디드 소프트웨어 등 반도체 사업을 영위하는 중소·중견·창업초기 기업이다. 이외에도 사물인터넷(IoT)·자율주행차·인공지능(AI)·가상현실(VR)·증강현실(AR)·로봇·드론 등 반도체가 응용된 산업도 포함된다. 반도체 투자포럼에 가입된 기업 회원에게는 △ IR 컨퍼런스, 반도체성장펀드, VC 등을 통한 투자유치 지원과 투자자 연결 △ 국내외 전시 참가 및 해외 로드쇼 지원 △ 반도체협..

이더블유비엠, SoC 칩으로 사물인터넷 보안 판도 바꾼다

2017.07.26by 김지혜 기자

사물인터넷(IoT)의 보안이 각광받고 있는 요즘, 단말에 SE(Secure Element) 기능이 내장된 보안 SoC를 만드는 회사가 있다. 이더블유비엠(eWBM, www.ewbm.co.kr)은 2009년 설립된 팹리스 반도체 기업이다. IoT 보안 반도체와 3D 이미징 반도체 제품을 개발하고 있다. 사물인터넷 보안을 위해서 기존의 기업들이 사용하는 방법은 단말에 보안이 없는 마이크로컨트롤러(MCU)와 Secure Element(SE)라고 부르는 보안 칩을 함께 사용했다. 이 방법은 일반 MCU에 비해 진보된 보안 기능을 제공하지만 시스템 복잡성으로 인한 단말 비용 증가를 가져온다.

실리콘 웨이퍼 출하량 2분기도 증가

2017.07.25by 김지혜 기자

?2017년 1분기에 이어 2분기 웨이퍼 출하량이 증가하는 추세인 것으로 밝혀졌다. 국제반도체장비재료협회인 SEMI가 최근 발표한 전세계 웨이퍼 산업 분기 보고서에서 지난 2017년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량과 비교했을 때 올해 2분기 출하량이 증가했다고 발표했다. 2017년 2분기 실리콘 면적 출하량은 총 29억 7800만 제곱인치로, 지난 1분기 28억 5800만 제곱인치에 비해 4.2% 상승했다. 올해 2분기 출하량은 2016년 동기 수치와 비교했을 때 10.1% 증가했다. 이 분기별 수치는 지난 1분기에 새운 기록을 다시 한번 깬 것으로, 가장 높은 기록을 세웠다.

유선 센서를 무선으로 바꾸는 손쉬운 방법

2017.07.19by 김지혜 기자

건물 자동화를 위해서는 주변 환경 요인 변화에 신경써야 한다. 환경 데이터를 수집하기 위해서 센서를 사용하는데 센서를 추가하게 되면 전력과 통신을 제공하기 위한 방대한 케이블과 배선이 필요하다는 문제가 있다. 무선 센서가 탑재된 사물인터넷(IoT) 기기는 이러한 배선 문제를 해결할 수 있다. 일부 애플리케이션은 여전히 배선이 필요하며, 주변광 센서와 도어와 윈도우 센서가 그 경우다. 기존의 유선 애플리케이션을 무선으로 구현하는 방법은 생각보다 어렵지 않다. 상업용 건물에 사용되는 주변광 센서는 특정 공간의 빛의 세기를 감지하여 일정한 작업 공간에서 전체 주변광의 균형을 맞춘다. 일반적으로 광 센서는 센서로 제어되는 조명에 선으로 연결된다. 무선 솔루션을 구현하려면 조명을 무선 커넥티비티를 통해..

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