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국산 CPU 코어, IoT 시대 맞아 꽃 피울까

2017.05.22by 김자영 기자

2015년 6월에 시작한 국산 CPU 개발 1기가 마무리 단계에 들어섰다. 지난 19일 ‘국산 CPU코어 상용화 사업’의 성과를 소개하는 제2회 국산 CPU코어 로드쇼’가 열렸다. 1년간 어떤 코어를 새로 개발했고 어떤 성과가 있었을까. 하상태 한국산업기술평가관리원 시스템·소재 산업기술본부장은 “국산 CPU개발에 대한 부정적 시각이 여전히 남아있지만, 여러 기관에서 성과를 내고 있다.”라며 “초연결 지능화가 이뤄지는 IoT(Internet of Things 사물인터넷)에서 ‘Things’에 해당하는 상품 경쟁력 확보에 긍정적 효과가 기대된다.”고 말했다. 송용호 지능형반도체추진단장은 “국산 CPU가 여러 방면으로 활용될 가능성을 확인했다.”며 “지속적인 관심을 두고 개발해야 한다.”고 전했다. ..

"매출 30% 성장, 거침없이 크는 반도체 유통채널 마우저의 비결은요"

2017.05.19by 신윤오 기자

전 세계 90억 달러 규모의 반도체 전자부품 유통 시장을 놓고 치열한 경쟁이 벌어지고 있는 가운데, 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 지난해 매출이 30% 증가했다고 발표해 업계의 주목을 받았다. 세계적인 투자자 워렌 버핏이 소유한 버크셔 해서웨이(Berkshire Hathaway)의 계열사이기도한 마우저는 현재 제조사 600곳 이상에서 공급되는 제품 4백 만개 이상을 유통시키고 있다.

TI, 5개 솔루션 갖춘 단일칩 밀리미터파 센서 포트폴리오 출시

2017.05.17by 김자영 기자

TI코리아는 오토모티브, 공장 및 건물 자동화, 의료용 애플리케이션에 새로운 차원의 정밀도와 지능을 가능케 하는 밀리미터파(mmWave) 단일칩 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor) 센서 포트폴리오를 출시한다고 밝혔다. 제품은 2개의 76~81GHz 센서 제품군으로 이루어진 5개의 솔루션으로, 엔드 투 엔드 개발 플랫폼을 지원한다. AWR1x 및 IWR1x 센서 포트폴리오는 현재 샘플 제공 중이며, 시중에 출시된 다른 밀리미터파 솔루션보다 최고 3배 더 정밀한 감지가 가능하다. 개발자는 아날로그 설계 기법과 디지털 신호 프로세싱을 결합해 자신의 시스템에서 지능적인 비접촉 센싱 솔루션을 구현할 수 있다. 밀리미터파 센서 포트폴리오는 디지털 신호 프로세서..

ST, 높은 효율성과 견고함 보장하는 1200V SiC 다이오드 출시

2017.05.17by 김지혜 기자

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 SiC(Silicon-Carbide) 기술의 높은 스위칭 효율, 빠른 회복력, 일관된 온도 특성을 활용하여 애플리케이션을 더욱 폭넓게 구현할 수 있는 2A~40A의 1200V SiC JBS(Junction Barrier Schottky) 다이오드를 출시했다. ST의 SiC 다이오드 제조 공정은 동급 최고 수준의 순방향 전압(최저 VF)을 갖춘 매우 견고한 디바이스를 구현할 수 있어 더 낮은 전류 정격의 다이오드를 이용해 높은 효율 및 신뢰성을 달성했으며 비용 절감의 효과를 얻을 수 있다. 이는 태양광 인버터, 산업용 모터 드라이브, 가전, 전원 어댑터처럼 비용에 민감한 애플리케이션에서도 SiC 기술의 적용 가능성을 높일 수 있는 요소가 된다.

지난해 전세계 반도체 매출 2.6% 상승, 올해도 이어가나

2017.05.17by 신윤오 기자

지난해 전세계 반도체 시장 매출이 전년보다 2.6% 상승한 것으로 나타났다. IT 자문기관인 가트너(Gartner)가 발표한 최종결과에 따르면, 2016년 전세계 반도체 매출은 3,435억 달러를 기록하면서 2015년(3,349억 달러)보다 증가했으며 상위 25개 반도체 업체의 총 매출 규모는 10.5% 늘었다.

[인터뷰] 정밀한 데이터 수집, 어떤 ADC 선택하느냐에 달렸어요

2017.05.16by 김자영 기자

데이터의 중요성이 높아지면서 ADC(아날로그-디지털 컨버터)를 선택하는 엔지니어의 고민도 깊어지고 있다. 다양한 산업과 분야의 전자기기 디바이스에 필수적으로 쓰이는 ADC가 속도와 정밀도에 많은 영향을 미치고 있기 때문이다. 엔지니어는 여러 종류의 ADC와 특정 회사의 제품을 두고 분해능과 정밀도, 속도, 환경 변화에 따른 반응 등을 꼼꼼히 따져봐야 한다. 현재 폭넓게 쓰이고 있는 ADC는 SAR(축차비교형) ADC와 델타-시그마 ADC를 꼽을 수 있다. SAR ADC는 속도가 빠르지만, 10~12비트 정도로 분해능이 떨어진다는 단점이 있고 반면 델타-시그마 ADC는 오버 샘플링을 통해 오차를 줄여 평균적으로 24비트(bit)의 분해능을 제공하지만 샘플링 속도가 느리다는 지적이다. 예를 들어, 공장자동..

SEMI, 반도체전자재료 기술 컨퍼런스 개최

2017.05.16by 김지혜 기자

국제반도체장비재료협회 SEMI는 5월 18일 서울 삼성동 코엑스에서 반도체전자재료 기술 컨퍼런스인 SMC(Strategic Materials Conference) Korea를 개최한다. 본 컨퍼런스는 “Scaling Challenges-The Future of Materials”라는 주제로 ▲차세대 메모리를 위한 반도체 소재 도전과제, ▲반도체 소재 시장 전망, ▲주요 공정 재료 기술, ▲D램 전망, ▲특수가스 오염도 분석 및 관리와 같은 주제들을 심도 깊게 다룰 예정이다.

반도체산업협회, 박람회 아닌 대학에서 인재 찾는다

2017.05.16by 김자영 기자

한국반도체산업협회는 대학으로 학부생과 반도체 전공 석박사생을 찾아가는 '반도체 우수기업 대학 방문 로드쇼'를 진행한다. 본 캠퍼스 리쿠르팅 프로그램은 반도체 기업의 구인난 해소와 반도체 석박사급 전문인력 채용 연계, 청년층의 반도체 산업 인지도 향상을 위해 마련됐다. 나라 대표 산업임에도 불구하고 반도체는 인력 수급이 원활하지 않다는 업계의 목소리가 있어 왔다. 삼성전자와 SK하이닉스 같은 일부 대기업에만 인재가 몰리는 탓이다. 또한 구인도 구인대로 어렵지만 입사 후 1년 내 약 39%가 그만두는 미스매치 채용을 최소화하기 위해 채용 과정에서 보다 세심한 접근의 필요성이 높아지고 있다. 한국반도체산업협회는 박람회에서 구직자를 만나는 형태가 아닌 협회에서 반도체 우수 중소·중견기업과 함께 대학..

SEMI, 플랙서블 조명하는 'FLEX Korea'개최

2017.05.16by 김자영 기자

국제반도체장비재료협회 SEMI는 5월 31일, 6월 1일 양일간 코엑스에서 “2017 FLEX Korea”를 개최한다. SEMI는 2014년부터 국제인쇄전자컨퍼런스(IPEC)를 개최하여 산학계 전문가들의 관심과 적극적인 참여로 인쇄전자 관련 컨퍼런스에서 입지를 굳혀왔다. 올해는 FHE(Flexible Hybrid Electronics)를 조명하는 'FLEX Korea'를 개최한다. 기존의 IC 제조산업과 프린팅 산업?, 디스플레이 산업의 결합을 통하여 다양한 첨단 플렉서블 어플리케이션을 가능하게 하는 분야다. 올해는 FHE 산업 발전을 위한 실용적 접근을 주제로, 플렉서블, 웨어러블, 센서, OLED, 퀀텀닷, 마이크로 LED, 헤드업 디스플레이, 롤투롤, 3D 프린팅 등 Flexible/Prin..

ST, 뛰어난 연결 기능 갖춘 IoT 디스커버리 키트 발표

2017.05.08by 신윤오 기자

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 뛰어난 연결 기능을 갖춘 새로운 STM32L4 IoT 디스커버리 키트(Discovery Kit) B-L475E-IOT01A를 발표했다. 이 키트는 다중 저전력 무선 표준 및 와이파이(Wi-Fi®)를 지원함으로써 IoT(Internet of Things) 노드 개발자들에게 최상의 유연성을 제공할 뿐만 아니라, 다른 키트들이 제공하지 못하는 모션 및 제스처, 환경 센서 등을 모아 집적화했다.

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