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실리콘 웨이퍼 1분기 출하량, 지난해 동기대비 12.6% 증가해

2017.05.25by 신윤오 기자

1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 전분기에 이어 계속 증가한 것으로 나타났다. 국제반도체장비재료협회(SEMI)의 전세계 웨이퍼 산업 분기 보고서에 따르면, 올 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 지난 2016년 4분기와 비교해 3.4% 상승했다고 발표했다.
ADI, LO버퍼 통합한 초광대역 더블 밸런스 믹서 발표

2017.05.24by 신윤오 기자

리니어 테크놀로지를 인수한 아나로그 디바이스는 3GHz ~ 20GHz의 업계 최고 매칭 대역폭 기능을 제공하는 더블 밸런스 믹서인 LTC5553을 출시했다고 밝혔다. 이 믹서는 업 또는 다운컨버터로 사용이 가능하다. 뿐만 아니라 LTC5553은 14GHz에서 23.9dBm IIP3, 17GHz에서 21.5dBm IIP3의 우수한 선형도를 제공한다.
TI, 모터 제어 위한 업계 최소형 게이트 드라이버 출시

2017.05.24by 신윤오 기자

TI는 모터 드라이브 애플리케이션에서 설계 공간과 부담을 줄일 수 있는 새로운 디바이스 제품군 2종을 출시했다고 발표했다. 신제품 BLDC(DRV832x) 게이트 드라이버와 CSD88584/99 NexFET™ 파워 블록들로 설계시 경쟁 솔루션들 대비 절반의 보드공간인 511mm2 만 요구된다.
ADI, 높은 전력 요구하는 애플리케이션 위한 컨트롤러 개발

2017.05.23by 김지혜 기자

아나로그 디바이스는 최대 71W의 공급 전력을 요구하는 애플리케이션을 위한 LT4294 IEEE 802.3bt PD(Powered Device) 인터페이스 컨트롤러를 개발했다고 발표했다. 새로운 PoE(Power of Ethernet) 표준 IEEE 802.3bt 는 신규 애플리케이션과 기능을 구현하기 위해 전력 예산을 늘려야만 할 뿐만 아니라 동시에 10기가비트 이더넷(10GBASE-T)을 지원하고 기존의 IEEE 802.3af 및 802.3at PoE 장비와의 역호환성을 지녀야 한다. LT4321 PoE 아이디얼 다이오드 브리지 컨트롤러와 결합된 IEEE 802.3bt Draft 2.3을 준수하는 LT4294 PD 컨트롤러는 RJ-45 커넥터로부터 최대 99%의 전력을 핫스왑 출력에 제공..
대세로 가는 3 낸드, 적층 문제 해결할 공정과 소재 찾아라

2017.05.22by 김지혜 기자

올해 3D 낸드(NAND)의 공급 물량이 2D 낸드를 넘어설 것으로 예상되는 가운데, 3D 낸드를 적층하기 위한 공정과 소재에 대한 관심이 커지고 있다. 지난 18일 국제반도체장비재료협회 주최로 열린 반도체 전자재료 기술 컨퍼런스(SMC, Strategic Materials Conference)는 “Scaling Challenges-The Future of Materials”라는 주제로 차세대 메모리를 위한 반도체 소재 도전과제, 반도체 소재 시장 전망, 주요 공정 재료 기술, D램 전망 등에 대한 이야기를 나누었다. 발표자로 나선 램리서치 코라아의 홍성현 전무는 3D 낸드가 적층되면서 생기는 문제점에 대해 “층수가 늘어나면서 높이가 굉장히 높아지게 된다. 구성이 조화롭게 되지 않으면 스트레스 변..
국산 CPU 코어, IoT 시대 맞아 꽃 피울까

2017.05.22by 김자영 기자

2015년 6월에 시작한 국산 CPU 개발 1기가 마무리 단계에 들어섰다. 지난 19일 ‘국산 CPU코어 상용화 사업’의 성과를 소개하는 제2회 국산 CPU코어 로드쇼’가 열렸다. 1년간 어떤 코어를 새로 개발했고 어떤 성과가 있었을까. 하상태 한국산업기술평가관리원 시스템·소재 산업기술본부장은 “국산 CPU개발에 대한 부정적 시각이 여전히 남아있지만, 여러 기관에서 성과를 내고 있다.”라며 “초연결 지능화가 이뤄지는 IoT(Internet of Things 사물인터넷)에서 ‘Things’에 해당하는 상품 경쟁력 확보에 긍정적 효과가 기대된다.”고 말했다. 송용호 지능형반도체추진단장은 “국산 CPU가 여러 방면으로 활용될 가능성을 확인했다.”며 “지속적인 관심을 두고 개발해야 한다.”고 전했다. ..
"매출 30% 성장, 거침없이 크는 반도체 유통채널 마우저의 비결은요"

2017.05.19by 신윤오 기자

전 세계 90억 달러 규모의 반도체 전자부품 유통 시장을 놓고 치열한 경쟁이 벌어지고 있는 가운데, 마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 지난해 매출이 30% 증가했다고 발표해 업계의 주목을 받았다. 세계적인 투자자 워렌 버핏이 소유한 버크셔 해서웨이(Berkshire Hathaway)의 계열사이기도한 마우저는 현재 제조사 600곳 이상에서 공급되는 제품 4백 만개 이상을 유통시키고 있다.
TI, 5개 솔루션 갖춘 단일칩 밀리미터파 센서 포트폴리오 출시

2017.05.17by 김자영 기자

TI코리아는 오토모티브, 공장 및 건물 자동화, 의료용 애플리케이션에 새로운 차원의 정밀도와 지능을 가능케 하는 밀리미터파(mmWave) 단일칩 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor) 센서 포트폴리오를 출시한다고 밝혔다. 제품은 2개의 76~81GHz 센서 제품군으로 이루어진 5개의 솔루션으로, 엔드 투 엔드 개발 플랫폼을 지원한다. AWR1x 및 IWR1x 센서 포트폴리오는 현재 샘플 제공 중이며, 시중에 출시된 다른 밀리미터파 솔루션보다 최고 3배 더 정밀한 감지가 가능하다. 개발자는 아날로그 설계 기법과 디지털 신호 프로세싱을 결합해 자신의 시스템에서 지능적인 비접촉 센싱 솔루션을 구현할 수 있다. 밀리미터파 센서 포트폴리오는 디지털 신호 프로세서..
ST, 높은 효율성과 견고함 보장하는 1200V SiC 다이오드 출시

2017.05.17by 김지혜 기자

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 SiC(Silicon-Carbide) 기술의 높은 스위칭 효율, 빠른 회복력, 일관된 온도 특성을 활용하여 애플리케이션을 더욱 폭넓게 구현할 수 있는 2A~40A의 1200V SiC JBS(Junction Barrier Schottky) 다이오드를 출시했다. ST의 SiC 다이오드 제조 공정은 동급 최고 수준의 순방향 전압(최저 VF)을 갖춘 매우 견고한 디바이스를 구현할 수 있어 더 낮은 전류 정격의 다이오드를 이용해 높은 효율 및 신뢰성을 달성했으며 비용 절감의 효과를 얻을 수 있다. 이는 태양광 인버터, 산업용 모터 드라이브, 가전, 전원 어댑터처럼 비용에 민감한 애플리케이션에서도 SiC 기술의 적용 가능성을 높일 수 있는 요소가 된다.
지난해 전세계 반도체 매출 2.6% 상승, 올해도 이어가나

2017.05.17by 신윤오 기자

지난해 전세계 반도체 시장 매출이 전년보다 2.6% 상승한 것으로 나타났다. IT 자문기관인 가트너(Gartner)가 발표한 최종결과에 따르면, 2016년 전세계 반도체 매출은 3,435억 달러를 기록하면서 2015년(3,349억 달러)보다 증가했으며 상위 25개 반도체 업체의 총 매출 규모는 10.5% 늘었다.

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