2017.03.20by 김자영 기자
내쇼날인스트루먼트가 PXI RF 테스트 시스템을 위한 고급 측정 소프트웨어의 최신 버전인 NI-RFmx 2.2를 발표했다. 이 소프트웨어를 2세대 PXI 벡터 신호 트랜시버와 함께 사용하면 2개 주파수 혹은 서로 다른 네트워크를 접목하는 캐리어 어그리게이션 구조를 활용해 트랜시버 및 증폭기와 같은 4.5G/5G RF 구성 요소를 테스트할 수 있다.
2017.03.17by 신윤오 기자
국제반도체장비재료협회인 SEMI는 세계반도체 장비시장 통계 보고서(WWSEMS)에서 이 같이 밝히고 2016년 총 장비 수주액은 2015년 대비 24%가 증가했다고 발표했다.
2017.03.15by 김자영 기자
NXP 반도체는 자사의 음향 영상 브릿징(AVB: Audio Video Bridging) 스택 소프트웨어가 AVnu 인증을 취득했다고 밝혔다. NXP는 이번 인증으로 산업용, 자동차용, 전문가용 AVB 네트워크 제품을 개발하고 시장에 출시하는 시기가 빨라질 것으로 전망했다. AVB 스택은 이더넷에서 음향, 영상, 기타 실시간 콘텐츠를 필요로 하는 애플리케이션을 위해 디바이스를 동기화하며 확정적 레이턴시를 제공한다. 또한 고객은 전문 오디오 장비, 차량 대 사물(V2X), 차량 인포테인먼트(Information Entertainment) 기술을 위해 진보된 AVB 애플리케이션을 개발할 수 있다.
CEVA는 홍콩응용과학기술연구원(ASTRI)과 함께 LTE IoT 디바이스용 NB-IoT 솔루션 ‘드래곤플라이 NB1을 선보였다. LTE IoT 디바이스의 개발 촉진이 목적이다. ‘드래곤플라이 NB1’은 CEVA의 저전력 디지털신호처리(DSP)와 모뎀 디자인을 활용할 뿐만 아니라, ASTRI의 무선주파수(RF) 및 직접회로(IC) 설계 기술에 대한 경험을 바탕으로 개발되었다.
2017.03.14by 김지혜 기자
맥심 인터그레이티드 코리아가 나노파워 부스트 레귤레이터 ‘MAX17222’를 발표했다. MAX17222는 300nA에 불과한 최저 대기전류(IQ)로 웨어러블, 컨슈머, 사물인터넷(IoT) 제품 설계 시 초소형 폼팩터에서 가장 긴 배터리 수명을 구현한다.
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 새로운 900V MDmesh™ K5 수퍼-정션(Super-Junction) MOSFET을 출시했다. 동급 최강의 온-저항(RDS(ON)) 및 동적 특성을 제공하는 제품으로 강력한 전력과 효율성을 필요로 하는 전력 공급 설계에 적합하다. ST는 새로운 시리즈는 RDS(ON)이 100mΩ 미만인 최초의 900V MOSFET을 포함하며, DPAK 디바이스 중에서 최고의 RDS(ON)을 제공한다고 말했다. 또한 최저 수준의 게이트 전하(Qg)를 통해 넓은 입력전압 범위를 필요로 하는 시스템에서 보다 빠른 스위칭으로 탁월한 유연성을 제공한다.
ams는 4극 3.5mm 오디오잭을 이용하여 배터리 없이도 동작이 가능한 노이즈 캔슬링(noise-cancelling) 헤드셋 구현 기술을 발표했다. ams가 개발한 새로운 액세서리 통신 인터페이스(Accessory Communication Interface, ACI)는 마이크로폰(MIC) 선을 이용하여 최대 16Mbps의 속도로 전력과 양방향 데이터, 디지털 오디오 신호를 전송한다. 이에 따라 제조업체들은 베터리를 제거하고 ACI를 적용하면 제품을 극소형화할 수 있고, 재료비와 무게를 줄인 3.5mm 오디오잭을 사용하는 액세서리 제품을 만들 수 있다.
2017.03.14by 김자영 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 ARM Cortex-M4F 코어 성능과 독자적인 초저전력 기술을 결합한 마이크로컨트롤러 제품에 STM32L496과 STM32L4A6을 추가 출시했다. 메모리가 커지고 그래픽 지원이 강화됐으며, 추가된 주변장치, 절감된 전력이 특징이다.
NXP 반도체는 세계 최소형 단일칩 SoC 솔루션인 MC9S08SUx 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 발표했다. 이 제품은 드론, 로봇, 파워툴 등 모터 컨트롤 애플리케이션에 초고압 솔루션을 제공하는 내장형18V-to-5V LDO(Low Drop Out) 및 MOSFET 프리 드라이버를 갖췄다. 전압범위는 4.5V~18V이며 낮은 부품원가(BOM)와 통합해 신뢰성을 구현한다. SoC솔루션은 공간 제약이 따라 비용과 사이즈를 줄이며 단순한 레이아웃을 위해 단일 MCU로 교체하고자 하는 요구를 충족시킨다. NXP 관계자는 “인쇄회로기판 사이즈를 반으로 줄이는4x4x0.65mm 폼팩터로, 업계에서 유일하게 마이크로컨트롤러와 MOSFET 프리드라이버가 통합된 단일칩 제품을 제공한다”고 전했다.
2017.03.13by 김지혜 기자
텍사스 인스트루먼트(TI)는 정밀도와 전력 공급 장치 설계를 간편하게 하는 디지털-아날로그 컨버터(DAC) 제품(DAC8775)을 출시한다고 밝혔다. 16bit의 DAC8775는 12V~36V의 넓은 범위의 단일 전력 레일로 동작하며 통합된 벅/부스트 컨버터를 사용해서 모든 필요한 내부 전력을 생성해 설계 시간, 비용, 상당한 보드 공간을 절약한다.
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