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인피니언, 헤드라이트 전용 고전력 LED 드라이버 출시

2017.01.18by 김지혜 기자

인피니언 테크놀로지스는 자동차 헤드라이트 전용 고전력 LED 드라이버 제품인 LITIX Power Flex 시리즈와 LITIX Power 시리즈를 출시했다. 이 제품들은 50W 또는 그 이상에 이르는 LED 시스템에 사용하도록 유연성이 뛰어난 DC/DC 드라이버 솔루션을 제공한다. 스트링 전압이 최대 55V에 이르는 다양한 중전력 LED와 3A 이상의 고전류로 동작하는 LED 등 다양한 구성의 애플리케이션에 사용할 수 있다.
온세미컨덕터, 커패시티브 디지털 컨버터로 제스처 센싱과 터치 성능 제공 해

2017.01.18by 김지혜 기자

온세미컨덕터가 단일 칩에 결합한 새로운 터치/근접 센싱 솔루션을 선보였다. LC717A30UJ는 넓은 범위의 커패시턴스-디지털 컨버터로 상호 커패시턴스를 사용해 펨토패럿 (fF) 레벨까지 변화를 감지한다. 기생 커패시턴스 취소 기능은 내장 노이즈 제거 메커니즘이 정전기 방해 (EMI) 효과를 처리함에 따라 소음 거부 감지기의 감도의 민감성을 올려준다.
LG이노텍, 부품 하나로 냉각과 가열 가능한 열전모듈 양산

2017.01.18by 김지혜 기자

LG이노텍이 냉각과 가열이 모두 가능한 ‘열전모듈(Thermoelectric Module)’을 양산했다. 열전모듈은 반도체 소자에 전기를 공급해 온도를 제어하는 전자식 냉각/가열 부품이다. 성질이 다른 반도체에 전기가 흐르면 한쪽은 발열, 반대쪽은 냉각되는 펠티어 효과(Peltier effect)를 이용한다.
IoT 전용망 '로라' 반도체 솔루션 잇달아 나와, 엔드디바이스 확대되나

2017.01.16by 신윤오 기자

지난해 SK텔레콤을 중심으로 IoT 전용망 로라(LoRa) 네트워크 베이스가 구축된 데 이어 전용 디바이스가 확산되고 있는 가운데, 핵심 반도체 솔루션에 대한 관심이 높아지고 있다. ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 지난 9일에 막을 내린 CES 2017에서 IoT 솔루션 업체인 마이디바이스(myDevices), 세넷(Senet)과 함께 LoRaWAN LPWAN 프로토콜을 이용한 세계 최초 실시간, 다중 타깃 위치 추적 데모를 성공했다고 밝혔다.
마우저, ST의 블루투스 저전력 무선 시스템온칩 판매 시작

2017.01.13by 홍보라 기자

마우저 일렉트로닉스(Mouser Electronics)가 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)의 BlueNRG-1 블루투스 저전력(Bluetooth® Low Energy) 무선 시스템온칩(SoC) 판매를 시작한다고 밝혔다.
리니어 테크놀로지, 다상 동기식 부스트 컨트롤러 출시

2017.01.12by 김지혜 기자

리니어 테크놀로지 코리아는 입력 서지 스토퍼(surge stopper)와 아이디얼 다이오드(ideal diode) 컨트롤러를 통합한 다상(multiphase) 동기식 부스트 DC/DC 컨트롤러 신제품(제품명: LTC3897)을 출시했다고 밝혔다.
MOXA, 네트워크에 레거시 디바이스 연결하는 스위치 출시

2017.01.11by 김지혜 기자

MOXA는 PRP/HSR 랙탑재 스위치 제품을 출시한다고 밝혔다. PT-7728-PTP는 24+4G 모듈러 이더넷 브리지로, 실시간 애플리케이션에 대해 최대의 네트워크 가용성과 유연성을 제공하여 제로 시간 페일오버 및 PRP, HSR, RSTP 프로토콜 사이의 상호운용성이 가능하다고 설명했다
온세미컨덕터, 헥시우스와 아날로그 IP 블록 검증 위해 협력

2017.01.11by 김지혜 기자

온세미컨덕터가 ONC18 0.18 μm CMOS 프로세스에서 여러 가지 아날로그 IP블록을 검증하기 위해 아날로그 IC에 대한 IP 개발 전문 업체인 헥시우스(Hexius Semiconductor)와 협력한다고 발표했다.
인피니언, 에이수스 증강 현실 스마트폰에 REAL3 이미지 센서칩 공급

2017.01.10by 신윤오 기자

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자사의 REAL3 이미지 센서 칩이 최근 화제를 모은 에이수스(ASUS)의 증강현실(Augmented Reality) 스마트폰에 채택되었다고 밝혔다. 라스베이거스에서 개최된 2017 CES(Consumer Electronics Show)에서 선보인 ASUS Zenfone AR 스마트폰은 세계에서 가장 얇은 스마트폰으로 3D ToF(time-of-flight) 카메라를 탑재하여 주변을 실시간으로 3차원으로 인식할 수 있다. 증강현실은 텍스트와 정확하게 축척된 현실감 있는 가상의 물체를 삽입함으로써 실제 환경에 보다 나은 현실감과 부가 정보를 제공한다.
로옴, 기능 안전 도입한 자동차용 고정밀 LCD 패널용 칩셋 개발

2017.01.10by 신윤오 기자

로옴(ROHM) 주식회사와 로옴 그룹 라피스 세미컨덕터(LAPIS Semiconductor) 주식회사는 자동차의 클러스터 및 카 내비게이션 등에 적용되는 대형, 고정밀도 LCD 패널용으로 차량용 LCD 패널의 구동 및 제어를 실행하는 패널용 칩셋을 개발했다.

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