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마이크로칩, 파가니 와이라 BC 슈퍼카에 MOST 기술 제공

2016.12.15by 신윤오 기자

최첨단 기술이 적용된 고급 스포츠 카에서 이제 MOST®(Media Oriented Systems Transport) 테크놀로지를 통해 프리미엄 서라운드 사운드 오디오와 인포테인먼트 시스템 기능을 제공할 수 있게 되었다. 마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)의 MOST INIC(Intelligent Network Interface Controller) 기술이 파가니(Pagani Automobili) 사의 와이라 BC 슈퍼카에 새롭게 채택되었다.
로옴, DC 팬모터의 속도 제어 가능한 DC/DC 컨버터 개발

2016.12.13by 신윤오 기자

로옴(ROHM) 주식회사는 냉장고의 냉기 순환 등에 사용되는 DC 팬 모터용 전원에 최적인 강압 DC/DC 컨버터 「BD9227F」를 개발했다. 인텔리전트화, 소형화, 고효율화는 최근 전자업계의 3대 과제로서, 시장의 수요가 높아지고 있다. 또한, 전세계 전력 수요의 50% 정도가 모터를 구동하기 위해 사용되는 만큼 제품 구조 설계와 환경 보호를 위해, 한차원 높은 인텔리전트, 소형, 고효율 모터 구동의 실현이 요구되고 있다.
리니어, 6채널 로직/SPI/I2C μModule 아이솔레이터 출시

2016.12.13by 김수지 기자

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 최신 DSP 및 마이크로프로세서를 포함한 저전압 디바이스들을 위해 듀얼 레일의 안정된 전원을 공급하는 6채널 SPI/디지털 또는 I2C μModule® 아이솔레이터 신제품(제품명: LTM2887)을 출시한다고 밝혔다.
래티스, 메모리와 DSP 통합한 세계 최소형 FPGA 출시

2016.12.13by 신윤오 기자

래티스 반도체(지사장 이종화)는 새로운 iCE40 UltraPlus™ FPGA 시리즈를 출시한다고 밝혔다. iCE40 UltraPlus 제품은 업계에서 에너지 효율이 가장 뛰어난 프로그래머블 모바일 이종 컴퓨팅(mobile heterogeneous computing, MHC) 솔루션 중 하나이다.
ADI, 응급구조요원의 건강 상태 실시간으로 모니터링하는 IoT 솔루션 발표

2016.12.12by 신윤오 기자

아나로그디바이스(한국대표 양재훈)와 델 EMC는 응급구조요원의 건강 상태와 위치를 추적하는 사물인터넷(IoT) 솔루션용 개념 증명(POC, Proof of Concept)을 공개했다. 해당 POC IoT 솔루션은 응급구조요원이 긴급 상황, 특히 혹독한 환경에 처했을 시 더 안전하고 효과적으로 구조를 진행할 수 있도록 설계되었다. 미국방화협회에 따르면 매년 북미 지역에서 보고되는 소방관 부상 사례만 6만 건이 넘으며, 이 중 25퍼센트는 과로나 염좌로 인해 발생한다.
마이크로칩, 방수 기능 MCU 기반 주변장치 터치 컨트롤러 출시

2016.12.12by 신윤오 기자

마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)가 최근 발표한 자사 마이크로컨트롤러에 ATtiny817/816/814 등의 고성능 주변장치 터치 컨트롤러(PTC)를 새롭게 출시했다고 밝혔다. 이 PTC는 비용 효율적인 소형 코어 독립형 주변장치(CIP)로서, 표준 마이크로컨트롤러에서 고성능 정전식 터치를 구현하도록 한다. 이 PTC는 탁월한 방수 기능을 제공하며 START 코드 컨피규레이터 툴을 통해 간편하게 설정할 수 있다.
“저전력, 보안, 개발보드 등 IoT 구현 요건 다 갖춘 ST MCU 선택해야죠 ”

2016.12.09by 김수지 기자

IoT(사물인터넷)가 이제 특정 분야의 구체적인 비즈니스로 꽃을 피우기 시작했다는 얘기다. 이에 따라 반도체 분야도 이들 IoT 애플리케이션을 구현하기 위한 특화된 솔루션을 앞다퉈 내놓고 있다. 지능화된 시스템 구성에서 핵심 역할을 하고 있는 MCU도 예외가 아니다. 특히 IoT 애플리케이션을 구현하기 위한 MCU의 조건은 저전력과 통신, 시큐리티와 같은 요소가 중요하다는 지적이다. 이미 광범위한 사용자 고객을 확보하고 있는 ST마이크로일렉트로닉스의 최신 STM32는 이러한 요소를 충족하고 있는 대표적인 솔루션으로 평가받고 있다.
3분기 글로벌 반도체 장비 매출, 2분기 대비 5% 증가

2016.12.08by 홍보라 기자

국제반도체장비재료협회인 SEMI는 2016년 3분기전세계 반도체 제조장비 출하액을 110억 달러라고 발표했다. 이 수치는 지난 2분기 수치보다 5% 증가, 2015년 3분기 보다는 14% 증가했다.SEMI는 일본반도체장비협회(SEAJ)와 공동으로 95개의 글로벌 장비회사에서 월 단위로 취합한 데이터를 바탕으로 보고서를 작성한다.
노르딕, 최신 블루투스 5 지원하는 단일 칩 SoC 발표

2016.12.08by 신윤오 기자

노르딕 세미컨덕터(지사장 최수철)는 단일 칩 블루투스(Bluetooth®) 저에너지 애플리케이션의 성능 기준을 재정의한 새로운 기능 및 성능을 갖춘 블루투스 5 레디(Bluetooth 5 Ready) nRF52840 SoC를 발표했다. nRF52840 SoC는 결제 및 의료용 웨어러블 기기는 물론, 산업용 센서나 IoT(Internet of Things) 기기를 비롯해 스마트 홈 및 첨단 웨어러블 애플리케이션에 특히 적합하다.
TI, 최고밀도 제공하는 DC/DC 벅 컨버터 출시

2016.12.08by 홍보라 기자

TI는 업계 최고밀도의 18V 입력, 35A 동기식 DC/DC 벅 컨버터 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 TPS546C23 전원 컨버터는 완전 차동 원격 전압 감지 기능과 PMBus를 지원하여 텔레메트리가 가능하다. 또한 이 컨버터는 소형 풋프린트 패키지에 하이사이드 및 로우사이드 MOSFET을 통합함으로써 경쟁 제품보다 훨씬 더 우수한 밀도를 제공한다.

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