2016.11.09by 신윤오 기자
ams(한국지사 대표 이종덕)는 싱글다이 센서 IC인 ENS210를 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 상대 습도 및 주위 온도에 대해 매우 정확하고 미리 보정된(pre-calibrated) 측정 결과를 제공한다. ENS210은 2016년 11월 8일부터 11일까지 독일 뮌헨에서 열리는 Electronica 전시회에서 처음으로 선보일 예정이다.
인덕션 쿠킹 가전제품은 일반적으로 양방향 전류 흐름이 가능한 공진 토폴로지를 사용하며, 18 kHz ~ 40 kHz의 스위칭 주파수에서 최고의 성능을 보이고 손실이 적은 디스크리트 IGBT를 필요로 한다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 이러한 요구를 충족하는 새로운 디스크리트 IGBT 제품군을 출시했다. 새롭게 출시된 RC-E 디바이스는 비용과 기능의 최적화된 균형을 제공해 특히 중저가형 인덕션 쿠커와 인덕션 밥솥의 요구를 충족한다.
2016.11.08by 신윤오 기자
NXP 반도체는 안전한 자율주행을 실현하는 데 필요한 기능과 성능을 제공할 차량용 레이더 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품인 NXP S32R27를 출시했다. NXP는 레이더 기반 ADAS 반도체 솔루션의 선도적 공급 기업으로, 2016년에 출하된 모든 차량용 레이더 모듈 중 50%는 NXP의 레이더 처리 및 프론트엔드 기술을 사용할 것으로 추산된다.
로옴(ROHM) 주식회사는 지속적으로 소형화되고 있는 웨어러블 기기 및 오락기기의 도트 매트릭스 광원 등의 민생기기용으로 리플렉터 타입 LED (MSL0402RGBU)를 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 리플렉터 타입 고휘도 3색(적색, 녹색, 청색) LED로, 로옴이 지금까지 축적해온 소형화 기술을 적용하여, 업계 최소 사이즈(1.8mm x1.6mm)를 실현한 제품이다. 이에 따라 높은 혼색성 실현과 고밀도 실장에 의한 고정밀도 LED 표현이 가능하다.
2016.11.07by 편집부
맥심 인터그레이티드 코리아(대표 최헌정)가 웨어러블용 초소형 ‘h센서 플랫폼(hSensor Platform)’을 발표했다. 헬스케어, 웰빙, 피트니스 애플리케이션 설계자들은 맥심 인터그레이티드의 초소형 h센서 플랫폼으로 차세대 솔루션을 빠르고 쉽게 검증할 수 있다. 센서가 있는 보드를 개발하는 일은 복잡하다. 설계자는 먼저 컨셉 검증을 위한 커스텀 하드웨어와 펌웨어를 개발한 후 현장 테스트를 시작하기 전 시제품을 제작한다. 시제품 제작 시 센서와 기존 솔루션을 평가하는 데 많은 시간이 걸린다. 맥심 h센서 플랫폼은 모든 하드웨어 구성요소를 회로기판(PCB)에 통합하고 ‘ARM 엠베드(mbed)’ 하드웨어 개발 키트(HDK)로 하드웨어 성능을 바로 확인해 시제품 개발 기간을 3~6개월 앞당겨 준다..
2016.11.07by 홍보라 기자
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 자율 주행차와 전기차의 요구사항을 지원하는 차세대 AURIX™ 마이크로컨트롤러 제품군을 발표했다. 차세대 TC3xx 마이크로컨트롤러는 업계 최고 수준의 통합과 이전 세대 제품 대비 3배 높은 실시간 성능을 제공한다. AURIX 제품군 TC3xx는 뛰어난 성능의 헥사 코어 아키텍처와 커넥티비티, 보안 및 임베디드 안전을 위한 첨단 기능을 결합해 자동차 애플리케이션의 다양한 분야에 이상적이다. 파워트레인 애플리케이션은 엔진 관리와 트랜스미션 제어 외에도 전기 및 하이브리드 드라이브의 새로운 시스템을 포함한다.
2016.11.07by 김수지 기자
아나로그디바이스(한국 대표이사 양재훈)는 산업 장비의 내구성과 수명을 증진시키고, 맞춤형 솔루션 대비 설계에 소요되는 시간과 비용을 크게 줄이는 전력 품질 분석용 고집적 다중위상(polyphase) 아날로그 프론트엔드(AFE)를 출시했다.
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 2개의 고전류 출력 버퍼를 통합한 정밀 전압 레퍼런스(제품명: LT6658)를 선보인다고 밝혔다. 2.5V 밴드갭 전압 레퍼런스를 바탕으로 각 출력은 2.5V ~ 6V 범위 내 어떠한 전압으로도 각각 개별적으로 구성이 가능하다. 두 출력 모두 초기 정확도는 0.05%이며, 10ppm/°C 온도 드리프트와 1.5ppm 저주파 잡음을 제공한다. 출력은 각각 최대 50mA, 150mA까지 구동이 가능하며, 최대 20mA까지 싱크가 가능하다. 일반 부하 레귤레이션은 최대 150mA 부하 전류까지 0.1ppm/mA 밖에 되지 않는다. 버퍼 출력은 병렬 형태로 결합하면 더 높은 전류 용량으로도 사용될 수 있다.
TI는 광범위한 센싱 및 측정 애플리케이션에 적합한 저전력 제품군 2종을 출시해 초저전력 MSP430™ FRAM 마이크로컨트롤러(MCU) 포트폴리오를 확장한다고 밝혔다. MSP430FR5994 MCU는 256KB FRAM 및 다른 저전력 MCU와 비교해서 40배의 성능을 제공하는 제품으로, 사용이 용이한 통합 LEA(low energy accelerator)와 함께 디지털 신호 프로세싱(DSP) 기능을 개발자들에게 제공한다.
ams(한국지사 대표 이종덕)는 ams 그룹 계열사인 CMOSIS가 자사의 종전 글로벌 셔터 CMOS 이미지 센서보다 해상도가 2배 이상 향상된 48메가픽셀의 고해상을 업계 최초로 지원하는 글로벌 셔터 CMOS 이미지 센서 신제품 CMV50000을 출시했다고 밝혔다. CMV50000은 특허 받은 8 트랜지스터 픽셀 아키텍처를 사용하여 잡음이 적을 뿐 아니라 뛰어난 전자 셔터 효율을 제공하며, 4.6μm 크기의 픽셀로 7920 x 6002 해상도를 구현한 미디엄 포맷 48메가픽셀 센서이다. 글로벌 셔터 동작이란 빠르게 움직이는 피사체의 이미지를 왜곡 없이 포착하는 기술을 말한다.
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