2016.11.10by 신윤오 기자
실리콘랩스(지사장 백운달)는 칩 안테나를 내장한 업계 최소형 블루투스 저전력(Bluetooth® low energy, BLE) SiP(system-in-package) 모듈을 출시했다. 이 제품은 초소형에 고성능을 구현한, 완벽하고 비용효율적인 커넥티비티 솔루션이다. 6.5mm x 6.5mm의 작은 패키지로 공급되는 BGM12x 블루 게코(Blue Gecko) SiP 모듈은 안테나 관련 면적을 포함한 PCB 풋프린트가 51mm2에 불과해 개발자가 사물인터넷(IoT) 설계를 소형화할 수 있다.
국제반도체장비재료협인 SEMI가 최근 발표한 전세계 웨이퍼 산업분기 보고서에 지난 2분기와 비교해 3분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가했다고 발표했다. 3분기 동안 실리콘 면적 출하량은 총 27억 3000만 제곱인치로 지난 2분기 27억 600만 제곱인치보다 0.9% 상승했다. 이는 지난해 3분기 출하량기록보다 5.4% 높은 수치이다. 이 수치는 웨이퍼 제조업체들이 생산하여 출하하는 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼를 포함한다.하지만 논폴리시드(Non-Polished)웨이퍼 및 재생(reclaimed) 웨이퍼는 포함하지 않는다.
2016.11.09by 홍보라 기자
마이크로칩테크놀로지(북아시아 총괄 및 한국 대표: 한병돈)가 PIC18F ‘K40’ 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 새롭게 출시했다. 이 제품군은 16-128KB의 플래시 메모리와 28-64핀 패키지 옵션의 새로운 10종 디바이스로 구성된다. 비용 최적화된 이 8비트 MCU는 마이크로칩의 인기 제품인 코어 독립형 주변장치(CIP)를 제공하는 최초의 PIC18 제품군이다.
2016.11.09by 김수지 기자
온세미컨덕터가 엔지니어들에게 산업용, 의료용 및 가정용 IoT 애플리케이션의 평가, 설계 및 구현을 가속화하는데 필요한 하드웨어 및 소프트웨어 빌딩 블록 전체를 제공하는 모듈러 IoT 개발 키트 (IDK)를 출시했다. 온세미컨덕터는 센서, 파워 매니지먼트, 커넥티비티, 프로세서 및 액추에이터 등을 포함한 스마트 및 커넥티드 IoT 설계용 시장을 선도하는 전력 효율적인 반도체 포트폴리오를 공급해오고 있다. 이 실리콘 솔루션들을 소프트웨어 프레임워크와 통합한 IDK는 개발자들이 클라우드 기반 IoT 설계 개발을 빠르게 하도록 모듈러 방식의 컴팩트한 플랫폼을 제공한다.
유블럭스는 싱글모드 LTE Category 1 모뎀 및 GNSS 위치추적 엔진을 탑재한 IoT 및 M2M 장치 전용으로 개발된 LARA-R3121을 발표했다. LTE 모뎀, GNSS 및 모듈화 기술은 모두 유블럭스가 자체 개발한 것이다. 이 다목적의 LARA-R3121 모듈은 IoT 애플리케이션에 이상적인 솔루션으로, 액션캠과 같은 웨어러블 기기뿐 아니라 스마트 유틸리티 미터링(smart utility metering), 연결형 보건 및 환자 모니터링(connected health and patient monitoring), 스마트 빌딩(smart buildings), 보안 및 영상 관제, 스마트 결제(smart payment) 및 POS 시스템에도 적용이 가능하다.
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 최대 150°C의 온도에서 동작을 보장하는 동기식 스텝업 DC/DC 컨트롤러의 H 등급 버전(제품명: LTC3786)을 출시한다고 밝혔다. LTC3786 은 효율을 높이고, 전력 손실을 낮추기 위해 부스트 다이오드 대신에 N 채널 MOSFET을 사용한다. 98%의 변환효율을 제공하는 이 컨트롤러는 12V 입력 전압에서 24V 5A의 출력을 공급할 수 있으므로, 자동차와 산업 및 의료 애플리케이션에 이상적이다.
2016.11.09by 신윤오 기자
온세미컨덕터가 산업용 파워 매니지먼트 및 모터 컨트롤 애플리케이션용으로 지능형 파워 모듈 (IPM)을 새로이 출시했다. IPM분야 중 선두 제공업체로의 입지를 강화시켜주는 온세미컨덕터의 새로운 STK57FU394AG-E (15A)와 STK5MFU3C1A-E (30A)는 컴팩트한 싱글 패키지로 파워 팩터 코렉션 (PFC) 컨버터와 3상 인버터 출력 스테이지, 프리-드라이브 회로 및 보호를 집적한 고급 600V IPM이다.
ams(한국지사 대표 이종덕)는 싱글다이 센서 IC인 ENS210를 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 상대 습도 및 주위 온도에 대해 매우 정확하고 미리 보정된(pre-calibrated) 측정 결과를 제공한다. ENS210은 2016년 11월 8일부터 11일까지 독일 뮌헨에서 열리는 Electronica 전시회에서 처음으로 선보일 예정이다.
인덕션 쿠킹 가전제품은 일반적으로 양방향 전류 흐름이 가능한 공진 토폴로지를 사용하며, 18 kHz ~ 40 kHz의 스위칭 주파수에서 최고의 성능을 보이고 손실이 적은 디스크리트 IGBT를 필요로 한다. 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 이러한 요구를 충족하는 새로운 디스크리트 IGBT 제품군을 출시했다. 새롭게 출시된 RC-E 디바이스는 비용과 기능의 최적화된 균형을 제공해 특히 중저가형 인덕션 쿠커와 인덕션 밥솥의 요구를 충족한다.
2016.11.08by 신윤오 기자
NXP 반도체는 안전한 자율주행을 실현하는 데 필요한 기능과 성능을 제공할 차량용 레이더 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품인 NXP S32R27를 출시했다. NXP는 레이더 기반 ADAS 반도체 솔루션의 선도적 공급 기업으로, 2016년에 출하된 모든 차량용 레이더 모듈 중 50%는 NXP의 레이더 처리 및 프론트엔드 기술을 사용할 것으로 추산된다.
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