2016.08.30by 김수지 기자
삼성전자가 업계 최초로 고성능 저전력 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 모뎀과 커넥티비티 기능을 통합한 저가형 모바일 AP '엑시노스 7570'의 양산을 시작했다고 밝혔다. 삼성전자는 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산하고, 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정을 적용하는 등 첨단 공정기술 리더십을 확고히 하고 있다. 이번에 양산을 시작한 저가형 신제품 '엑시노스 7570'을 통해 삼성전자는 14나노 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장하고, 다양한 스마트폰 뿐만 아니라 IoT 제품에까지 고성능/저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련했다. '엑시노스 7570'은 쿼드코어 제품으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70..
2016.08.31by 신윤오 기자
노르딕 세미컨덕터(한국지사장 최수철)는 동급 최고 성능의 처리능력을 갖춘 ‘nRF52 시리즈용 nRFready 스마트 리모트 3(nRFready Smart Remote 3 for nRF52 Series)’ 레퍼런스 디자인을 공급한다고 밝혔다. ?이 레퍼런스 디자인은 노르딕의 최신 nRF52832 블루투스(Bluetooth®) 저에너지 SoC(System-on-Chip)를 기반으로 탁월한 음성입력 성능과 초저전력 소모 특성을 겸비하고 있다. 스마트 TV, 셋톱박스, 디지털 미디어 기기를 위한 리모콘 OEM/ODM 및 제조업체를 겨냥한 이 nRF52 시리즈용 nRFready 스마트 리모트 3 레퍼런스 디자인은 풍부한 기능과 직관적이고, 뛰어난 사용경험을 제공할 수 있도록 설계되었다.
맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)가 산업용 사물인터넷(IoT) 시스템 보안 문제를 해결하는 ‘MAXREFDES143#’ 임베디드 보안 레퍼런스 디자인을 발표했다. MAXREFDES143#은 위조 센서 데이터로부터 시스템을 보호하고, 변환기(transducer)에서 클라우드까지 전체 데이터 체인의 진위와 무결성을 보증한다.
2016.08.29by 신윤오 기자
이제는 해수욕장에서든, 조깅을 하면서든, 스포츠 센터에서든, 돈을 잃어버릴 염려 없이 몸에 지닐 수 있게 되었다. NFCRing은 세계 최초로 EMVCo 규격의 결제 반지를 선보였다. 이 결제 반지는 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 비접촉 보안 칩을 채택하고 있다. 작고 방수가 되는 결제 반지를 비접촉 결제 카드처럼 사용할 수 있는데, 사용자들은 반지를 끼고 있는 손가락을 EMVCo 비접촉 결제 단말기에 갖다대기만 하면 된다.
2016.08.29by 김수지 기자
SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 9천만 달러이며, BB율은 1.05이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 105달러라는 의미이다. 7월 전공정장비 수주액은 15억 9천만 달러로, 전월 수주액 14억 9천만 달러보다 상승했고, 전년도 같은 시기 15년 7월 보다는 12.3% 올랐다. 7월 전공정장비 출하액은 14억 4천만 달러로, 전공정장비 BB율은 1.10를 나타냈다. 지난 6월 전공정장비 출하액은 14억 7천만 달러, 전년도 7월 출하액 13억 4천만 달러였다. 전공정장비 카테고리는 웨이퍼공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼..
로옴(ROHM) 주식회사는 고전압으로 동작하는 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업 기기용으로 1700V 내압의 SiC-MOSFET (SCT2H12NZ)를 개발했다. 최근 에너지 절약에 대한 의식이 높아짐에 따라 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업기기에 있어서 저전력화를 실현하는 파워 반도체가 채용되고 있다. 이러한 산업기기에는 메인 전원 회로뿐만 아니라, 제어 IC 및 각종 시스템 구동용으로 전원전압을 공급하는 보조 전원이 내장되는 경우가 많으며, 이러한 보조 전원에는 내압 1000V 이상의 Si-MOSFET가 널리 채용되고 있다.
2016.08.24by 신윤오 기자
TI 코리아는 오는 9월 1일(목), 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 “TI 아날로그 솔루션 세미나”를 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나에서는 웨어러블 제품을 위한 솔루션 및 산업 현장에 최적화된 절연 및 모터 드라이브 솔루션은 물론, 타임-오브-플라이트(Time-of-Flight) 기술을 이용한 3D 이미지 구현에 이르기까지, TI의 혁신적인 기술과 제품을 이용해 최신 기술 트렌드를 다채롭게 소개할 예정이다.
2016.08.24by 홍보라 기자
아나로그디바이스(한국 대표이사 양재훈)에서 새로운 3축 MEMS 가속도계(accelerometer)를 발표했다. 이번에 발표된 MEMS 가속도계를 사용하면 매우 낮은 잡음으로 고분해능의 진동 측정이 가능해져 무선 센서 네트워크(wireless sensor network, WSN)를 통해 구조적 결함을 조기에 발견 가능하다. 새로 출시된 ADXL354및 ADXL355 가속도계의 낮은 소비 전력으로 배터리 수명은 길어졌고, 이에 따라 배터리 교체 시간이 줄어들면서 제품 사용 시간은 늘었다. ADXL354와 ADXL355 가속도계의 낮은 잡음 성능과 낮은 전력 소비 덕분에 구조안전 모니터링 시스템(Structural Health Monitoring, SHM)과 같은 낮은 수준의 진동 측정 어플리케이..
2016.08.23by 신윤오 기자
최근 개최된 JEDEC 모바일 & IoT 포럼에 연사로 나온 화웨이(Huawei)의 웨이 코(Wei Koh) 박사는 강연을 마무리하면서 이렇게 외쳤습니다. 반도체 CMOS 칩 단위의 축소 기술이 한계에 다다르면서 반도체 후공정인 패키징(Packaging) 기술이 시스템 통합의 대안이 되고 있기 때문입니다. 그렇습니다. ‘마이크로칩의 집적도가 18개월마다 2배로 증가한다’는 일명 ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’은 그 사이클이 점점 늘어나면서 이제는 무어의 법칙 그 이상의 인테그레이션(통합), 즉 ‘More than Moore’(MtM)가 필요한 시대가 도래했다는 것입니다.
2016.08.22by 홍보라 기자
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 제7회 코리아 마스터스 컨퍼런스(Korea MASTERs Conference)의 참가신청 등록을 시작한다고 밝혔다. 이번 컨퍼런스는 2010년 첫 출범 이후 올해로 일곱 번째를 맞는 연례행사로서, 오는 10월 25일부터 26일까지 경기도 광주시 곤지암 리조트에서 개최될 예정이다. 온라인 참가신청 및 자세한 행사 안내는 마이크로칩 웹사이트(www.microchip.com/km)에서 확인할 수 있다.
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