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손가락에 낀 반지, 단말기에 갖다대면 결제 '끝' 어떤 칩 사용했나

2016.08.29by 신윤오 기자

이제는 해수욕장에서든, 조깅을 하면서든, 스포츠 센터에서든, 돈을 잃어버릴 염려 없이 몸에 지닐 수 있게 되었다. NFCRing은 세계 최초로 EMVCo 규격의 결제 반지를 선보였다. 이 결제 반지는 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 비접촉 보안 칩을 채택하고 있다. 작고 방수가 되는 결제 반지를 비접촉 결제 카드처럼 사용할 수 있는데, 사용자들은 반지를 끼고 있는 손가락을 EMVCo 비접촉 결제 단말기에 갖다대기만 하면 된다.

중국 3D낸드 제조장비 구입 영향으로 반도체장비 출하량 늘어

2016.08.29by 김수지 기자

SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 7월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 7월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 9천만 달러이며, BB율은 1.05이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 105달러라는 의미이다. 7월 전공정장비 수주액은 15억 9천만 달러로, 전월 수주액 14억 9천만 달러보다 상승했고, 전년도 같은 시기 15년 7월 보다는 12.3% 올랐다. 7월 전공정장비 출하액은 14억 4천만 달러로, 전공정장비 BB율은 1.10를 나타냈다. 지난 6월 전공정장비 출하액은 14억 7천만 달러, 전년도 7월 출하액 13억 4천만 달러였다. 전공정장비 카테고리는 웨이퍼공정, 마스크/레티클 제조, 웨이퍼..

로옴, 고내압 저전류 특성에 적합한 SiC-MOSFET 개발

2016.08.29by 신윤오 기자

로옴(ROHM) 주식회사는 고전압으로 동작하는 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업 기기용으로 1700V 내압의 SiC-MOSFET (SCT2H12NZ)를 개발했다. 최근 에너지 절약에 대한 의식이 높아짐에 따라 범용 인버터 및 제조 장치 등 산업기기에 있어서 저전력화를 실현하는 파워 반도체가 채용되고 있다. 이러한 산업기기에는 메인 전원 회로뿐만 아니라, 제어 IC 및 각종 시스템 구동용으로 전원전압을 공급하는 보조 전원이 내장되는 경우가 많으며, 이러한 보조 전원에는 내압 1000V 이상의 Si-MOSFET가 널리 채용되고 있다.

TI 코리아, 웨어러블 제품 위한 아날로그 기술 트렌드 소개

2016.08.24by 신윤오 기자

TI 코리아는 오는 9월 1일(목), 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 “TI 아날로그 솔루션 세미나”를 개최한다고 밝혔다. 이번 세미나에서는 웨어러블 제품을 위한 솔루션 및 산업 현장에 최적화된 절연 및 모터 드라이브 솔루션은 물론, 타임-오브-플라이트(Time-of-Flight) 기술을 이용한 3D 이미지 구현에 이르기까지, TI의 혁신적인 기술과 제품을 이용해 최신 기술 트렌드를 다채롭게 소개할 예정이다.

ADI, 낮은 잡음의 새로운 3축 MEMS 가속도계 발표

2016.08.24by 홍보라 기자

아나로그디바이스(한국 대표이사 양재훈)에서 새로운 3축 MEMS 가속도계(accelerometer)를 발표했다. 이번에 발표된 MEMS 가속도계를 사용하면 매우 낮은 잡음으로 고분해능의 진동 측정이 가능해져 무선 센서 네트워크(wireless sensor network, WSN)를 통해 구조적 결함을 조기에 발견 가능하다. 새로 출시된 ADXL354및 ADXL355 가속도계의 낮은 소비 전력으로 배터리 수명은 길어졌고, 이에 따라 배터리 교체 시간이 줄어들면서 제품 사용 시간은 늘었다. ADXL354와 ADXL355 가속도계의 낮은 잡음 성능과 낮은 전력 소비 덕분에 구조안전 모니터링 시스템(Structural Health Monitoring, SHM)과 같은 낮은 수준의 진동 측정 어플리케이..

[기자 수첩] 무어의 법칙은 잊어라, 이제는 반도체 패키징이다

2016.08.23by 신윤오 기자

최근 개최된 JEDEC 모바일 & IoT 포럼에 연사로 나온 화웨이(Huawei)의 웨이 코(Wei Koh) 박사는 강연을 마무리하면서 이렇게 외쳤습니다. 반도체 CMOS 칩 단위의 축소 기술이 한계에 다다르면서 반도체 후공정인 패키징(Packaging) 기술이 시스템 통합의 대안이 되고 있기 때문입니다. 그렇습니다. ‘마이크로칩의 집적도가 18개월마다 2배로 증가한다’는 일명 ‘무어의 법칙(Moore’s Law)’은 그 사이클이 점점 늘어나면서 이제는 무어의 법칙 그 이상의 인테그레이션(통합), 즉 ‘More than Moore’(MtM)가 필요한 시대가 도래했다는 것입니다.

임베디드 컨트롤 엔지니어 위한 최고의 기술 교육 열려

2016.08.22by 홍보라 기자

마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 제7회 코리아 마스터스 컨퍼런스(Korea MASTERs Conference)의 참가신청 등록을 시작한다고 밝혔다. 이번 컨퍼런스는 2010년 첫 출범 이후 올해로 일곱 번째를 맞는 연례행사로서, 오는 10월 25일부터 26일까지 경기도 광주시 곤지암 리조트에서 개최될 예정이다. 온라인 참가신청 및 자세한 행사 안내는 마이크로칩 웹사이트(www.microchip.com/km)에서 확인할 수 있다.

ADI, 사이버보안솔루션 사업 인수로 사물인터넷 보안 능력 강화해

2016.08.19by 김수지 기자

아나로그디바이스(한국 대표이사 양재훈)가 사이프리스일렉트로닉스(Sypris Electronics LLC)의 사이버보안솔루션(Cyber Security Solutions, CSS) 사업부를 인수했다고 발표했다. ADI는 이번 인수로 현재와 미래 시장의 요구에 맞춰 보안성이 강화된 뛰어난 성능의 아날로그 솔루션을 제공할 수 있게 되며, 이로써 사물인터넷(IoT) 솔루션 역량을 크게 강화하게 된다. 사이프리스일렉트로닉스의 사이버보안솔루션 사업부는 보안 시스템, 소프트웨어 제품 및 기술 분야를 선도하는 것으로 정평이 나 있다. 사이프리스일렉트로닉스는 고도화된 국가 수준의 위협 및 공격에 대응이 필요한 군사 및 정부 기관 등 중요한 고객사들에게 높은 신뢰성을 바탕으로한 정보 보안 서비스를 50년 이상 제공해 왔..

KLA-Tencor, 차세대 마스크 설계 가능한 레티클 검사 시스템 발표

2016.08.18by 홍보라 기자

KLA-Tencor Corporation은 10nm 이하의 마스크 기술에 적용할 수 있는 세 개의 앞선 레티클 검사 시스템인 Teron™ 640, Teron™ SL655 및 Reticle Decision Center (RDC)를 발표했다. 이 세 시스템은 모두 현재 및 차세대 마스크 설계를 가능하게 하는 핵심 장비로서 마스크 작업과 IC 제조의 노광 공정에서 중대하고 심각하게 수율 손상을 일으키는 불량을 더욱 효과적으로 식별할 수 있도록 해준다.

마이크로칩, IoT 디바이스 위한 엔드-투-엔드 보안 솔루션 출시

2016.08.18by 홍보라 기자

마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적인 리더인 마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 아마존 웹 서비스 IoT(Amazon Web Services IoT, AWS IoT)에 연결되는 IoT(Internet of Things) 디바이스용 엔드 투 엔드(end-to-end) 보안 솔루션을 업계 최초로 제공한다고 발표했다. 이 통합 솔루션은 마이크로칩과 AWS의 협력을 통해 개발되었으며, IoT 디바이스가 AWS의 상호 인증 IoT 보안 모델을 쉽고 빠르게 충족시킬 수 있게 해준다. 마이크로칩의 이 새로운 보안 솔루션을 통해 기업들은 평가에서 생산 단계에 이르기까지 우수한 보안 시스템을 구현할 수 있다. 이 솔루션은 높은 수준의 보안을 달성하고, 공급 체인을 단축하..

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