2016.07.26by 신윤오 기자
페어차일드가 보안 카메라, 무선 액세스 포인트, LED 라이팅 및 기타 이더넷을 통해 전력을 공급받는(POE) 다양한 전력 장치(PD)를 위한 차세대GreenBridge 시리즈 중 첫 번째 제품인 FDMQ8205로 GreenBridge™ 액티브 브리지 쿼드 MOSFET 기술 강화에 나섰다. 이제 설계자들은 GreenBridge 의 동급 최강 Rdson 성능, 초소형 폼 팩터 및 뛰어난 열 특성을 활용하여 온도를 낮추고 효율성을 높이는 동시에 솔루션의 크기를 줄일 수 있게 되었다.
2016.07.26by 김수지 기자
실리콘랩스(지사장 백운달)는 모바일 기기와 데이터 기반의 결정으로 비즈니스를 지원하는 클라우드의 무선 센서 노드 연결을 쉽게 할 수 있는 비용 효율적인 프로토타입을 발표했다. 실리콘랩스의 새로운 썬더보드 리액트 개발 킷은 Bluetooth® 저에너지 기술과 IoT 커넥티비티를 위한 강력한 ARM Cortex-M4 프로세서가 적용된 배터리 구동식으로 센서가 장착된 데모 보드가 제공되며, 오픈소스 설계 파일과 안드로이드와 iOS 기기에서 동작하는 모바일 앱 소프트웨어도 함께 지원한다. 모든 하드웨어의 회로도, 펌웨어, 모바일 앱 및 클라우드 소프트웨어는 모두 무료로 개발자에게 제공된다.
2016.07.25by 신윤오 기자
자율주행차에 대한 관심이 식을 줄 모른다. 자율주행차는 기존의 자동차 자체 기술부터 첨단 부품 관련 기술과 관련되고 여기에 도로를 포함한 주변 인프라 기술까지 요구되는 광범위한 기술 발전이 전제된다. 국내 대표적인 오토모티브 테크놀로지 전시회인 ‘Automotive Innovation Day 2016(오토모티브 일렉트로닉스 주최)’이 700여 명이 참여한 가운데 지난14일에 개최됐다. 이날 행사에는 자동차 업계의 핫 이슈인 ADAS와 자율주행차, 커넥티드카와 IoC(Internet of Car), 자동차 보안, 테스팅 등 미래 자동차 개발을 위한 핵심 이슈들을 다뤄 참가자들의 뜨거운 호응을 받았다. 컨퍼런스를 마무리하는 패널토의에서는 자율주행차 관련 정부, 업계 전문가가 참가해 최신 산업 트렌드를 엿들을..
2016.07.25by 김수지 기자
SEMI(국제반도체장비재료협회)가 발표한 6월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 6월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 1천만 달러이며, BB율은 1.00인 것으로 나타났다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.00라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 100달러라는 의미이다. 6월 수주액 17억 1천만 달러는 지난 5월 수주액 17억 5천만 달러와 비교해 2.1% 하락했고, 전년도 6월 수주액 15억 2천만 달러와 비교해서는 12.9% 올랐다. 6월 반도체 장비출하액은 17억 1천만 달러로, 지난 5월 출하액 16억 달러에 비해 7% 증가했고, 지난해 6월 출하액 15억 5천만 달러보다 10.2% 증가했다.
2016.07.22by 김수지 기자
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) 산하 반도체/스토리지 제품 컴퍼니(Semiconductor & Storage Products Company)가 업계 선도의 5A 대전류로 구동되는 DIP8 패키지 광계전기를 포함해 산업 활용에서 기계식 계전기 교체가 가능한 광계전기 제품 라인업에 신제품 3개를 추가했다고 발표했다.
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 저전력, 고성능의 최신 STM32L4 마이크로컨트롤러(MCU) 기반의 새로운 개발 에코시스템 출시와 더불어, 다양한 패키지 및 메모리 용량의 해당 제품군 제품 라인 5종을 추가했다. 새로운 STM32L4 에코시스템은 ST가 무료로 제공하는 사용이 간편한 STM32큐브(STM32Cube) 플랫폼 상에 구현되었다. 이 플랫폼은 STM32큐브MX 초기화 코드 제너레이터와 컨피규레이터를 비롯해 초저전력 설계를 위한 사용이 편리한 전력 사용 예측 기능, 그리고 미들웨어 컴포넌트와 누클레오32(Nucleo-32) 보드 지원 패키지(Board-Support Package; BSP), 하드웨어 추상화 계층(Hardware Abstraction Layer; HAL), 로우-레이어 ..
2016.07.22by 홍보라 기자
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는150MHz 에서 47dBm OIP3 (output third order intercept) 및 3.22dB 잡음 수치를 제공해 뛰어난 선형성을 제공하는 광대역 15dB 이득 블록(gain block) 증폭기(제품명: LTC6433-15)를 출시한다고 밝혔다. 이 증폭기는 19.2dBm의 뛰어난 OP1dB (output 1dB compression point)를 제공한다. LTC6433-15는 일반적으로GaAs 나 pHEMT 공정을 이용해 설계된 다른 이득 블록 증폭기 제품들과 완전히 다르다. FET 기술은 20MHz ~ 30MHz대역에서 1/f 잡음 코너가 높아서, 잡음 플로어가 높게 상승될 수 있다. 즉 주파수가 낮을 때 사용하지 못할 수 있다.
2016.07.20by 신윤오 기자
로옴(ROHM) 그룹 Kionix는 스마트폰 및 웨어러블 기기, 게임기 등 저소비전력으로 모션 센싱을 실현하고자 하는 어플리케이션에 최적인 6축 가속도, 자이로 콤보 센서 「KXG07」「KXG08」을 개발했다고 밝혔다. 이들 소자는 일반적인 진폭 검출에 의한 센서 신호 감지 방식을 사용하지 않고 Kionix가 독자적으로 개발한 위상 검출에 의한 감지 방식을 채용함으로써 기존의 자이로 센서에 필요했던큰 규모의 증폭 회로를 소형화하고, 일반품 대비 50% 삭감한 저소비전류 0.6mA를 실현했다.
ams(한국지사 대표 이종덕)는 산업용 벤치마크 공정 디자인 킷(PDK: process design kit)의 새로운 버전을 발표했다. 새롭게 발표된 PDK는 ams의 180nm CMOS 특수 공정 기술을 기반으로 하며, 현재 오스트리아에 소재한 ams의 200mm 팹 시설에서 제조되고 있다. 새로운 PDK는 아날로그 기능과 디바이스 성능을 대폭 향상시킬뿐 만 아니라 고도로 정밀한 시뮬레이션 모델을 플러그앤플레이 툴 방식으로 제품 개발자에게 제공한다. 이 제품은 최초의 적합한 설계를 활용한 것으로, 개발 일정을 지속적으로 단축시켜 업계에서 요구하는 임무 수행역량을 발휘하도록 지원한다.
2016.07.20by 홍보라 기자
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 차세대 듀얼 모드 블루투스 오디오 제품군을 출시한다고 밝혔다. BLE(Bluetooth Low Energy) 기능이 도입된 IS206X 제품군은 마이크로칩의 고집적 시스템-온-칩(SoC) 디바이스 및 모듈인 IS202X를 기반으로 한다. 스피커, 헤드셋, 게임 헤드폰 용으로 설계된 이 플래시 기반 플랫폼은 뛰어난 유연성과 강력한 기능들을 제공하며, 오디오 장비 제조업체들은 이를 바탕으로 스트리밍 음악 및 음성 명령 애플리케이션 상에서 무선 연결 기능을 손쉽게 통합할 수 있다.
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