2016.07.04by 신윤오 기자
코미코(www.komico.com)는 반도체 세정, 코팅을 한국 최초로 사업화한 기업이다. 1996년 창립한 미코 그룹의 계열사로 2013년 8월 반도체 부품의 전문 세정 코팅 사업부를 분리하여 창립됐다. 2013년 물적 분할에 따른 신설 법인으로서 2014년 대비 2015년 19.2%의 매출을 기록했다. 모 기업인 미코(구 코미코)는 지난 18년 동안 반도체/LCD 제조장비에 들어가는 고가 소모성 부품에 대한 세정 및 재생기술을 개발해 왔다.
2016.07.01by 편집부
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 40V 정격 입력 전압(42V 절대 최대값)과 3.5A의 연속(6A 피크) 출력 전류를 갖춘 스텝다운 DC/DC μModule® 레귤레이터(제품명: LTM8003)를 출시했다고 밝혔다. LTM8003의 핀아웃은 FMEA (failure mode effects analysis)를 준수하며, 따라서 출력 전압은 어느 한 핀이 오픈 상태이거나, 인접된 핀이 쇼트이거나, 출력 전압이 GND 쇼트시에도 레귤레이션 전압으로 유지되거나 그 이하가 된다. H등급의 최대 접합온도는 150℃이며, 고온 또는 고전력 자동차 및 산업용 애플리케이션에 이상적이다.
2016.06.30by 신윤오 기자
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 5월 BB율 보고서에 따르면, 북미반도체장비업체들의 2016년 5월 순수주액(3개월 평균값)은 17억 5천만 달러이며, BB율은 1.09이다. BB율은 수주액을 출하액으로 나눈 값으로, BB율이 1.09라는 것은 출하액 100달러 당 수주액이 109달러라는 의미이다. 5월 전공정장비 수주액은 15억 4천만 달러로, 전월 수주액 14억 달러보다 증가했고, 전년도 같은 시기(15년 5월)보다는 15.3% 올랐다. 5월 전공정장비 출하액은 13억 8천만 달러로, 전공정장비 BB율은 1.11를 기록했다(4월 전공정장비 BB율은 1.09). 지난 4월 전공정장비 출하액은 12억 8천만 달러, 전년도 5월 출하액 13억 5천만 달러였다(전공정장비 카테고리는 웨이퍼공정, ..
2016.06.30by 편집부
실리콘랩스(지사장 백운달)는 IoT 시장을 겨냥해 업계 최초로 멀티밴드, 멀티프로토콜 무선 SoC(system-on-chip) 디바이스를 출시했다고 발표했다. 새로운 멀티밴드 와이어리스 게코(Wireless Gecko) SoC 제품들을 이용하여, 개발자들은 동일한 멀티프로토콜 제품을 2.4 GHz 대역과 복수의 서브기가헤르츠(sub-GHz) 대역에서 동작하도록 설계할 수 있어, 커넥티드 기기 설계의 간소화, 비용 및 복잡도 감소, 시장출시시점 단축을 실현할 수 있다.
2016.06.30by 김수지 기자
2016년에 생산되는 자동차용 77GHz 레이더 시스템의 절반 이상에 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 칩이 채택될 것으로 보인다. 이것은 통계적으로 말해서 15대 신차 중 한 대에 인피니언의 77GHz 레이더 칩을 채택한 운전자 지원 시스템이 장착된다는 것을 의미한다. 시장 조사 기관인 IHS의 조사에 따르면, 인피니언은 빠르게 성장하고 있는 운전자 지원 시스템 용 레이더 칩 시장에서 세계 선도 회사이다. 인피니언은 지난 몇 년 동안 2천만 개의 레이더 칩을 출하하였으며, 내년 한 해에만 운전자 지원 시스템 용으로 3천만 개 칩을 출하할 계획이다. 그러면 인피니언의 레이더 칩 매출은 5년에 걸쳐서 매해 두 배씩 증가하는 것이 된다.
2016.06.29by 편집부
TI (대표이사 켄트 전)는 경쟁 디바이스 대비 최고의 신뢰성과 최저 전력 소모, 최고 DC 정확도와 전반적으로 향상된 효율을 제공하는 강화 절연 증폭기를 출시한다고 밝혔다. 업계 최고의 동작 전압 규격을 갖춘 신제품 AMC1301은 TI의 강화 절연 포트폴리오에 가장 최근에 추가된 제품이다. 또한 AMC1301은 -40C ~ 125C의 가장 넓은 온도 범위에서 3uV/C의 최저 오프셋 드리프트 특성으로 산업용 모터 드라이브, 태양광 인버터, 배터리 관리 시스템 및 무정전 전원 공급 장치 등의 고전압 장비에서 션트 기반 전류 감지를 위한 가장 정확한 솔루션을 제공한다.
2016.06.28by 편집부
아나로그디바이스(대표이사 양재훈)는 싱글 칩 멀티코어 SHARC® 프로세서 제품군에 속하는 ADSP-SC57x 및 ADSP-2157x 프로세서를 추가로 발표했다. 이번에 발표한 프로세서들은 음향 품질이 뛰어나고 가격 대비 효율적이며 안정적인 오디오 시스템을 구축할 수 있어 사용자들에게 더 나은 음향 경험을 선사한다. 새로운 프로세서 플랫폼은 크고 값비싼 방열판(heat sink)이나 팬 없이도 오토모티브 온도 범위(automotive temperature ranges)를 충족시킬 수 있어 최종 어플리케이션에서 사용 공간을 절약 할 수 있다.
2016.06.27by 신윤오 기자
디엠비테크놀로지(대표 류태하)는 BCD 공정을 기반으로 하는 전력 반도체 팹리스 기업이다. 전력반도체 분야에서 국내 시장과 기술을 선도하고 있는 디엠비 테크놀로지는 2016년 해외시장의 성공적 진입을 기반으로 본격적인 성장기에 들어선다는 계획이다. 이 회사의 주력 제품은 DTV용 디지털 오디오 파워 증폭기 IC와 LED 조명용 다이렉트 AC 드라이브 IC 등이다. 2007년 국내 최초 BCD 기반 파워 IC를 양산했다. BCD는 Bipolar, CMOS, DMOS 등 3가지 종류의 반도체 소자를 단일 실리콘에 제조하는 공정을 말한다. 이를 바탕으로 2013년에는 국내 최초로 700V BCD 기반 LED 조명 드라이브 IC를 양산했다. 2015년에는 풀 디지털 앰프(Full Digital Amp)..
2016.06.24by 편집부
아라산칩 시스템스(www.arasan.com)가TSMC 28nm HPC 프로세스에서 2.6Gbps까지 지원 가능한 MIPI DPHY IP 코어 1.2버전을 출시했다. 아라산의 MIPI DPHY IP 코어는 1.5 Gbps 혹은 그 이하의 속도에서 작동 가능한 이전 버전의 사양과 호환된다. 이 IP는 조만간TSMC의 최신 HPC Plus 프로세스에 채용될 예정이다. 아라산이 제공하는 최신 DPHY IP는 초저전력 및 공간을 위한 DPHY 설계를 최적화한 새로운 DPHY 아키텍처를 이용한 것이다. 이 아키텍처는 이미 특허 출원 중이다.
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 디바이스 설정이 간단하고 복잡한 코드 컴파일링이 필요 없는 간편한 ASCII 방식 커맨드 인터페이스가 탑재된 차세대 블루투스 저전력(BLE) 솔루션 2종을 발표했다. 최신 블루투스 4.2 규격을 지원하는 RN4870 및 RN4871은 스크립팅 엔진이 탑재된 블루투스 스택을 내장하고 있어 독립적으로 동작할 수 있으며, 간단한 애플리케이션에서는 마이크로컨트롤러(MCU)를 사용할 필요가 없다. 이들 차세대 블루투스 디바이스를 사용할 경우, 제품 개발 시간을 줄이고 전체 생산 비용을 절감할 수 있다.
E4DS의 발빠른 소식을 이메일로 받아보세요
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com
아직 회원이 아니신가요?
아이디와 비밀번호를 잊으셨나요?