2016.06.28by 편집부
아나로그디바이스(대표이사 양재훈)는 싱글 칩 멀티코어 SHARC® 프로세서 제품군에 속하는 ADSP-SC57x 및 ADSP-2157x 프로세서를 추가로 발표했다. 이번에 발표한 프로세서들은 음향 품질이 뛰어나고 가격 대비 효율적이며 안정적인 오디오 시스템을 구축할 수 있어 사용자들에게 더 나은 음향 경험을 선사한다. 새로운 프로세서 플랫폼은 크고 값비싼 방열판(heat sink)이나 팬 없이도 오토모티브 온도 범위(automotive temperature ranges)를 충족시킬 수 있어 최종 어플리케이션에서 사용 공간을 절약 할 수 있다.
2016.06.27by 신윤오 기자
디엠비테크놀로지(대표 류태하)는 BCD 공정을 기반으로 하는 전력 반도체 팹리스 기업이다. 전력반도체 분야에서 국내 시장과 기술을 선도하고 있는 디엠비 테크놀로지는 2016년 해외시장의 성공적 진입을 기반으로 본격적인 성장기에 들어선다는 계획이다. 이 회사의 주력 제품은 DTV용 디지털 오디오 파워 증폭기 IC와 LED 조명용 다이렉트 AC 드라이브 IC 등이다. 2007년 국내 최초 BCD 기반 파워 IC를 양산했다. BCD는 Bipolar, CMOS, DMOS 등 3가지 종류의 반도체 소자를 단일 실리콘에 제조하는 공정을 말한다. 이를 바탕으로 2013년에는 국내 최초로 700V BCD 기반 LED 조명 드라이브 IC를 양산했다. 2015년에는 풀 디지털 앰프(Full Digital Amp)..
2016.06.24by 편집부
아라산칩 시스템스(www.arasan.com)가TSMC 28nm HPC 프로세스에서 2.6Gbps까지 지원 가능한 MIPI DPHY IP 코어 1.2버전을 출시했다. 아라산의 MIPI DPHY IP 코어는 1.5 Gbps 혹은 그 이하의 속도에서 작동 가능한 이전 버전의 사양과 호환된다. 이 IP는 조만간TSMC의 최신 HPC Plus 프로세스에 채용될 예정이다. 아라산이 제공하는 최신 DPHY IP는 초저전력 및 공간을 위한 DPHY 설계를 최적화한 새로운 DPHY 아키텍처를 이용한 것이다. 이 아키텍처는 이미 특허 출원 중이다.
마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 디바이스 설정이 간단하고 복잡한 코드 컴파일링이 필요 없는 간편한 ASCII 방식 커맨드 인터페이스가 탑재된 차세대 블루투스 저전력(BLE) 솔루션 2종을 발표했다. 최신 블루투스 4.2 규격을 지원하는 RN4870 및 RN4871은 스크립팅 엔진이 탑재된 블루투스 스택을 내장하고 있어 독립적으로 동작할 수 있으며, 간단한 애플리케이션에서는 마이크로컨트롤러(MCU)를 사용할 필요가 없다. 이들 차세대 블루투스 디바이스를 사용할 경우, 제품 개발 시간을 줄이고 전체 생산 비용을 절감할 수 있다.
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) 산하 스토리지/디바이스 솔루션 컴퍼니(Storage & Device Solutions Company)가 자동차 계기판과 헤드라이트, LED TV 백라이트를 포함해 LED 드라이버 애플리케이션 부하 스위치용 N-채널 MOSFET(N-channel MOSFET) 소형 패키지의 출시를 발표했다. 이 제품은 낮은 온저항(on-resistance)용 동급 최고 모델이다.
2016.06.23by 편집부
TI (대표이사 켄트 전)는 긴 거리의 트레이스와 커넥터, 케이블을 통해 신호 무결성 저하 없이 신호 범위 확장을 가능하게 하는 3종의 고성능 리타이머 제품을 출시한다고 밝혔다. 이들은 TI의 고성능 리타이머 포트폴리오의 신제품으로 유연하고 비용 최적화된 시스템 설계가 가능하여, 개발자가 최적화된 성능을 유지하면서 제품 개발 시간을 단축할 수 있다.
TI (대표이사 켄트 전)는 업계 최저 저항을 달성하는 새로운 60V N 채널 FemtoFET 전력 트랜지스터 제품을 출시한다고 밝혔다. 신제품 CSD18541F5은 기존의 60V 부하 스위치보다 90% 낮은 저항을 달성함으로써 최종 시스템의 전력 손실을 줄여준다. 또한, 극소형의 1.53mm x 0.77mm 실리콘 기반 패키지로 제공되어, SOT-23 패키지로 제공되는 부하 스위치와 비교해서 풋프린트가 80% 절감된 크기이다.
2016.06.21by 김수지 기자
모빌아이(Mobileye)와 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 2020년부터 완전자율주행(FAD: Fully Autonomous Driving) 차량의 센서융합을 수행할 중앙 컴퓨터로 기능하는 모빌아이의 차세대(5세대) SoC 제품군 EyeQ5를 공동 개발한다고 발표했다. EyeQ5는 전력소모 및 성능 목표를 달성하기 위해 첨단 10nm, 혹은 그 이하의 핀펫(FinFET) 기술 노드로 설계될 예정이며, 8개의 멀티쓰레드(multithreaded) CPU 코어와 함께 이미 검증된 모빌아이의 혁신적인 차세대 비전 프로세서 코어 18개를 갖추게 된다.
2016.06.21by 편집부
온세미컨덕터가 LV8907UW를 출시해 기존의 모터 컨트롤러의 포트폴리오를 확대했다. 구동 전력 범위 5.5에서 20볼트 (4.5에서 40 의 과도 전압)를 지원하는 이 고성능 및 다기능 소자는 3상 브러쉬리스 모터를 효율적으로 작동시키는 최신 솔루션이다. 이 번에 출시된 LV8907UW는 100% 듀티 사이클 동작을 위한 2단 충전 펌프와 6개의 N-채널 MOSFET의 게이트 드라이버를 집적했다. 최저 비용을 위한 설계 구성을 자랑하는 이 집적 회로는 외부 마이크로 컨트롤러 없이도 작동이 가능하다.
로옴(ROHM) 주식회사는 자동차 및 산업기기, 통신 인프라 등 유황 성분에 노출되기 쉬운 환경에서 사용되는 용도에 최적인 내황화(anti-sulfur) 칩 저항기, SFR 시리즈를 개발했다고 밝혔다.
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