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ST마이크로, 모빌아이와 '완벽한 자율주행'으로 가는 길 모색

2016.06.21by 김수지 기자

모빌아이(Mobileye)와 ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 2020년부터 완전자율주행(FAD: Fully Autonomous Driving) 차량의 센서융합을 수행할 중앙 컴퓨터로 기능하는 모빌아이의 차세대(5세대) SoC 제품군 EyeQ5를 공동 개발한다고 발표했다. EyeQ5는 전력소모 및 성능 목표를 달성하기 위해 첨단 10nm, 혹은 그 이하의 핀펫(FinFET) 기술 노드로 설계될 예정이며, 8개의 멀티쓰레드(multithreaded) CPU 코어와 함께 이미 검증된 모빌아이의 혁신적인 차세대 비전 프로세서 코어 18개를 갖추게 된다.
온세미컨덕터, 자동차 BLDC 구현 위한 센서리스 3상 모터 컨트롤러 출시

2016.06.21by 편집부

온세미컨덕터가 LV8907UW를 출시해 기존의 모터 컨트롤러의 포트폴리오를 확대했다. 구동 전력 범위 5.5에서 20볼트 (4.5에서 40 의 과도 전압)를 지원하는 이 고성능 및 다기능 소자는 3상 브러쉬리스 모터를 효율적으로 작동시키는 최신 솔루션이다. 이 번에 출시된 LV8907UW는 100% 듀티 사이클 동작을 위한 2단 충전 펌프와 6개의 N-채널 MOSFET의 게이트 드라이버를 집적했다. 최저 비용을 위한 설계 구성을 자랑하는 이 집적 회로는 외부 마이크로 컨트롤러 없이도 작동이 가능하다.
로옴, 자동차 및 산업기기 내황화 요구 만족하는 칩 저항기 개발

2016.06.21by 편집부

로옴(ROHM) 주식회사는 자동차 및 산업기기, 통신 인프라 등 유황 성분에 노출되기 쉬운 환경에서 사용되는 용도에 최적인 내황화(anti-sulfur) 칩 저항기, SFR 시리즈를 개발했다고 밝혔다.
도시바, 정전기방전(ESD) 보호 디바이스 개발

2016.06.20by 편집부

도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)(이 아날로그식 파워 반도체 애플리케이션용 정전기방전(ESD) 보호 디바이스를 개발했다. 이 디바이스는 첨단 0.13μm 프로세스 기술로 제작됐으며 트랜지스터 구조를 최적화하고 ESD 특성을 현저히 개선해준다. ESD 보호 역량은 4배까지 증가해 훨씬 더 견고해졌으며 표준 편차는 기존 디바이스의 1/12밖에 되지 않는다. 도시바는 3D 시뮬레이션 분석을 통해 ESD 강도를 활성화하는 트랜지스터 구조 최적화 메커니즘을 파악했다. 도시바는 이런 내용을 2016년 6월 14일 체코에서 열린 국제 반도체 심포지엄인 “ISPSD2016"에서 발표했다.
ST마이크로, IoT 디자인 간소화하는 새로운 보안 칩 출시

2016.06.20by 편집부

?ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 사용이 쉬우면서도 강력한 성능의 보안 칩 STSAFE-A100을 새롭게 출시했다. 컨수머, 산업용 사물인터넷 환경의 커넥티드 기기를 보호하고 진본 확인을 하는 방식으로 원제품의 복제나 카피를 방지한다. 이번 신제품은 가장 높은 수준의 보안 인증을 받은 제품으로 폭넓은 범위로 에코시스템의 지원을 받기 때문에 전문가 수준의 보안 관련 전문성이 없어도 디자인이 가능하다.
자일링스, SDSoC 개발 환경 확장으로 생산성 증가시켜

2016.06.17by 편집부

자일링스는 징크(Zynq) 제품군의 SoC 및 C/C++ 언어를 사용하는 멀티프로세싱(MP) SoC를 위해 소프트웨어 정의 프로그래밍이 가능한 SDSoC™ 개발 환경의 2016.1 릴리즈를 발표한다고 밝혔다. 이 새로운 릴리즈에는 최근 발표한 16nm 징크 울트라스케일+(UltraScale+)™ MPSoC에 대한 지원도 포함된다. 또한 시스템 레벨 프로파일링 툴을 통해 편집 시간은 절반으로 줄이고 생산성은 크게 증가시켰다.
NXP반도체 스탠다드 제품 사업부 매각후 '넥스페리아'로 브랜드 바꿔

2016.06.17by 신윤오 기자

NXP반도체는 스탠다드 제품(Standard Products) 사업부를 매각한다고 발표했다. NXP는 베이징 지엔광에셋매니지먼트(JAC 캐피털)과 와이즈로드캐피털(Wise Road Capital)로 구성된 금융 투자 컨소시엄에 스탠다드 제품 사업부를 매각하기로 합의했다. 계약 조건에 따르면 컨소시엄은 사업 인수 대금으로 약 27.5억 달러를 지불할 예정이다. 이 거래는 2017년 1분기에 완료될 것으로 예상되며 그 때까지 필요한 모든 규제 승인 절차와 직원 대표단과의 협의가 진행될 것이다. NXP 스탠다드 제품 사업은 자동차, 산업용, 소비자용, 웨어러블 애플리케이션 시장에 디스크리트, 로직, 파워MOS 반도체를 공급하고 있는 업계의 선두 공급 업체이다. NXP 스탠다드 제품 사업부는 매각 ..
리니어, 방위 항공 중장비 산업용 μModule 출시

2016.06.16by 편집부

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 SnPb BGA 패키지로 실장된 μModule® (micromodule) 제품들을 53개 이상 출시했다고 밝혔다. 이 제품들은 방위, 항공, 중장비 산업처럼 주석납(tin-lead) 솔더링 사용을 선호하는 애플리케이션에 적합하다. SnPb BGA 패키지를 이용한 μModule PoL(point-of-load) 레귤레이터는 산업 공급업체들이 PC 보드 어셈블리를 간소화할 수 있도록 지원한다:
도시바 무선 연결 IC의 수신기 민감도 복구하는 SCCG

2016.06.16by 편집부

도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 무선 연결 IC의 수신기 민감도를 복구하는 SCCG(spur canceled clock generator)를 개발했다. SCCG는 클럭 신호로부터 생성되는 간섭인 스퍼(spur)를 억제함으로써 수신기 민감도를 복구하고 블루투스 스마트 IC(Bluetooth® Smart ICs)의 모든 채널에 대해 -93 dBm의 수신기 민감도를 달성했다. 도시바는 이에 대해 6월 15일 하와이 호놀룰루에서 열리는 국제 반도체 디바이스 컨퍼런스인 VLSI 회로 심포지엄 2016(VLSI Circuits Symposium 2016)에서 발표할 예정이다.
리니어, 산업 및 항공용 42VIN, 3.5A μModule 레귤레이터 출시

2016.06.15by 편집부

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 최대40V 입력 (절대정격 42V) 의 μModule® (파워 모듈) 스텝다운 레귤레이터(제품명: LTM8053)를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업용 로봇, 공장 자동화, 항공 시스템처럼 잡음이 심한 환경에서 레귤레이션이 좋지 않거나, 변동이 큰 12V ~ 36V 입력 전원에서 안전하게 동작할 수 있다.

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