2016.06.16by 편집부
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 SnPb BGA 패키지로 실장된 μModule® (micromodule) 제품들을 53개 이상 출시했다고 밝혔다. 이 제품들은 방위, 항공, 중장비 산업처럼 주석납(tin-lead) 솔더링 사용을 선호하는 애플리케이션에 적합하다. SnPb BGA 패키지를 이용한 μModule PoL(point-of-load) 레귤레이터는 산업 공급업체들이 PC 보드 어셈블리를 간소화할 수 있도록 지원한다:
도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation)이 무선 연결 IC의 수신기 민감도를 복구하는 SCCG(spur canceled clock generator)를 개발했다. SCCG는 클럭 신호로부터 생성되는 간섭인 스퍼(spur)를 억제함으로써 수신기 민감도를 복구하고 블루투스 스마트 IC(Bluetooth® Smart ICs)의 모든 채널에 대해 -93 dBm의 수신기 민감도를 달성했다. 도시바는 이에 대해 6월 15일 하와이 호놀룰루에서 열리는 국제 반도체 디바이스 컨퍼런스인 VLSI 회로 심포지엄 2016(VLSI Circuits Symposium 2016)에서 발표할 예정이다.
2016.06.15by 편집부
리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)는 최대40V 입력 (절대정격 42V) 의 μModule® (파워 모듈) 스텝다운 레귤레이터(제품명: LTM8053)를 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업용 로봇, 공장 자동화, 항공 시스템처럼 잡음이 심한 환경에서 레귤레이션이 좋지 않거나, 변동이 큰 12V ~ 36V 입력 전원에서 안전하게 동작할 수 있다.
파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 반도체 패키지의 박형화와 저비용화를 실현하는 코어리스 패키지 기판용 시트형 밀봉재(CV2008 시리즈)를 제품화했다고 발표했다. 2016년 6월부터 양산이 예정된 이 시트형 밀봉재는 코어리스 패키지 기판의 절연층에 최적화 되어 있다. 또한 대면적 밀봉에 적합해 패키지 박형화와 생산 저비용화에 일조한다.
2016.06.14by 편집부
아나로그디바이스(ADI)는 설계자들이 휴대전화용 무선 시스템(cellular radio systems)에서 하드웨어 크기를 줄이고 바이어스 전력 소비량 (bias power consumption)을 절감할 수 있도록 하는 고전력(최대 44W) SPDT(single-pole double-throw) 실리콘 스위치를 발표했다.
2016.06.13by 편집부
TI (대표이사 켄트 전)는 전원 공급 장치, 여자 증폭기 및 “기능 안전성(functional safety)” 기능을 통합한 업계 최초의 리졸버 센서 인터페이스 IC를 출시한다고 밝혔다. 이 새로운 디바이스는 리졸버 센서 코일을 여자(exciting)하는 동시에 회전 모터 샤프트의 각도 및 속도 계산이 가능하며, 경쟁 솔루션에 사용되는 외부 부품들이 필요하지 않다.
2016.06.13
Iron Device is a fabless company producing single-chip system semiconductor in which analog, digital and power features are integrated. Based on technological prowess accumulated through volume production of high-end and professional-grade products, the company develops and provides innovative audio products for mobile, home and automotive markets.
맥심 인터그레이티드 프로덕트 코리아(대표 김현식)는 저온 유통 등 온도에 민감한 제품ㆍ프로세스를 장시간 정밀하게 모니터링할 수 있는 ‘DS1925 아이버튼(iButton®)’ 온도 데이터 로거(logger)를 출시했다. 온도에 민감한 제품ㆍ프로세스는 온도가 너무 높거나 낮은 환경에 노출되지 않도록 모니터링하는 것이 중요하다. 그러나 지금까지는 각 온도 모니터링 세션마다 16KB 용량의 데이터만 수집할 수 있었고, 데이터 샘플을 줄여야 하는 경우도 많았다. 맥심 DS1925는 대폭 확대된 122KB 데이터 로그 메모리를 통해 경쟁사 제품보다 긴 모니터링 세션을 제공한다.
2016.06.08by 신윤오 기자
국제반도체장비재료협회(SEMI)는 2016년 1분기 전세계 반도체 제조장비 출하액을 83억달러라고 발표했다. 이 수치는 지난 2015년 4분기보다 3% 증가한 것이며, 2015년 1분기 보다는 13% 하락했다. SEMI는 일본의 반도체장비협회(SEAJ)와 공동으로 95개 이상의 글로벌 장비업체들이 매월 제공하는 자료를 수집하여 보고서를 작성하고있다.
2016.06.08by 편집부
인텔 제온 프로세서 E7-8800/4800 v4 제품군은 실시간 분석에 필요한 견고한 성능, 업계 최대의 소켓당 메모리 용량, 높은 수준의 안정성 및 하드웨어 단의 강화된 보안을 제공하여 기업들이 방대하고 복잡한 데이터 집합으로부터 신속하게 실행 가능한 통찰력들을 확보할 수 있게 해준다. 이 제품군은 스케일 업(Scale-up, 서버 한 대 자체의 성능을 향상)플랫폼에 최적화되어, 온라인 트랜잭션 처리(OLTP), 공급망 관리(SCM), 전사적 자원 관리(ERP) 등의 데이터 집약적인 워크로드는 물론, 실시간 분석을 위한 대규모 인메모리(in-memory) 컴퓨팅을 가능하게 한다. 인텔 제온 프로세서 E7 v4 제품군은 또한 IBM Power8 기반 솔루션과 비교해 절반의 전력으로 최대 1.4 배 높..
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