2024.08.01by 배종인 기자
한국기계연구원(원장 류석현)과 나노종합기술원(원장 박흥수)이 300㎜ 반도체 첨단 패키징 인프라 구축 및 기술 개발을 위해 손을 맞잡았다.
2024.07.30by 성유창 기자
인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 임베디드, 에지 AI 및 머신러닝(ML) 시스템 디자인을 위한 포괄적인 평가 키트를 출시한다고 30일 밝혔다.
ST가 직경이 50mm에 불과한 원형 PCB에 3상 게이트 드라이버, STM32G0 마이크로컨트롤러, 750W의 전력단을 갖춘 EVLDRIVE101-HPD(High Power Density) 모터 드라이브 레퍼런스 디자인을 출시했다고 30일 전했다.
2024.07.24by 배종인 기자
한국전자통신연구원(ETRI)이 텔레륨(Te) 기반의 칼코지나이드계 p형 반도체 소재를 활용해 상온증착이 가능하면서도 공정이 단순한 p형 Se-Te(셀레늄-텔레늄) 합금 트랜지스터를 개발하며, 향후 차세대 디스플레이 및 초저전력 반도체 소자 성능개선에 널리 활용될 전망이다.
2024.07.23by 성유창 기자
머크(Merck)가 유니티SC(Unity-SC)를 인수하며 반도체 산업에서의 과학 및 기술 기반 포트폴리오 보완 및 인공지능으로 창출된 성장 기회를 활용하는 능력을 강화한다.
NXP의 SN220 단일 칩 NFC와 임베디드 시큐어 엘리먼트 솔루션이 CCC에서 2023년 12월 도입한 CCC 디지털 키 인증 프로그램(CCC Digital Key™️ Certification Program)을 통과했다고 23일 밝혔다.
2024.07.22by 김예지 기자
익명의 소식통을 인용해 전해진 해당 소식에 따르면, 엔비디아는 중국 내 주요 유통 파트너 중 하나인 ‘인스퍼’와 협력해 ‘B20’이라고 명명된 칩의 출시와 유통을 추진 중이다.
2024.07.18by 배종인 기자
향후 SDV(Software Defined Vehicle) 등 자동차가 첨단화, 전동화되면서 자동차용 반도체 기술 수준이 향상되고, 이를 생산하는 반도체 공정도 첨단화될 것으로 전망되고 있다. 이런 가운데 TSMC, 삼성전자 등 첨단 반도체 파운드리도 자동차용 반도체 시장 공략에 적극적이다.
2024.07.16by 배종인 기자
AI 및 로봇, IoT의 발달로 인해 디바이스들이 지능을 갖추며, 데이터 수집을 위해 센서의 중요성이 높아지고 있는 가운데, 반도체에서 비중이 낮은 센서 산업이 성장하기 위해서는 센서를 이용할 획기적인 디바이스의 등장이 필요한 것으로 분석되고 있다.
2024.07.09by 권신혁 기자
반도체 산업 대전환이 몰아치는 가운데 반도체 업계 주요 관계자들이 한데모여 정부 정책 지원 촉구에 한목소리를 냈다.
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