2021.08.09by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 9일 [차이나 브리핑] : ◇TSMC, 삼성보다 1년 앞서 3nm 제조 장비 설치 시작 ◇“고출력 무선 급속 충전 금지되나” 中 50W 상한제 시행 ◇2021 글로벌 미디어 브랜드 50, 구글-페이스북-위챗 순 ◇화웨이, 산시성 광산에 5G 설치, 최대 2.2Gbps 속도 등
2021.08.06by 이수민 기자
많은 전자제품이 경박단소 트렌드를 따라가고 있으며, 자동차에선 전자 부품이 기계 부품을 대체하고 있다. 접히는 스마트폰도 나오는 등 다양한 형태와 소재의 PCB 가공에 대한 수요가 증가하고 있다. LPKF 레이저 & 일렉트로닉스 코리아는 독일 본사의 한국 지사로, 레이저 가공 장비에 관한 다각적인 지원책을 제공하고 있다.
온세미컨덕터가 온세미로 상호를 변경하고, 지능형 전력 및 센싱 기술의 선도 업체로 자리매김하겠다는 포부를 밝혔다. 기후변화는 환경에 위험을 초래하지만, 동시에 혁신적 비즈니스 솔루션 도입의 기회를 제공한다. 온세미는 연구 및 설계에 대한 고유의 전문성을 바탕으로 운영 방식을 조정해 2040년까지 넷제로를 달성하겠다는 목표를 제시했다.
2021.08.05by 이춘영 외신
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 8월 5일 [차이나 브리핑] : ◇2Q 中 AP 출하량 2.18억 대, 前 분기보다 3% 성장 ◇EVE 에너지, 리튬인산철-삼원계 배터리 생산기지 구축 ◇타이완모바일-미디어텍-노키아, 5G CA 테스트 완료 ◇샤오미-인터디지털, 소송 끝내고 글로벌 라이선스 합의 등
2021.08.05by 강정규 기자
로옴이 회로 정류 및 보호에 적합한 고효율 소형 쇼트키 배리어 다이오드(SBD), RBR 시리즈 12개와 RBQ 시리즈 12개를 개발해, 총 178개 제품으로 SBD 라인업을 확충했다고 밝혔다. RBR, RBQ 시리즈는 신규 프로세스 도입으로 로옴 기존 제품 대비 성능을 25% 높였다.
2021.08.04by 강정규 기자
항공기의 공압 및 유압 장치가 탄소 배출량 절감을 위해 전기 시스템 등으로 대체 중이다. 차세대 항공기 전기 시스템을 구현하기 위해서는 새로운 전력 변환 기술이 필요하다. 이에 마이크로칩은 클린 스카이 산업 컨소시엄과 고효율, 경량 및 소형 전력 변환 및 모터 드라이브 시스템을 지원하는 항공우주 인증 베이스리스 파워 모듈을 출시했다.
2021.08.03by 배종인 기자
2021년 7월 수출입 동향에 따르면 반도체는 109억9,700만달러로 전년동기대비 39.6% 증가했고, 디스플레이는 18억1,900만달러로 전년동기대비 38% 증가하며, 반도체 및 컴퓨터를 비롯한 ICT 7월 수출이 역대급 실적을 기록했다.
2021.08.02by 이수민 기자
케이던스가 디지털 칩 설계 자동화와 칩 설계 목표 달성을 지원하는 머신러닝 기반 ‘세레브러스’ 툴을 출시했다. 엔지니어는 디자인 설계 탐색이 어려운 플로 솔루션을 빠르게 찾아내 생산성 향상과 20% 소비 전력 감소로 PPA를 개선할 수 있다.
2021.07.30by 배종인 기자
마이크론(Micron Technology)이 삼성전자와 SK하이닉스에 앞서 176단 모바일용 낸드(NAND)를 출시하며, 초고성능 모바일 낸드 시장 선점에 나섰다.
2021.07.30by 이수민 기자
5G 구현을 위해서는 LTE 요건보다 10배 정확하게 패킷 교환 네트워크 전체에서 타이밍 소스를 동기화할 수 있어야 한다. 이에 마이크로칩이 자사의 IEEE 1588 정밀 시간 프로토콜(PTP) 및 클럭 복원 알고리즘 소프트웨어 모듈이 탑재된 단일 칩 저전력 다중 채널 IC를 출시했다.
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