e4ds news

반도체

Semiconductor

WD, 신규 UFS 3.1 임베디드 플래시 플랫폼 공개

2021.05.27by 이수민 기자

웨스턴디지털이 모바일, 오토모티브, IoT, AR, VR, 드론 사례를 지원할, UFS 3.1 규격용 신규 임베디드 플래시 플랫폼을 발표했다. WD UFS 3.1 플랫폼은 JEDEC UFS 3.1 사양을 충족하며, 경박단소 솔루션 설계 시 신뢰할 수 있는 속도, 안정성, 범용성을 갖췄다.
삼성전자, 'ErP·DLC 규격' 최고등급 LED 패키지 출시

2021.05.27by 이수민 기자

최근 조명의 에너지 효율뿐만 아니라 조명이 사용되는 환경까지 고려하도록 조명 기준이 강화되고 있다. 이에 삼성전자가 LM301B EVO’ LED 패키지를 출시했다. LM301B EVO는 백색 LED 광원의 광 효율이 235 lm/W로, 학교와 사무실, 높은 천장의 공장이나 창고 등 다양한 실내 환경에 최적화된 색 품질을 구현한다.
Arm, Armv9 아키텍처 기반 IP 첫 공개 "64bit 본격 진입한다"

2021.05.26by 이수민 기자

Arm이 시스템 전체의 최적화와 특화된 프로세싱 강화를 목적으로 하는 지난 3월 발표한 Armv9 아키텍처를 기반으로 하는 토탈 컴퓨트 솔루션과 신규 CPU, GPU, 시스템 IP를 발표했다. 한편, Arm 기반 칩의 누적 출하량은 1,900억 개를 넘었고, GPU 누적 출하량도 80억 개 이상을 기록했다.
8인치 웨이퍼 팹 생산량 증가세, 꾸준히 이어진다

2021.05.26by 이수민 기자

SEMI의 최신 200mm 팹 전망 보고서에 따르면, 월간 8인치 팹 생산량이 2020년부터 2024년까지 17% 성장, 웨이퍼 약 660만 장 생산에 이를 것으로 전망했다. 또한, 2024년까지 5G, IoT 장치에 대한 수요를 맞추기 위해 전력 및 아날로그 반도체, MOSFET, MCU, 센서 등을 생산하는 200mm 팹이 22개 신규 건설될 것으로 보인다.
[차이나 브리핑] 화웨이, 3nm AP 출시 포기 안해 등

2021.05.24by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 24일 [차이나 브리핑] : ◇화웨이, 신규 기린 프로세서 상표 등록 ◇메이디 “자동차 안 만든다” 중국의 보쉬가 목표 ◇반년 동안 방역, 케이블TV가 네트워크를 빼앗았다 ◇ASE 그룹, 세계 반도체 패키징/테스트 1위 업체 됐다 등
SK하이닉스, 인텔 낸드 인수 EU 심사 완료

2021.05.24by 배종인 기자

SK하이닉스가 EU(유럽연합)으로부터 인텔 낸드사업 인수에 대해 승인 받으며, 주요 국가로부터 진행되고 있는 반독점 심사 승인에 탄력을 받을 것으로 보인다.
IAR 시스템즈, 기능 안전 인증 RISC-V 개발 툴 공급

2021.05.21by 이수민 기자

기능 안전은 임베디드 시스템이 갖춰야 하는 주요 기능 중 하나이며, 기업들은 개발 툴을 시스템 인증의 필수 항목으로 고려해야 한다. 그러나 개발 툴 적합성을 증명하는 데에는 개발 비용과 시간이 많이 든다. 이에 IAR 시스템즈가 자사의 RISC-V용 IAR 임베디드 워크벤치가 기능 안전 국제 표준 IEC 61508, 자동차 안전 표준 ISO 26262 요건에 따라, TUV SUD 인증을 획득했다고 밝혔다.
[차이나 브리핑] 中 비대면 사업, 올 1Q에도 성장 등

2021.05.21by 이수민 기자

e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 21일 [차이나 브리핑] : ◇대만전력공사, 대만 내 방역 위한 비대면 앱 제공 ◇샤오미 회장, "반도체 공급 불안정, 낙관적으로 이르면 내년 상반기 완화" ◇텐센트, 코로나19로 게임 매출 증대 등
4월 ICT 수출 171억불…역대 4월 1위

2021.05.20by 배종인 기자

2021년 4월 정보통신기술(ICT) 수출은 170억6,000만달러로 전년동월대비 32.6% 증가했고, 수입은 107억8,000만달러로 전년동월대비 21.5% 증가했다. 무역수지는 62억9,000만달러의 흑자로 잠정 집계됐다.
세미파이브, Arm IP 지원 "커스텀 SoC 설계에 탄력"

2021.05.20by 이수민 기자

세미파이브가 RISC-V IP뿐만 아니라 Arm IP까지 활용할 수 있게 되면서 국내 팹리스 업체들의 특화 프로세싱 SoC 설계 작업이 탄력을 받을 전망이다. Arm은 20일, 반도체 설계 솔루션 제공업체 세미파이브가 Arm 에코시스템에 합류했다고 발표했다. 앞으로 세미파이브는 Arm 기술을 기반으로 구축된 애플리케이션 최적화 커스텀 SoC 설계의 활용을 가속할 계획이다.

많이 본 뉴스

[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.

고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com