2021.06.21by 이수민 기자
ST가 MasterGaN 전력 패키지를 위한 EVLMG1-250WLLC 레퍼런스 디자인을 출시했다. 250W 공진형 컨버터로, 100 × 60mm 보드 크기와 35mm 최대 구성요소 높이로 구현됐다. 레퍼런스 디자인에 탑재된 MasterGaN1에는 하나의 하프-브리지 STDRIVE 게이트 드라이버가 포함됐다.
2021.06.18by 배종인 기자
IC인사이트는 반도체 공급부족, 가격 상승 등으로 2021년 전세계 IC 시장이 24% 성장할 것이며, 글로벌 IC 시장은 올해 처음으로 5,000억달러를 초과할 것으로 예상했다.
2021.06.18by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 18일 [차이나 브리핑] : ◇원플러스, 오포 출신이 창업한 곳으로 최근 합병 ◇대만, 내수는 얼어도 수출은 뜨거운 ‘외열내냉’ 상태 ◇화웨이, AR 엔진 통해 AR 콘텐츠 및 앱 개발 지원 ◇사니-차이나텔레콤-화웨이, 장비 제조 5G 공장 건립 ◇중국 유일 12인치 CMP 장비 제조사, 상장 작업 중 등
2021.06.17by 배종인 기자
TSMC가 미국 공장 착공에 들어가며, 120억달러 투자를 본격화했다. 이 공장은 2024년 완공을 목표로 5㎚ 제품을 월 2만개 생산할 계획이다.
키파운드리가 어보브반도체에 차량용 전력반도체에 적합한 2세대 플래시 메모리 내장형 0.13 micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다.
2021.06.16by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 16일 [차이나 브리핑] : ◇옴디아, 21Q1 글로벌 5G 시장 순위 발표 "화웨이 1위" ◇1분기 글로벌 반도체 매출, 1,313억 달러로 감소 없어 ◇베이징AI산업연맹 설립, 바이두 CTO 이사장 취임 ◇‘테슬라’ ESS 대만에 첫 출현, AFC 기술 "덕 커브 극복" 등
2021.06.15by 이수민 기자
KAIST 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 기존 통신 소자의 단점을 극복하는, 모놀리식 3차원 집적 기반 화합물 반도체 소자 기술을 개발했다. 연구팀은 Si CMOS 기판 위에 III-V HEMT를 3차원 집적해 두 디바이스의 장점을 극대화하는 공정과 소자 구조를 제시했다. 동시에 기판 신호 간섭에 의한 잡음 제거도 증명했다.
2021.06.14by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 14일 [차이나 브리핑] : ◇퀄컴의 화웨이 납품 재개에 TSMC만 분노하지 않았다 ◇메이디, 가전용 반도체 분야에 전략적 진출 ◇애플, 중국 배터리를 쓰려는데, 미국 공장 짓기? BYD-CATL, 애플과 담판을 짓고 있다 등
2021.06.10by 배종인 기자
삼성전자가 업계에서 가장 작은 픽셀 크기인 0.64㎛(마이크로미터) 5,000만 화소 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) JN1’ 출시를 통해 고화소 모바일 카메라의 슬림 디자인 지원에 본격 나선다.
2021.06.10by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중화권 ICT 소식 정리 - 2021년 6월 10일 [차이나 브리핑] : ◇美 국방부, 中 AMEC 인민군 관련 기업 명단에서 삭제 ◇중국은 이미 세계에서 가장 큰 IC 시장 ◇바이든 대통령, 틱톡/위챗 금지령 철회 행정명령에 서명 ◇BYD 회장, “화웨이 핸드폰, 우리가 만들어” 등
E4DS의 발빠른 소식을 이메일로 받아보세요
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com
아직 회원이 아니신가요?
아이디와 비밀번호를 잊으셨나요?