2021.05.10by 배종인 기자
문승욱 산업통상자원부 장관이 전력반도체 팹리스 기업인 실리콘마이터스를 방문해 시스템반도체 업계 간담회를 개최하고, 반도체 공급 부족 해소를 위해 8인치 파운드리 공정을 확충하겠다고 밝혔다.
2021.05.10by 이수민 기자
반도체 공급 불안정에 서구권 국가들이 대만과 한국에 맡겨왔던 반도체 생산을 내재화하려는 움직임을 보이고 있으며, 미국이 가장 적극적이다. 반도체 자립은 물론, 중국 견제에도 그 목적이 있기 때문이다. 일본 역시 미국에 협조하며 자국의 소부장 경쟁력을 기반으로 과거 반도체 강국의 위상을 회복하기 위해 노력하고 있다.
2021.05.07by 이수민 기자
생기원과 건국대는 펄스 레이저를 활용한 친환경 물리 공정으로 수소생성 촉매를 제조하는 원천기술을 개발했다. 환경에 해로운 화학 공정 없이 탄소나노튜브 표면에 펄스 레이저를 쏘아 탄소 이외의 이종 원소를 단일원자 형태로 첨가해 촉매를 만드는 방식이다.
IBM이 2nm 나노시트 기술로 개발된 칩을 공개했다. 새로운 2나노 칩은 최대 500억 개의 트랜지스터가 탑재되며, 오늘날 가장 앞선 7나노 노드 칩보다 성능은 45% 높고, 에너지 사용량 75% 낮다. IBM 올버니 연구소의 7나노 칩 업그레이드 버전을 포함한 IBM의 첫 2나노 칩 상용화 제품은 올해 말 IBM ‘파워10’ 기반 IBM 파워 시스템에 적용될 예정이다.
2021.05.06by 배종인 기자
정부가 올해 중 시스템반도체에 2,800억원을 신규 투입하는 등 시스템반도체 육성을 위해 재정, 세제, 금융, 규제 등 적극 지원에 나선다.
2021.05.06by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 6일 [차이나 브리핑] : ◇인도, 5G 시범 통신장비 공급에서 화웨이, ZTE 제외 ◇화웨이 5G 거절한 유럽 통신사업자, 스웨덴 에릭슨과 계약 ◇상하이GM우링 소형 전기차, 글로벌 전기차 판매 1위 등
삼성전자가 로직과 HBM 4개를 단일 패키지로 통합하는 2.5D 패키지 기술, ‘I-Cube4’를 개발했다. 해당 기술은 고대역폭 데이터 전송과 고성능 시스템 반도체를 요구하는 HPC, AI/클라우드 서비스, 데이터센터 등을 중심으로 활용될 것으로 기대된다.
2021.05.04by 이수민 기자
SEMI는 2021년 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 33억3,700만 제곱인치로 지난해 4분기 대비 4% 성장했다고 밝혔다. 이는 2020년 1분기의 29억2,000만 제곱인치에 비해서 14% 상승한 수치며, 역대 최고치인 2018년 3분기의 최대 출하량을 넘어선 기록이다.
2021.04.30by 배종인 기자
안기현 한국반도체산업협회 전무가 ‘e4ds 반도체 기술 컨퍼런스 2021 spring’을 통해 ‘반도체산업의 최근 이슈와 대응’이라는 주제 발표를 진행했다. 안기현 전무는 자동차용 반도체 수급이 차량용 반도체 연평균 수요 증가 대비 생산 캐파가 부족해 당분간 수급 불균형이 지속될 것으로 내다봤다.
2021.04.27by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 4월 27일 [차이나 브리핑] : ◇韓 결제기업 카카오페이 상장 신청, 기업 가치 최소 90억$ ◇기가디바이스, 창신 DRAM으로 시장확대, 대가는? ◇中 5G 상용화 2년, 지난해 1,757억 위안 들여 세계 최대 규모 5G망 구축 등
E4DS의 발빠른 소식을 이메일로 받아보세요
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com
아직 회원이 아니신가요?
아이디와 비밀번호를 잊으셨나요?
.jpg)
