2021.05.21by 이수민 기자
기능 안전은 임베디드 시스템이 갖춰야 하는 주요 기능 중 하나이며, 기업들은 개발 툴을 시스템 인증의 필수 항목으로 고려해야 한다. 그러나 개발 툴 적합성을 증명하는 데에는 개발 비용과 시간이 많이 든다. 이에 IAR 시스템즈가 자사의 RISC-V용 IAR 임베디드 워크벤치가 기능 안전 국제 표준 IEC 61508, 자동차 안전 표준 ISO 26262 요건에 따라, TUV SUD 인증을 획득했다고 밝혔다.
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 21일 [차이나 브리핑] : ◇대만전력공사, 대만 내 방역 위한 비대면 앱 제공 ◇샤오미 회장, "반도체 공급 불안정, 낙관적으로 이르면 내년 상반기 완화" ◇텐센트, 코로나19로 게임 매출 증대 등
2021.05.20by 배종인 기자
2021년 4월 정보통신기술(ICT) 수출은 170억6,000만달러로 전년동월대비 32.6% 증가했고, 수입은 107억8,000만달러로 전년동월대비 21.5% 증가했다. 무역수지는 62억9,000만달러의 흑자로 잠정 집계됐다.
2021.05.20by 이수민 기자
세미파이브가 RISC-V IP뿐만 아니라 Arm IP까지 활용할 수 있게 되면서 국내 팹리스 업체들의 특화 프로세싱 SoC 설계 작업이 탄력을 받을 전망이다. Arm은 20일, 반도체 설계 솔루션 제공업체 세미파이브가 Arm 에코시스템에 합류했다고 발표했다. 앞으로 세미파이브는 Arm 기술을 기반으로 구축된 애플리케이션 최적화 커스텀 SoC 설계의 활용을 가속할 계획이다.
2021.05.18by 강정규 기자
인피니언이 신규 CoolGaN IPS 제품군을 출시하여 자사의 WBG 전력 디바이스 포트폴리오를 강화했다. 첫 제품인 600V CoolGaN IGI60F1414A1L 하프 브리지 IPS는 충전기와 어댑터, SMPS 같은 중저전력 대 애플리케이션에 적합하다.
2021.05.18by 이수민 기자
삼성전자가 DDR5 D램 모듈의 성능을 높이고 전력 사용을 줄이는 PMIC 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 확대한다. PMIC를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램과 달리, DDR5 D램부터는 PMIC를 D램 모듈 기판에 직접 탑재한다. PMIC와 D램이 하나의 모듈에 있어 전원을 안정적이고 빠르게 공급해 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 최소화할 수 있다.
2021.05.17by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 17일 [차이나 브리핑] : ◇칩과 물 부족, 대만 반도체 산업은 어떻게 대응하나 ◇샤오미, 가로 슬라이드 스마트폰 특허 공개 ◇타이중에 있는 소형공장, 전기차용 2단 변속기로 주목 등
접착형 헬스 모니터링 기기나, 접히고 말리는 디스플레이에는 유연한 반도체를 써야 한다. 유연 반도체 대부분은 유기물 기반인데, UNIST 신소재공학과 연구팀이 무기물 기반의 유연 반도체를 개발했다. 고온고압 공정 자체를 잘 견디면서 내구성도 좋아 다양한 플렉서블 디바이스 개발에 쓰일 수 있을 것으로도 기대된다.
2021.05.14by 배종인 기자
반도체산업계가 정부가 발표한 ‘K-반도체 전략’을 적극 환영한다는 입장을 밝히며, 세제·금융·인프라 지원 등으로 기업 투자를 가속화 하겠다고 전했다.
2021.05.13by 이수민 기자
e4ds 뉴스 중국 ICT 소식 정리 - 2021년 5월 13일 [차이나 브리핑] : ◇美 정부, 軍 블랙리스트에서 샤오미 제외 ◇치후360, 자동차 혼자 안 만든다... 샤오미 회장 지지 받아 ◇고케마이크로, 화웨이 하이실리콘과의 협력 사실무근 밝혀 등
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