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KLA, 웨이퍼 결함 고속 측정하는 시스템 2종 공개

2020.12.15by 이수민 기자

KLA가 최첨단 메모리 및 로직 집적 회로 제조 문제 해결을 위해 설계한 'PWG5 웨이퍼 기하 구조 계측 시스템'과 '서프스캔 SP7XP 웨이퍼 결함 검사 시스템'을 발표했다. PWG5는 고해상도로 웨이퍼 기하 구조의 미세한 변형을 측정해 패턴 웨이퍼 변형을 식별하고 수정한다. 서프스캔 SP7XP는 머신 러닝 기반 결함 분류 기능을 도입해 넓은 범위의 박막, 기판 등에서 다양한 결함을 검출하고 식별할 수 있다.
AI 반도체 개발, 데이터 이동 구간 최소화와 메모리 중심의 연산이 핵심

2020.12.14by 이수민 기자

AI 연산을 얼마나 빠르게 처리하는지가 기업의 경쟁력과 연결되는 시대가 도래하며 AI 처리에 최적화된 반도체 수요가 늘고 있다. AI 반도체는 직렬보다 병렬처리 방식이, 프로세서보다 메모리 중심의 설계가 적합하다. AI 반도체 기업이 성장하기 위해서는 글로벌 수준의 기술력 확보는 물론, AI 반도체를 사용하는 전방산업과의 의사소통이 중요하다.
래티스, 펌웨어 보호하는 HRoT FPGA 신제품 공개

2020.12.10by 이수민 기자

펌웨어 취약점을 악용하는 공격자로부터 시스템을 보호하려면 강력한 암호 알고리즘과 데이터 보안 프로토콜을 지원하는 실시간 HRoT가 필요하다. 이에 래티스 반도체가 384bit 하드웨어 기반 암호화 엔진으로 펌웨어를 안전하게 유지하는 '래티스 마크-NX 보안 제어 FPGA 제품군'을 공개했다.
과기정통부, '한국판 뉴딜과 포스트 코로나' 대응에 17.5조 투입한다

2020.12.03by 이수민 기자

과기정통부가 총 17조5,154억 원 규모의 2021년도 예산안을 최종적으로 확정했다. 이는 2020년보다 1조2,086억 원 증액된 규모로, 한국판 뉴딜, 기초·원천 연구개발, 3대 신산업 육성, 포용 사회 실현, 감염병 대응을 위해 확대됐다. 정부 R&D 예산은 27조4,018억 원으로 3조1,823억 원 증액됐다.
3D TSV 구리 도금 시장 진출한 ACM 리서치

2020.12.04by 이수민 기자

ACM 리서치가 3D 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 위한 울트라 ECP 3d 플랫폼을 발표했다. 공동이나 솔기 같은 결함을 남기지 않는 구리 전기 도금 성능을 제공하는 울트라 ECP 3d 플랫폼은 메모리, 이미징, MEMS 및 광전자 분야에 활용된다.
올 3분기 韓 반도체 장비 매출, 전년 대비 92% 상승

2020.12.03by 이수민 기자

코로나19 팬데믹이 촉발한 전 산업 분야의 디지털화 가속이 반도체 수요를 높이면서 반도체 장비 시장도 호황을 누리고 있다. SEMI는 글로벌 반도체 장비 시장 통계 보고서를 통해 올해 3분기 전 세계 반도체 장비 매출액이 지난해 같은 기간보다 30% 상승한 194억 달러를 기록했다 밝혔다.
AE, 정밀 가열 애플리케이션 위한 SCR 컨트롤러 소개

2020.11.27by 강정규 기자

어드밴스드 에너지가 정밀 산업 및 반도체 가열 애플리케이션을 위한 실리콘 제어 정류기(SCR) 전력 컨트롤러 신제품인 타이로-A+를 발표했다. 타이로-A+는 차세대 SCR 정밀성 및 부하 모니터링, 업계 최소 설계 공간을 지원하며, 정밀 가열, 용해, 건조 및 성형 애플리케이션을 위한 새로운 디지털 제어 기능을 제공한다.
마이크로칩 "IEC/UL 60730 클래스 B" 사전 인증받은 터치스크린 컨트롤러 3종 공개

2020.11.19by 강정규 기자

유럽의 IEC 60730과 미국의 UL 60730 클래스 B 사양에는 주방 화재와 세탁실 침수와 같은 위험을 줄이기 위해 가전에 기능 안전성을 요구한다. 이에 마이크로칩이 터치스크린 지원 디바이스의 기능 안전성 요건 충족을 위해 사전 인증된 클래스 B 펌웨어를 제공하는 맥스터치 정전용량식 터치스크린 컨트롤러 제품 3종을 출시했다.
차세대 반도체 공정 EUV, "무어의 법칙을 살리나"

2020.11.19by 이수민 기자

2010년대부터 반도체 공정 미세화 난도 증가로 반도체 칩 성능의 향상이 더뎌지며 무어의 법칙에 대한 의문이 제기되고 있다. 그러나 EUV 공정이 본격적으로 도입되며 무어의 법칙이 다시금 연장될 것으로 예상된다. EUV의 파장은 13.5nm로, 기존부터 널리 활용되는 ArF의 193nm보다 훨씬 짧아 반도체 노광 공정의 정밀도를 높일 수 있다.
12인치 팹 투자 규모 증가일로 탔다 "증가액 대부분 메모리에 집중돼"

2020.11.05by 이수민 기자

올해 팹 투자 규모가 코로나19 팬데믹으로 인한 세계적인 디지털화 가속으로 인해 급증할 것이며, 이 추세가 2021년까지 지속될 것이란 전망이 나왔다. SEMI가 발표한 300mm(12인치) 팹 전망 보고서에 따르면, 300mm 팹 투자 규모는 올해에 2019년 대비 13% 증가하여 2018년의 기존 최고치를 경신하고, 2023년에는 20%까지 증가할 것으로 보인다.

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