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역대 최대 규모로 열린 "SEDEX 2020" 차세대 반도체 각축전

2020.11.02by 이수민 기자

제22회 반도체대전(SEDEX 2020)이 30일 폐회하며 나흘간의 일정을 마쳤다. 올해에는 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 전 분야 218개 기업이 490개 부스로 참여했다. 참가 기업 수는 역대 최대다.
"고기능 소형 전장품 설계, SBC 활용이 방안"

2020.10.27by 이수민 기자

최근 차량에는 다양한 역할을 하는 수많은 전자부품이 탑재된다. 차량용 애플리케이션 제조사는 자사의 제품이 자동차 안이라는 전력과 공간이 한정적인 곳에서 타 제품에 영향을 주거나 혹은 받지 않으면서 제대로 작동할 수 있도록 설계해야 한다. 시스템 기반 칩(SBC)은 전원, 통신, 관리 등의 역할을 하는 각각의 IC들을 하나의 IC로 통합하여 구현한 것으로 이를 활용하면 PCB 크기를 줄일 수 있다.
글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 성장세로... 코로나19 영향

2020.10.14by 이수민 기자

코로나19로 비대면 디지털 경제가 가속되며 반도체 수요가 늘면서 실리콘 웨이퍼 출하량이 감소세에서 성장세로 돌아섰고 이 추세가 한동안 이어질 전망이다. SEMI 2020년 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 약 2.4% 증가할 것으로 전망했다. 또한, 2021년에 5% 상승한 후, 2022년에 역대 최고치를 달성할 것이라고 발표했다.
AI 반도체로 2030년 종합 반도체 강국 도약에 시동건다

2020.10.13by 이수민 기자

AI 반도체 강국 도약을 위한 발판이 마련된다. 정부가 시스템반도체 설계지원센터에서 제13회 과학기술관계장관회의를 열고 AI 반도체 산업 발전전략을 발표했다. AI 반도체 시장은 지배적 강자가 없는 초기 단계에 머물러 있으며, 정부는 세계 최고의 메모리반도체 제조 역량 등 국내만의 강점을 기반으로 AI 반도체를 집중하여 육성하기 위해 이번 전략을 세웠다.
반도체 M&A 폭풍, 두 번째로 셌다 "631억 달러 규모"

2020.10.06by 이수민 기자

미·중 무역분쟁 격화, 각국 정부의 자국 반도체 산업 보호 기조 강화, 그리고 코로나19 확산으로 위축됐던 반도체 기업 M&A가 3분기 들어 모처럼 활기를 띠었다. 반도체 시장 조사전문업체 IC인사이츠는 7월과 9월에 있었던 두 차례의 대규모 계약에 따라 2020년이 반도체 기업 M&A 거래 규모가 역대 두 번째로 컸던 해로 기록될 것으로 전망했다.
6개월 시한부 선고받은 화웨이, 韓 경제에 끼치는 영향은?

2020.09.22by 이수민 기자

미국 정부가 화웨이에 대한 3차 제재를 시행하면서 화웨이와 화웨이 계열사 106개에 대한 반도체 공급이 원천 차단됐다. 화웨이는 현재 최대 6개월 정도 유지할 수 있는 부품을 확보한 것으로 알려졌다. 국내 반도체 업계는 이번 수출 금지 조치가 1년간 이어지면 연간 10조 원의 매출 차질 발생할 것으로 추산하고 있다.
반도체 2.5D 패키징의 중요성, 공정 미세화를 뛰어넘다

2020.09.15by 이수민 기자

2.5D 및 3D 집적 기술은 첨단 반도체의 수율 문제 해결을 위해 고안됐다. 그리고 그 효용은 TSMC가 자일링스의 FPGA를 CoWoS 기술로 양산함으로서 입증했다. 이에 착안한 인텔은 포베로스 기술을 개발하여 자사의 CPU 성능을 높였다. 국내 시스템 반도체 산업이 TSMC와 인텔을 극복하려면 기존의 패키징 기술에 대한 관점을 부정하는 파괴적인 혁신이 필요하다.
삼성전자, 초소형 고화소 0.7μm 이미지센서 4종 공개

2020.09.15by 이수민 기자

삼성전자가 0.7μm 픽셀 이미지센서 신제품 4종을 공개했다. 신제품은 0.7μm 픽셀 최초의 1억8백만 화소 제품인 아이소셀 HM2, 4K 60프레임 촬영이 가능한 6천4백만 화소 제품인 GW3, 초광각과 폴디드 줌을 지원하는 4천8백만 화소 제품인 GM5, 베젤리스 디자인 구현에 최적화된 초소형 3천2백만 화소 제품인 JD1이다.
패브릭 기반 웨어러블 소자 상용화 가능성 열렸다

2020.09.11by 이수민 기자

최근 편안하고 내구성 좋은 천에 기반한 웨어러블 소자가 주목받고 있다. KAIST 신소재공학과 홍승범 교수 연구팀이 핫프레싱 공법을 이용해 전도성 폴리에스터 패브릭과 압전 고분자 필름이 결합된 패브릭 기반 웨어러블 압전 에너지 하베스터 제조 방법을 개발했다.
차세대 지능형 반도체 사업 총괄하는 단일 사업단 출범

2020.09.11by 이수민 기자

과기정통부와 산업부가 경기도 성남시에 위치한 반도체산업협회에서 차세대지능형반도체사업단 출범식을 열고 차세대 지능형 반도체 개발과 이를 뒷받침할 생태계 구축을 위한 MOU를 체결했다. 사업단이 총괄하는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업에는 10년간 1조96억 원이 투입된다.

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