2020.06.30by 강정규 기자
바이코가 2종의 ZVS 벅 레귤레이터를 출시했다. PI3323 및 PI3325 ZVS 벅 레귤레이터는 작동 온도 범위가 -55~120°C로 확장되었으며, 주석-납 10×14mm SiP BGA 패키지로 Mil COTS에 적용할 수 있다.
2020.06.29by 이수민 기자
Arm이 Arm 공인 디자인 파트너 프로그램에 국내 디자인하우스 3개사를 신규 선정했다고 밝혔다. 이로써 Arm 공인 디자인 파트너의 국내 회원사는 기존 회원사인 에이디테크놀로지, 에이직랜드에 코아시아, 가온칩스, 하나텍이 추가되며 5개사로 늘었다.
2020.06.25by 이수민 기자
UNIST 신현석 교수팀이 삼성전자 종합기술원, IBS 등과의 공동연구로 반도체 소자를 더 미세하게 만들 수 있는 초저유전율 절연체를 개발하는 데 성공했다. 현재 반도체 공정에서 사용되는 절연체는 다공성 유기규산염으로 유전율이 2.5 수준이다. 이번에 연구팀이 합성한 비정질 질화붕소의 유전율은 1.78로, 기술적 난제로 여겨진 유전율 2.5 이하의 신소재를 발견한 것이다.
2020.06.24by 이수민 기자
인피니언이 비접촉 디지털 ID 용으로 통합이 수월한 SECORA ID S 보안 플랫폼을 공급한다. SECORA ID S는 자바 기반의 솔루션으로, 카드 형태의 eID 설계 및 제작을 가속한다. 칩과 운영체제는 CC EAL 6+ 등급을 획득했다.
2020.06.17by 이수민 기자
?코로나19로 비접촉식 체온계의 수요가 늘어나는 가운데, 템퍼스가 나노종합기술원과 양산기술 공동개발을 통해 비접촉식 체온계용 마이크로 적외선 센서 양산에 성공했다. 템퍼스는 적외선 영역 1~25㎛ 파장대까지 검출할 수 있는 적외선 센서로 국내외 비접촉 체온계 시장을 공략할 계획이다.
2020.06.19by 이수민 기자
삼성전자가 국내 시스템반도체 생태계의 경쟁력을 강화하기 위해 국내 중소 팹리스에 클라우드에서 반도체 칩을 설계할 수 있는 플랫폼인 SAFE-CDP를 지원한다고 밝혔다. SAFE-CDP는 팹리스 고객들이 아이디어만 있으면 즉시 칩 설계를 시작할 수 있도록 가상 설계 환경을 제공하는 서비스다.
로옴이 단락 내량 시간을 줄이지 않고도 ON 저항을 줄인 1200V SiC MOSFET를 개발했다. 이번에 개발한 4세대 제품은 더블 트렌치 구조를 강화하여 3세대 제품 대비 단위 면적당 ON 저항을 약 40％ 줄였다. 또한, 기생 용량도 대폭 줄여 3세대 제품 대비 스위칭 손실을 약 50％ 삭감했다.
2020.06.17by 강정규 기자
인피니언 테크놀로지스가 CoolSiC MOSFET 1700V 제품을 출시했다. 실리콘 카바이드(SiC)의 물리적 특성을 극대화한 1700V 표면 실장 디바이스(SMD)는 높은 신뢰성과 낮은 스위칭 손실 및 전도 손실을 제공한다. 모터 드라이브, 신재생 에너지, 충전 인프라, HVDC 시스템 등 3상 변환 시스템 보조 전원에 적합하다.
2020.06.11by 이수민 기자
컴퓨터 비전, AI 머신 러닝, 5G 등의 첨단 기술들은 복잡한 알고리즘으로 구현된다. 이러한 알고리즘을 실행하는 하드웨어를 개발할 때 일일이 하드웨어 기술 언어(HDL)로 코딩할 경우, 개발 기간이 길어진다. 상위수준 언어(HLL)로 기술한 알고리즘 디자인을 RTL(Register Transfer Level)로 구현하는 상위수준 합성(HLS)을 활용하면 이 기간을 2~3배 줄일 수 있다.
2020.06.10by 강정규 기자
SEMI의 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2021년 반도체 팹 장비 투자액은 2020년 대비 약 24% 증가한 677억 달러에 이를 전망이다. 메모리 팹이 300억 달러 규모로 가장 큰 투자를 할 것으로 보이며, 로직 팹 및 파운드리가 290억 달러로 그 뒤를 이을 것으로 보인다.
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