2020.09.15by 이수민 기자
2.5D 및 3D 집적 기술은 첨단 반도체의 수율 문제 해결을 위해 고안됐다. 그리고 그 효용은 TSMC가 자일링스의 FPGA를 CoWoS 기술로 양산함으로서 입증했다. 이에 착안한 인텔은 포베로스 기술을 개발하여 자사의 CPU 성능을 높였다. 국내 시스템 반도체 산업이 TSMC와 인텔을 극복하려면 기존의 패키징 기술에 대한 관점을 부정하는 파괴적인 혁신이 필요하다.
삼성전자가 0.7μm 픽셀 이미지센서 신제품 4종을 공개했다. 신제품은 0.7μm 픽셀 최초의 1억8백만 화소 제품인 아이소셀 HM2, 4K 60프레임 촬영이 가능한 6천4백만 화소 제품인 GW3, 초광각과 폴디드 줌을 지원하는 4천8백만 화소 제품인 GM5, 베젤리스 디자인 구현에 최적화된 초소형 3천2백만 화소 제품인 JD1이다.
2020.09.11by 이수민 기자
최근 편안하고 내구성 좋은 천에 기반한 웨어러블 소자가 주목받고 있다. KAIST 신소재공학과 홍승범 교수 연구팀이 핫프레싱 공법을 이용해 전도성 폴리에스터 패브릭과 압전 고분자 필름이 결합된 패브릭 기반 웨어러블 압전 에너지 하베스터 제조 방법을 개발했다.
과기정통부와 산업부가 경기도 성남시에 위치한 반도체산업협회에서 차세대지능형반도체사업단 출범식을 열고 차세대 지능형 반도체 개발과 이를 뒷받침할 생태계 구축을 위한 MOU를 체결했다. 사업단이 총괄하는 차세대 지능형 반도체 기술개발 사업에는 10년간 1조96억 원이 투입된다.
2020.09.10by 강정규 기자
맥심이 에센셜 아날로그 모바일 앱을 출시했다. 앱을 통해 시스템 구축 엔지니어는 모바일로 최신 맥심 아날로그 IC 정보를 확인하고 제품도 주문할 수 있다. 앱을 통해 맥심은 애플리케이션 노트 및 블로그 콘텐츠, 교육 동영상 및 평가 키트, 데이터시트 등을 제공한다.
2020.09.09by 이수민 기자
SEMI가 최신 팹 전망 보고서를 내고 전 세계 전처리 공정 팹 장비 투자액이 올해에 8%, 내년에 13% 증가할 것으로 전망했다. 메모리 분야의 올해 팹 장비 투자액은 264억 달러를 기록할 것으로 보이며, 파운드리 분야는 232억 달러를 달성할 것으로 보인다.
2020.09.01by 이수민 기자
양자 센싱은 고전 시스템으론 측정할 수 없는 미세 신호를 양자 시스템만의 특성을 활용하여 정확하게 측정하는 센싱 및 이미징 기술이다. 큐비트 등의 양자 상태를 정밀하게 계측하는 것은 모든 양자 기술의 토대로, 양자 센싱의 발전은 양자 컴퓨팅, 양자 통신과 같은 중장기 대형 기술 실현에 마중물 역할을 할 수 있다.
2020.08.26by 이수민 기자
UNIST 박영석, 이근식, 신형준 교수 공동연구팀이 다환 방향족 탄화수소(PAHs) 물질 중 하나인 익센(ixene) 분자를 최초로 합성하는데 성공했다. 또한, 질소와 붕소가 첨가된 익센을 추가로 합성해 이 물질의 유기 반도체 재료로서의 가능성을 엿봤다.
2020.08.25by 강정규 기자
엘리먼트14는 24일, KOA의 수동소자 제품 1,500종을 공급하는 유통 계약을 체결했다고 밝혔다. KOA는 전 세계 칩 레지스터 시장에서 2위를 차지하고 있다. 주요 제품으로 후막 레지스터, 션트/전류 감지 레지스터, 와이드 터미널 레지스터, 고전압 레지스터, 박막 칩 레지스터, 슈퍼 프로텍션 레지스터 등이 있다.
2020.08.14by 강정규 기자
DB하이텍이 올해 상반기에 매출 4,675억 원, 영업이익 1,418억 원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 각각 25%, 98% 증가한 수치로 영업이익률은 30%에 달한다. 2분기에는 매출액 2,417억 원, 영업이익 771억 원을 거둬, 지난해 같은 기간보다 각각 13%, 56% 증가했다.
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