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인간 두뇌 모방한 뉴로모픽 반도체, 저전력 고성능 AI 프로세싱의 열쇠

2020.06.09by 이수민 기자

AI가 기업의 비즈니스에 활용되면서 AI 가속기에 대한 관심도 늘고 있다. 가속기에는 CPU, GPU, FPGA, ASIC 등의 프로세서가 사용된다. 그러나 무어의 법칙이 한계에 이르면서 극적인 성능 향상이나 전력 효율 상승 등을 기대할 수 없게 됐다. 이에 등장한 개념이 바로 뉴로모픽 반도체다.
SKT, 디지털 엑스레이 기술로 영상의료시장 진출한다

2020.06.05by 이수민 기자

SK텔레콤이 나노엑스의 2대 주주가 됐으며, 국내외 독점 사업권을 확보해 한국 내 생산공장을 설립할 예정이라고 밝혔다. 나노엑스는 반도체 기반 디지털 엑스레이 발생기의 상용화와 양산에 근접한 유일한 기업이다.
올해 1분기 반도체 장비 매출액, 19Q1 대비 13% 증가

2020.06.03by 강정규 기자

2020년 1분기 전 세계 반도체 장비 매출액이 지난해 같은 기간보다 13% 증가한 155억7천만 달러를 기록했다. 지역별로는 대만이 약 40억 2천만 달러로 지난해 같은 기간보다 6% 상승했다. 한국은 33억6천만 달러로 지난해 같은 기간보다 16% 증가하였지만, 지역별 매출 규모로는 3위로 하락하였다.
인피니언, 드라이브 옵션 모듈러 평가 플랫폼 출시

2020.05.29by 강정규 기자

인피니언 테크놀로지스가 TO247 3핀 및 4핀 패키지로 제공되는 1200V CoolSiC MOSFET의 드라이브 옵션 테스트를 쉽게 수행할 수 있도록 모듈러 평가 보드 플랫폼을 출시한다고 밝혔다. 새 평가 보드 플랫폼은 마더보드를 중심으로 상호 교환 가능한 드라이브 카드로 구성된다. 드라이브 옵션은 밀러 클램프 및 바이폴라 전원 카드를 포함한다.
로옴 그룹 라피스, 차량용 음성 합성 LSI 개발 "출하 후에도 음성 데이터 갱신 가능"

2020.05.27by 이수민 기자

로옴 그룹 라피스 세미컨덕터는 ADAS와 AVAS의 음성 출력 시스템에 적합한 차량용 음성 합성 LSI인 ML2253x 시리즈를 개발했다. ML2253x 시리즈는 통신 인터페이스, 로직, 메모리, 앰프를 내장하여 MCU에 의존하지 않는 음성 출력 시스템을 구축할 수 있다. 또한, 기존 롬라이터를 이용한 온보드 라이팅 기능과 더불어 메인 MCU의 갱신 기능이 탑재됐다.
"기능 안전은 이제 차량용 반도체 개발의 필수 단계"

2020.05.25by 이수민 기자

ISO 26262는 자동차에 탑재되는 전기적, 전자적 시스템의 오류로 인한 사고를 방지하기 위해 제정되었으며, 반도체 업체뿐만 아니라 완성차 업체까지 모두가 따라야 할 표준이다. 차량용 반도체 개발자는 이제 '기능 검증' 외에 '안전 검증'이라는 추가적인 개발 과정을 거쳐야 한다.
신규 다목적방사광가속기 구축 위해 과기부-충북도-청주시 MOU 체결

2020.05.22by 이수민 기자

과학기술정보통신부와 충청북도와 청주시는 21일, 다목적방사광가속기 구축 업무협약을 체결했다. 이번 협약은 첨단산업기술 확보 및 선도형 기초원천 연구를 위한 연구기반으로서의 다목적방사광가속기 조기 구축을 위해 긴밀한 협력체계 구축이 필요하다는 인식에 이루어졌다.
삼성전자, 평택에 5나노 EUV 파운드리 생산라인 구축

2020.05.21by 이수민 기자

삼성전자가 EUV 기반 제품 수요에 대응하기 위해 경기도 평택캠퍼스에 파운드리 생산 시설을 구축한다고 밝혔다. 삼성전자는 이달부터 평택 파운드리 라인 공사에 착수했으며, 2021년 하반기부터 본격적으로 5나노 제품을 양산할 계획이다.
삼성전자, PDAF 지원 1억 화소 수준 이미지센서 출시

2020.05.19by 이수민 기자

삼성전자가 위상검출 자동초점 기능을 지원하는 1.2μm 화소 기반의 5천만 화소 모바일 이미지센서인 아이소셀 GN1을 출시했다. 각 화소에 두 개의 포토다이오드가 있어 5천만 화소의 경우, 1억 개의 포토다이오드가 받아들이는 빛을 이용해 1억 화소 수준의 이미지를 출력할 수 있다.
"전장품 보안 강화, 차량용 MCU 선택부터 시작된다"

2020.06.04by 이수민 기자

ADAS, IVI, ECU, V2X, 자율주행 등의 기술이 발전하면서 자동차 부품 중 전장품이 차지하는 비율이 계속해서 높아지고 있다. 전장품은 탑승자의 안전을 위해 자동차 기능 안전성 국제 표준에 따른 보안 기능을 보장해야 한다. 엔지니어가 전장품 보안 기능을 구현하기 위해서는 먼저 적합한 MCU를 선정해야 한다.

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