2020.04.01by 이수민 기자
쿤텍이 경기 판교 제2테크노밸리에 임페라스의 공식 인증을 받은 쿤텍 디자인 센터를 설립한다고 밝혔다. 이번 설립을 통해 쿤텍은 국내 및 아시아 지역 고객에게 소프트웨어 개발 및 하드웨어 검증을 가속할 수 있는 가상 플랫폼 설계 서비스를 제공할 수 있게 됐다.
매그나칩이 새마을금고중앙회와 SK하이닉스가 출자한 SPC에 파운드리 사업부와 청주공장을 매각하는 계약을 체결했다. 이번 매각을 통해 매그나칩은 디스플레이 솔루션 사업과 전력 솔루션 사업에 집중하기로 했다.
2019년 전 세계 반도체 재료 시장의 규모가 2018년 대비 1.1% 하락한 521억 달러를 기록했다. SEMI에 따르면, 2019년의 프론트엔드에서 사용되는 재료는 2018년의 330억 달러에서 약 328억 달러로 감소하였으며 패키징 재료는 2018년의 197억 달러에서 2019년 약 192억 달러로 2.3 % 하락했다. 2019년에 증가한 재료는 기판과 기타 패키징 재료뿐인 것으로 나타났다.
2020.03.31by 최인영 기자
유블럭스의 LPWA UBX R5 칩셋 플랫폼이 AT&T의 IoT용 LTE M 네트워크 사용을 위한 칩셋 검증 절차를 마치며 인증을 획득했다. 엔드 투 엔드 디바이스 보안, 데이터 보안, 액세스 제어 관리 기능을 특징으로 하고 있어 장기간 사용이 필요한 IoT 애플리케이션에 적합하다.
인피니언이 자사의 CoolSiC 쇼트키 다이오드 1200V 제품군에 D2PAK 리얼 2핀 패키지를 적용한 신제품 6종을 추가했다. 최상의 순방향 전압과 높은 서지 전류 용량을 특징으로 하는 이번 신제품은 산업용 파워 서플라이, DC 충전기, UPS, 태양광 스트링 인터버 등의 애플리케이션에 적합하다.
2020.03.30by 최인영 기자
도시바가 데이터센터 및 통신 기지국 등 산업 장비 전원공급 스위칭에 적합한 80V N 채널 파워 MOSFET 2종을 출시했다. TPH2R408QM은 SOP 첨단 패키징을, TPN19008QM은 TSON 첨단패키징을 적용했으며 최신 공정으로 제조돼 U MOSVIII H 대비 드레인 소스 온저항을 약 40% 낮췄다.
2020.03.31by 이수민 기자
많은 칩 검증 엔지니어가 커버리지 클로저를 달성하기 위해 충분하고 적절한 테스트 케이스를 만드는 것을 가장 어렵게 여기고 있다. 주로 쓰이는 컨스트레인트 랜덤 테스트는 스티뮬러스를 무작위로 생성하여 다양한 환경에 맞는 테스트가 쉽지 않다는 문제가 있다. 이를 보완하기 위해 등장한 것이 바로 PSS다.
2020.03.30by 이수민 기자
ACM 리서치가 첨단 패키징 솔루션을 위한 울트라 SFP ap를 발표했다. 이 설비는 TSV에서의 구리 초과 충전이나 FO-WLP에서의 웨이퍼 휨 등의 문제들을 해결하기 위해 설계됐다. 또한, 2개의 SFP 챔버와 1개의 CMP 스테이션 그리고 2개의 습식 식각/세정 챔버로 구성됐다.
2020.03.27by 최인영 기자
ST마이크로일렉트로닉스가 GaN 기업 엑사간의 최대 지분 인수에 합의하면서 자동차, 산업 컨슈머 애플리케이션에 맞는 전력 GaN 로드맵과 비즈니스 확장을 가속화한다. 전력 반도체 분야에서의 기술 역량 제고는 물론 CEA Leti와의 개발사업과 TSMC와의 협업도 지속 추진한다.
2020.03.26by 최인영 기자
반도체, 바이오, 에너지 등 첨단산업에 활용되는 다목적 방사광가속기 구축 사업이 본격 추진된다. 과기정통부는 대형가속기 장기로드맵 및 운영전략을 발표하고 올해 핵심 원천기술 자립화 지원에 대한 예타성 조사를 거쳐 오는 2022년 사업에 착수할 계획을 밝혔다.
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