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Semiconductor

Arm 칩 출하량, 2019년 4분기에만 64억 개 돌파

2020.02.27by 이수민 기자

Arm은 2019년 4분기에 자사 파트너들의 Arm 기반 칩 출하량이 64억 개를 돌파했다고 밝혔다. 64억 개 출하량은 이는 지난 2년간의 단위 출하량 중 3번째로 높은 수치다. 그중 Cortex-M 프로세서의 출하량은 42억 개를 기록했다.
KLA, IC 미세공정 계측 시스템 2종 출시

2020.02.27by 이수민 기자

KLA가 아처 750 오버레이 계측 시스템과 스펙트라셰이프 11k CD 및 차원 형상 계측 시스템’을 출시했다. 아처 750 오버레이 계측 시스템은 공정 변동이 존재하는 상황에서 오버레이 오류를 측정한다. 스펙트라셰이프 11k CD 및 차원 형상 계측 시스템은 웨이퍼 형상, 구조, 소재 등을 측정하며, 생산 가동 중 공정 모니터링이 가능하다.
인피니언, 모터 제어 IC 'iMOTION IMC300' 출시

2020.02.24by 이수민 기자

인피니언의 IMC300은 iMOTION MCE와 Arm Cortex-M0 코어 기반의 MCU를 결합하여 높은 애플리케이션 유연성이 필요한 가변속 드라이브에 적합하다. IMC300은 MCE 2.0을 구현하여 즉시 사용 가능한 모터 제어와 선택적인 PFC 제어를 제공한다. 모터 제어에 MCE를 적용하고, 고객은 내장된 Arm MCU에서 독립적으로 실행되는 시스템 애플리케이션 개발에 집중할 수 있다.
세계 반도체 장비 시장 2025년까지 성장세 지속

2020.02.13by 최인영 기자

오는 2025년까지 세계 반도체 장비 시장은 소비자 가전 시장의 성장과 파운드리 확대 등에 힘입어 연 9%의 성장률을 기록할 것으로 전망된다. 한국기계연구원은 정부의 소재, 부품, 장비 경쟁력 강화 정책과 산업용 로봇 및 스마트 공장 고도화 등의 영향으로 반도체 장비와 공작기계 분야가 안정세를 유지할 것으로 예상했다.
산업부, 소부장 자립 가속하고 '미래 먹거리' 찾는다

2020.02.18by 이수민 기자

산업통상자원부가 소재·부품·장비 산업의 확실한 자립을 추진한다. 산업부는 17일, 청와대 영빈관에서 기획재정부, 중소벤처기업부, 금융위원회 등과 함께한 2020년 정부업무보고에서 4개 핵심 주제 추진계획을 보고하며 이같이 밝혔다. 4개 핵심 주제는 ▲소재·부품·장비 확실한 자립 실현, ▲신산업 ‘포스트 반도체’ 육성 ▲수소경제 글로벌 1등 국가 도약 ▲수출 플러스 전환 등이다.
올해 상반기 창업성장·기술혁신 R&D 과제 접수 시작

2020.02.17by 이수민 기자

중기부가 2020년 상반기 창업성장 기술개발사업과 중소기업 기술혁신개발사업 과제를 17일부터 접수한다. 중기부는 올해 1조4,885억 원의 관련 예산을 편성했다. 기존 단기·소액 중심의 지원체계에서 벗어나 지원 기간과 규모를 확대해 최대 3년 이상, 20억 원까지 지원할 예정이다. 또한, 중소기업의 혁신 역량 수준에 맞는 지원이 가능하도록 사업별로 기술개발 기간·규모에 차등을 두는 등 R&D 지원체계를 개편했다. 이에 따라 기업이 주관하는 단독형, 산·학·연 협력형, 정책적 필요성을 반영한 정책목적형으로 구분해 지원한다.
XP Power, PCB 마운트 AC-DC 전원 장치 2종 출시

2020.02.14by 이수민 기자

XP Power는 비용에 민감한 IoT 애플리케이션을 위한 PCB 마운트 단일 출력 AC-DC 전원 공급 장치 2종을 발표했다. 이전 3W, 5W 및 10W 모델을 보완하기 위해 출시하게 된 VCE20과 VCE40 시리즈는 각각 20 및 40W 전력을 제공하며, 캡슐화된 버전은 물론 PCB 마운팅에 적합한 저비용 오픈 프레임 버전을 제공한다.
메모리반도체용 하드마스크 소재 국산화에 성공

2020.02.13by 이수민 기자

DCT 머티리얼과 나노종합기술원이 현재 수입에 의존하고 있는 高종횡비 구조의 메모리반도체용 스핀코팅 하드마스크 소재의 기술자립에 성공했다고 밝혔다. 하드마스크는 반도체 미세회로를 새기는 포토마스크의 보조재료로, 식각 공정을 통해 패턴을 효과적으로 형성시킬 수 있게 만드는 공정재료다. 이번에 개발된 소재는 기존 제품보다 평탄화 특성과 가격경쟁력이 우수하여 그동안 일본 등 외국에 의존했던 메모리반도체용 하드마스크 소재의 국산 대체가 가능해질 전망이다.
인피니언, 소스 다운 패키지 콘셉트 적용한 첫 전력 MOSFET 'OptiMOS 25V' 출시

2020.02.12by 이수민 기자

인피니언 테크놀로지스는 새로운 산업 표준 패키지 콘셉트인 소스 다운을 적용한 첫 전력 MOSFET로 OptiMOS 25V 제품을 출시했다. 새로운 패키지 콘셉트는 드레인 전위 대신 소스 전위를 열 패드로 연결한다. 이를 통해 새로운 PCB 레이아웃이 가능하고 더 높은 전력 밀도와 성능 달성에 도움 된다.
로체스터, 앰플레온 VDMOS RF 제품 지속공급한다

2020.02.10by 이수민 기자

로체스터 일렉트로닉스가 앰플레온의 VDMOS 고성능 RF 트랜지스터 포트폴리오를 전 세계 고객들에게 공급하기 위해 전략적 파트너십을 체결했다. 특히 방송, ISM, 항공 우주 및 방위 통신 애플리케이션을 위한 앰플레온 VDMOS RF 전력 디바이스는 견고하고 낮은 열 저항을 제공하여 MRI 시스템, 플라즈마 발생기, L 대역 레이더 시스템 및 비 셀룰러 통신과 같은 고속 및 고전력 스위칭 애플리케이션에 적합하다.

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