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애플 3년 만에 반도체 시장 1위 탈환...삼성전자 2위로 밀려

2020.02.06by 최인영 기자

애플이 지난해 전 세계 반도체 시장 지출액의 8.6%를 차지하면서 선두 자리를 되찾았다. 삼성전자는 스마트폰과 SSD 시장에서 부진하며 시장점유율 8% 그쳐 2위를 기록했다. 가트너가 발표한 2019년 전 세계 상위 10대 반도체 구매 기업 예비조사 자료에 따르면 OEM 업체의 반도체 지출 규모는 메모리 가격 급락, 세계경제 성장 둔화 등의 영향으로 감소한 것으로 나타났다.
인피니언, 고속 충전 기기용 플라이 백 컨트롤러 출시

2020.02.05by 이수민 기자

인피니언 테크놀로지스가 XDP 디지털 파워 XDPS21071을 출시했다. XDPS21071은 일차 측 ZVS로 효율을 높인 플라이 백 컨트롤러다. USB-PD나 퀵차지 같은 고속 충전 애플리케이션에 적합하며, 가변 출력 애플리케이션에서 경부하 효율을 높인다.
온세미, 차량용 LED 드라이버·컨트롤러 제품군 출시

2020.02.05by 최인영 기자

온세미컨덕터가 고급 차량용 애플리케이션에 적용 가능한 새로운 LED 드라이버 및 컨트롤러 제품군을 출시했다. 저전력 솔리드 스테이트 조명을 위해 고안된 것으로 2개의 LED 드라이버 NCV7683 및 NCV7685와 2개의 전류 컨트롤러 NCV7691 및 NCV 7692를 포함해 총 4개의 디바이스로 구성됐다.
2019년 실리콘 웨이퍼 출하량, 메모리 시장 약세로 전년대비 하락… 출하액은 회복세

2020.02.05by 이수민 기자

SEMI의 최신 보고서에 따르면, 2019년 전 세계 실리콘 웨이퍼의 출하량은 전년 대비해서 7% 감소하였고 출하액도 2% 감소한 것으로 나타났다. 2019년의 실리콘 웨이퍼 출하량은 118억 1천만 제곱인치로 2018년 127억 3천2백만 제곱인치에 비해 다소 하락하였으며, 2019년 실리콘 웨이퍼 출하액은 111억 5천만 달러로 전년 113억 8천만 달러 대비 소폭 하락하였다.
인피니언, 반도체 기업 최초 차량용 플립칩 생산

2020.02.03by 최인영 기자

인피니언이 반도체 기업 최초로 차량용 플립칩 패키지 전용 생산 공정을 구축하고 전장용 초소형 선형 전압 레귤레이터 OPTIREG TLS715B0NAV50을 출시했다. IC 윗면이 아래를 향하고 IC 발열부분이 패키지 하단을 향하도록 설계돼 PCB에 가깝에 탑재될 경우 열 인덕턴스를 2~3배 높일 수 있다. 기존 패키지 기술보다 전력 밀도를 높여 풋 프린트 소형화도 가능하다.
ICT 업계에도 찬물 끼얹은 신종 코로나바이러스 감염증

2020.01.31by 이수민 기자

WHO는 중국 후베이성 우한에서 발생한 신종 코로나바이러스 감염증에 대해 국제적 공중보건 비상사태를 선포했다. 이번 감염증의 여파는 ICT 업계에도 미치고 있다. 가장 많은 환자가 발생한 중국은 세계 반도체 시장의 52.93%를 차지하고 있다. 중국 정부는 1월 30일까지였던 춘절 연휴를 2월 2일로 연장했으며, 진원지인 우한에는 강제휴무를 지시했다. 이러한 조치는 중국 내 다른 반도체 공장 가동 및 건설에도 영향을 줄 것으로 관측된다.
SK하이닉스, 2019년 경영실적 발표 "수요는 회복"

2020.01.31by 이수민 기자

SK하이닉스는 31일, 작년 한 해 동안 연간 26조 9,907억 원의 매출과 2조 7,127억 원의 영업이익을 달성했다고 발표했다. 글로벌 무역 갈등으로 세계 경제의 불확실성이 확대되면서 고객들의 재고 증가와 보수적인 구매 정책으로 수요 둔화와 가격 하락이 이어져 경영실적은 전년 대비 감소했다. 최근 수요 흐름이 개선되고 있지만, 과거보다 높아진 복잡성과 불확실성이 남아 있어 2020년에는 신중한 생산 및 투자 전략을 운영할 방침이다.
2020년 삼성전자 먹거리는 5G 칩과 고화소 센서

2020.01.31by 이수민 기자

삼성전자는 30일, 연결 기준으로 매출 59.88조 원, 영업이익 7.16조 원의 2019년 4분기 실적을 발표했다. 2020년 1분기는 계절적 비수기 영향으로 실적 하락이 예상된다. 그럼에도 2020년에는 주요 사업이 성장할 것으로 삼성전자는 예상하고 있다.
도시바, PLC용 고속통신 논리 출력 포토커플러 출시

2020.01.29by 이수민 기자

도시바가 PLC 등의 24V 디지털 입력 인터페이스용 10Mbps 고속통신 논리 출력 포토커플러인 TLP2363을 출하했다. TLP2363을 적절한 저항기와 결합하여 전류 제어에 사용하면 IEC 61131-2 Type 1 사양을 준수하는 24V 디지털 입력 모듈을 구현할 수 있다.
차세대 지능형 반도체 개발에 10년 간 1조원 투자

2020.01.20by 최인영 기자

차세대 지능형 반도체 핵심·원천 기술을 확보하고 세계 최고 수준의 인공지능 반도체 개발을 위해 과학기술정보통신부와 산업통상자원부가 10년 간 1조원을 투자한다. 메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로 도약하기 위해 주력산업용 첨단반도체, 저전력·고성능 신소자, 원자 수준의 미세공정 기술 개발 등을 지원한다.

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