2020.03.18by 최인영 기자
세이콘엡손이 차량용 스케일러 IC S2D13V53을 개발해 월 생산량 10만개를 목표로 샘플 주문에 들어갔다. 이미지 데이터를 확장·축소해주는 반도체 칩으로 SoC를 활용해 고해상도 이미지를 출력할 수 있을 뿐만 아니라 영역 지정 및 자르기도 가능하며 주변 색상을 이용해 남은 영역을 채우는 블래킹 기능도 지원된다.
온세미컨덕터가 GTAT와 향후 5년간 실리콘카바이드 소재 생산 및 공급을 목표로 약 5,000만 달러에 달하는 계약을 체결했다. GTAT는 협약에 따라 고성장 시장 및 애플리케이션을 위한 CrysTX SiC 소재를 생산해 온세미컨덕터에 공급한다.
2020.03.17by 최인영 기자
로옴의 SiC MOSFET이 중국 종합 자동차기기 티어1사 UAES의 전기자동차용 OBC에 채택됐다. 기존 제품 대비 유닛으로는 1%의 고효율을, 전력손실은 약 20% 감소시키는 성과를 달성했다. 로옴은 오는 10월 UAES 자동차 메이커에 OBS를 디자인할 예정이다.
과기정통부가 반도체·디스플레이 등 분야별 중점 지원 내용과 시스템 반도체·미래차 핵심부품·바이오헬스 소재 등 BIG3 분야 투자방향을 담은 2021년도 소부장 분야 정부 연구개발 투자방향 등 5개 안건을 심의·의결했다. 중단기 맞춤형 지원 및 산학연 협력체계 구축 등이 추진된다.
2020.03.12by 최인영 기자
ST가 알프스 알파인과 차량용 오디오 증폭기 IC를 출시했다. 신제품 FDA901 Classs D 칩은 잔류잡음과 왜곡률을 낮추는 동시에 피드백 기술로 달성한 평탄한 주파수 응답과 낮은 EMI 레벨을 충족한다. 오디오 신호의 드롭아웃을 최소화해 고순도 오디오 성능을 제공한다.
최근 모바일 시장 강세에 영향을 받아 데이터센터용 서버에 대한 투자 규모도 확대되고 있다. 여러 명의 사용자가 동시에 다양한 애플리케이션을 지연없이 사용할 수 있도록 하는 기술이 주목받는 가운데 256GB/s의 데이터 송수신이 오는 2022년 실현될 전망이다. PCIe Gen6 시대를 대비해 서버 성능을 최적화하는 방법에 대해 인텔 현직 엔지니어에게 들었다.
2020.03.10by 이수민 기자
코로나19 사태가 전 세계적인 확진자 급증으로 새 국면에 접어들고 있다. 다양한 IT 기술 및 제품이 코로나19 차단이나 치료에 이용되고 있으나 집단활동 및 인력 이동 제한 등으로 영향을 받고 있다. 이제 기업들은 IT 기술을 현실에 맞게 고도화하고 새로 등장할 서비스에 미리 대응해야 하는 상황에 놓이게 됐다.
2020.03.10by 최인영 기자
올해 전 세계 팹 장비 투자액은 하반기부터 본격적인 회복세가 시작되며 2021년 역대 최대 규모로 성장할 전망이다. SEMI는 2020년 반도체 팹 장비 투자액은 전년 대비 약 3% 상승한 578억 달러를 기록할 것으로 예상했다. 한국은 삼성과 SK 하이닉스의 투자에 영향을 받아 2021년에는 세계에서 가장 많은 투자가 이뤄지는 지역이 될 것이다.
2020.03.09by 최인영 기자
멘토 지멘스의 캘리버 플랫폼, 아날로그 패스트스파이스 플랫폼, 니트로 SoC 디지털 설계 플랫폼 등이 반도체 파운드리 기업 UMC사의 22uLP 공정 기술에 대해 인증을 받았다. 22nm 공정은 28nm HKMG 대비 10% 감소된 면적, 개선된 전력 효율, 향상된 RF 성능 등을 특징으로 한다.
2020.03.06by 이수민 기자
노르딕은 스마트 홈을 비롯한 무선 제품 개발을 가속하기 위해 아마존의 ACS를 지원한다고 밝혔다. ACS는 여러 아마존 SDK를 지원하는 일원화된 단일 API 통합 레이어를 제공한다. 개발자들은 ACS를 기반으로 아마존이 자체 기기에 사용한 것과 동일한 기술을 이용하여 디바이스를 출시할 수 있다.
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