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MRAM의 필요 기술과 적용 분야 및 시장 전망

2019.11.19by 김동욱 연구원

MRAM은 빠른 속도, 대용량, 고집적화가 가능한 메모리로 다양한 분야에서 기존의 메모리를 대체할 것으로 전망되는 기술이며, 향후 1조 5천억원 이상의 시장 확대가 전망된다.
10m 밖 음성도 포착하는 TI 오디오 ADC 출시

2019.11.19by 이수민 기자

스마트홈 시스템 개발자는 음성 명령 기능을 구현하기 위해 원거리 음성 포착 성능이 필요하다. 하지만 그동안 제한된 마이크 센서 숫자와 신호 프로세싱 성능으로 인해 시끄러운 환경에서 음성 명령을 포착하기가 쉽지 않았다. 이에 TI 코리아가 원거리 음성 포착 성능을 높인 4채널 오디오 ADC인 TLV320ADC5140을 한국 시장에 공개했다. TI 버브라운 오디오 ADC 제품군에 속하는 TLV320ADC5140은 하이엔드 스피커, 사운드 바, 무선 스피커, 고화질 TV, IP 카메라, 화상회의 시스템, 스마트 가전 같은 애플리케이션의 원거리 음성 포착 능력을 최대 10m 반경까지 높인다.
한국 반도체 산업의 현실과 돌파구, 답은 메모리 초격차와 차세대 반도체 개발

2019.11.18by 이수민 기자

한국의 메모리 반도체 시장에서 강세를 유지하고 있다. 메모리 반도체 시장은 그러나 전체 반도체 시장의 30.7%를 차지할 뿐이다. 비메모리 반도체 시장으로의 외연 확장이 절실한 가운데 중국의 추격세가 매섭다. 한국은 이제 차세대 메모리를 연구하고 개발하여 시장을 선점해야 한다.
글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량, 4분기 연속 감소세

2019.11.14by 이수민 기자

SEMI는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 4분기 연속 내림세를 보인다고 밝혔다. 2019년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억3200만 제곱인치로, 2분기 29억8300만 제곱인치 1.7% 하락했다. 이는 전년 동기인 32억5500만 제곱인치 대비 약 9.9% 감소한 수치다. 신에츠 한도타이의 닐 위버 제품 개발 및 애플리케이션 담당 이사는 “지역별 무역 갈등과 세계 경제 침체로 실리콘 웨이퍼가 작년에 비해 낮은 수준으로 출하되고 있다”라고 말했다.
"중급기에서 AI 구현" Arm, ML 최적화 IP 4종 발표

2019.11.12by 이수민 기자

AI에 대한 시장의 수요가 증가하면서 고급형 기기뿐만 아니라 자원이 한정적인 중급형 기기에도 머신 러닝을 적용하려는 사례가 증가하고 있다. 이에 Arm이 AI 시대에 대비한 새로운 프로세서 IP 4종을 발표했다. Arm은 12일, 인터컨티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 “새로운 컴퓨팅 시대”를 주제로 ‘Arm 테크 심포지아 2019’를 개최했다. 기조연설에서 젬 데이비스 Arm ML 사업부 부사장 겸 총괄은 AI 애플리케이션에 최적화된 ‘Ethos-N57’와 ‘Ethos-N37’ NPU, 발할 아키텍처를 기반으로 설계된 ‘Mali-G57’ GPU, 그리고 소형 디스플레이에 적합한 ‘Mali-D37’ DPU를 소개했다.
마우저, TI 임베디드 프로세서 '시타라 AM574x' 공급

2019.11.11by 이수민 기자

마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트(TI)의 시타라 AM574x 프로세서를 공급한다고 밝혔다. Arm Neon 확장 기능을 제공하는 AM574x는 듀얼 코어 Arm Cortex-A15 RISC CPU에 TI C66x 부동 소수점 DSP 코어 2개를 결합했다. 프로세서는 프로피넷, 이더캣, 이더넷/IP 등 산업용 이더넷 프로토콜에 사용할 수 있는 이중 PRU-ICSS를 포함한다. 프로그래밍 가능한 영상 처리 능력에 집적형 주변장치 세트도 갖췄으며, EVE을 최대 2개 제공한다. 암호화 가속 기능도 포함됐다.
ST, 'TCPP01-M12' USB-C 포트보호 IC 출시

2019.11.11by 이수민 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 TCPP01-M12 USB-C 포트보호 IC를 출시했다. TCPP01-M12을 사용하면 기존 USB Micro-A나 Micro-B 인터커넥션에서 소형 전자기기를 USB-C로 마이그레이션 할 수 있다. 또한, MCU 컴패니언 칩으로 ST의 STM32G0 및 STM32G4 MCU에 통합된 20V/100W USB-C PD 컨트롤러와 함께 동작한다. TCPP01-M12는 현재 양산 중이며, QFN-12 디바이스로 구매가 가능하다. 가격은 1,000개 구매 시 0.379달러다.
심화하는 美中 패권경쟁 속 한국 ICT 돌파구는? 2020 ICT 산업전망 컨퍼런스 열려

2019.11.05by 이수민 기자

과학기술정보통신부가 5일부터 6일까지 2일간 서울 중구 대한상공회의소에서 2020 ICT 산업전망 컨퍼런스를 개최한다. 이번 행사에서는 국내외 ICT 전문가와 기업인 등 1,000여 명이 참여하여 한국 ICT가 마주한 국내외 이슈와 전망을 공유한다. 또 곧 도래할 초연결 사회에서의 정책 및 산업 역할 등을 논의한다. 1일 차인 5일에는 정보통신기획평가원에서 2020 ICT 10대 이슈를 발표했다. 2일 차인 6일에는 총 3개 트랙에서 27개의 발표가 진행된다.
마우저, 마이크로칩 1GHz 이하 대역 RF 모듈 공급

2019.11.05by 이수민 기자

마우저 일렉트로닉스가 마이크로칩테크놀로지의 SAM R30 Sub-1GHz 모듈을 공급한다. SAM R30 모듈은 중국의 780MHz, 유럽의 868MHz, 북미의 915MHz 등 전 세계 1GHz 이하의 비면허 주파수 대역에서 사용하도록 설계되었으며 최대 수신 감도 -105dBm 및 최대 송신 출력 전력 +8.7dBm을 제공한다. 마이크로칩 SAMR30E18A SiP와 결합한 SAM R30 모듈은 32비트 Arm Cortex-M0+ 코어에 최대 256KB 플래시 메모리 및 최대 40KB RAM을 갖췄다.
마이크로칩, 보드 재설계 필요 없는 PSE 칩셋군 발표

2019.10.28by 이수민 기자

단일 이더넷 케이블로 데이터 및 전력을 관리하기 위한 PoE 기술이 채택되고 있다. 이제는 기존 이더넷 인프라에서 잠정표준 PD를 새로운 IEEE 802.3bt 2018 표준 호환 전력 디바이스와 동시에 구현해야 한다. 마이크로칩테크놀로지는 IEEE 802.3bt 2018 표준에 적합한 PoE 인젝터와 미드스팬을 제공한다. 시스템 개발자용으로 잠정표준 및 IEEE 호환 PD가 스위치 및 케이블 교환 없이 최대 90W의 전력을 공급받을 수 있는 PSE 칩셋들도 출시했다. 현재 마이크로칩의 IEEE 802.3bt 2018 호환 PD69208M·PD69204T4·PD69208T4 PSE 관리자, PD69210 PoE 컨트롤러 등은 대량 구입이 가능하다.

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