2019.11.26by 김동욱 연구원
MRAM(Magnetic Random Access Memory)은 빠른 속도, 대용량, 고집적화가 가능한 메모리이다. 세계 각국의 기업들은 MRAM 개발에 박차를 가하고 있으며 이미 상용화가 진행 중이다. 그 뿐만 아니라 정부 차원에서의 투자도 적극적으로 추진 중이다.
2019.11.25by 이수민 기자
기존에는 신경 쓰지 않아도 됐던 전원 노이즈가 전자제품 작동에 더 큰 영향을 미치게 되었다. 그러면서 전자제품 엔지니어도 하드웨어에 대한 이해 및 기본적인 하드웨어 제어 기술을 갖춰야 경쟁력을 가질 수 있는 시대가 되었다. 2019 e4ds 아날로그 데이를 앞두고 본지는 세미나를 앞둔 3명의 전원설계 전문가에게 전자제품 설계환경이 어떻게 바뀌었는지, 또 그런 환경에서 엔지니어가 어떤 역량을 갖춰야 하는지를 물었다.
2019.11.25by 최수림 연구원
경기 침체, 미중 무역분쟁, 일본 수출규제 등으로 올 한해 끝을 모르고 바닥으로 추락한 반도체 시장, 내년엔 '반도체 바닥론' 힘받나? 2020년 반등을 예고한 반도체 시장에서 주목해야할 분야는 무엇일까?
2019.11.19by 최수림 연구원
미중 무역분쟁과 일본 수출규제로 인해 얼어붙었던 세계 반도체 시장. 내년까지는 주춤하나 2021년부터 다시 성장해서 2023년까지 호황 맞는다.
2019.11.19by 김동욱 연구원
MRAM은 빠른 속도, 대용량, 고집적화가 가능한 메모리로 다양한 분야에서 기존의 메모리를 대체할 것으로 전망되는 기술이며, 향후 1조 5천억원 이상의 시장 확대가 전망된다.
2019.11.19by 이수민 기자
스마트홈 시스템 개발자는 음성 명령 기능을 구현하기 위해 원거리 음성 포착 성능이 필요하다. 하지만 그동안 제한된 마이크 센서 숫자와 신호 프로세싱 성능으로 인해 시끄러운 환경에서 음성 명령을 포착하기가 쉽지 않았다. 이에 TI 코리아가 원거리 음성 포착 성능을 높인 4채널 오디오 ADC인 TLV320ADC5140을 한국 시장에 공개했다. TI 버브라운 오디오 ADC 제품군에 속하는 TLV320ADC5140은 하이엔드 스피커, 사운드 바, 무선 스피커, 고화질 TV, IP 카메라, 화상회의 시스템, 스마트 가전 같은 애플리케이션의 원거리 음성 포착 능력을 최대 10m 반경까지 높인다.
2019.11.18by 이수민 기자
한국의 메모리 반도체 시장에서 강세를 유지하고 있다. 메모리 반도체 시장은 그러나 전체 반도체 시장의 30.7%를 차지할 뿐이다. 비메모리 반도체 시장으로의 외연 확장이 절실한 가운데 중국의 추격세가 매섭다. 한국은 이제 차세대 메모리를 연구하고 개발하여 시장을 선점해야 한다.
2019.11.14by 이수민 기자
SEMI는 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 4분기 연속 내림세를 보인다고 밝혔다. 2019년 3분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 29억3200만 제곱인치로, 2분기 29억8300만 제곱인치 1.7% 하락했다. 이는 전년 동기인 32억5500만 제곱인치 대비 약 9.9% 감소한 수치다. 신에츠 한도타이의 닐 위버 제품 개발 및 애플리케이션 담당 이사는 “지역별 무역 갈등과 세계 경제 침체로 실리콘 웨이퍼가 작년에 비해 낮은 수준으로 출하되고 있다”라고 말했다.
2019.11.12by 이수민 기자
AI에 대한 시장의 수요가 증가하면서 고급형 기기뿐만 아니라 자원이 한정적인 중급형 기기에도 머신 러닝을 적용하려는 사례가 증가하고 있다. 이에 Arm이 AI 시대에 대비한 새로운 프로세서 IP 4종을 발표했다. Arm은 12일, 인터컨티넨탈 서울 코엑스 호텔에서 “새로운 컴퓨팅 시대”를 주제로 ‘Arm 테크 심포지아 2019’를 개최했다. 기조연설에서 젬 데이비스 Arm ML 사업부 부사장 겸 총괄은 AI 애플리케이션에 최적화된 ‘Ethos-N57’와 ‘Ethos-N37’ NPU, 발할 아키텍처를 기반으로 설계된 ‘Mali-G57’ GPU, 그리고 소형 디스플레이에 적합한 ‘Mali-D37’ DPU를 소개했다.
2019.11.11by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트(TI)의 시타라 AM574x 프로세서를 공급한다고 밝혔다. Arm Neon 확장 기능을 제공하는 AM574x는 듀얼 코어 Arm Cortex-A15 RISC CPU에 TI C66x 부동 소수점 DSP 코어 2개를 결합했다. 프로세서는 프로피넷, 이더캣, 이더넷/IP 등 산업용 이더넷 프로토콜에 사용할 수 있는 이중 PRU-ICSS를 포함한다. 프로그래밍 가능한 영상 처리 능력에 집적형 주변장치 세트도 갖췄으며, EVE을 최대 2개 제공한다. 암호화 가속 기능도 포함됐다.
E4DS의 발빠른 소식을 이메일로 받아보세요
[열린보도원칙] 당 매체는 독자와 취재원 등 뉴스이용자의 권리 보장을 위해 반론이나 정정보도, 추후보도를 요청할 수 있는 창구를 열어두고 있음을 알려드립니다.
고충처리인 장은성 070-4699-5321 , news@e4ds.com
아직 회원이 아니신가요?
아이디와 비밀번호를 잊으셨나요?