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KETI, 전력 반도체용 SiC/GaN 구동회로 개발 성공

2019.10.16by 이수민 기자

KETI가 전력변환장치의 소형화 및 고효율 설계가 가능한 차세대 전력반도체 소자 고성능 구동기술을 개발했다. 전력 반도체를 높은 스위칭 주파수로 제어하면 전력 변환장치 내 인덕터, 커패시터 등 수동소자의 크기를 작게 설계해 전력변환장치를 소형화할 수 있다. 현재 전력 반도체 시장의 차세대 소재로 주목받고 있는 SiC와 GaN 계열 차세대 전력 반도체는 기존 Si 계열에 비해 도통 손실과 스위칭 손실이 적어 높은 스위칭 주파수에서 동작이 가능하다.
ADI, 24비트 ADC 통합한 공정제어용 AFE 출시

2019.10.15by 이수민 기자

아나로그디바이스가 산업용 공정 제어 시스템을 위해 24비트 ADC를 통합한 AD4110-1 범용 입력 AFE를 출시했다. AD4110-1의 고전압 입력은 전류와 전압 신호를 소프트웨어로 설정할 수 있어 모든 표준 산업용 아날로그 신호 소스에 직접 연결이 가능하다. 한 개의 레퍼런스 디자인으로 여러 개를 대체할 수 있기 때문에 모듈 크기를 줄이고 소유비용을 절감할 수 있다.
AI 반도체 기술 어디까지 왔나? [전자전 키노트 이슈]

2019.10.14by 이수민 기자

AI 프로세서 시장은 2025년, 911억 8500만 달러, 우리 돈으로 약 109.42조 원에 이를 전망이다. 10월 8일부터 11일까지 나흘간 개최됐던 제50회 한국전자전 2019는 발전한 한국의 전자산업의 현황을 목도하고 조망할 수 있는 기회의 장이었다. 올해 한국전자전 두 번째 기조연설 연사로 나선 삼성전자 심은수 센터장은 ‘지능형 반도체 기술의 발전 전망’을 주제로 AI 기술 확산에 따른 지능형 반도체 기술의 현황을 살펴보고 발전 방향을 전망했다.
ST, 오토모티브 조명용 12채널 LED 드라이버 출시

2019.10.11by 최인영 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 자동차용 리어 콤비네이션 램프와 내부 조명을 위한 12채널 LED 드라이버 ALED1262ZT를 출시했다. ALED1262ZT는 독립형 7비트 PWM 디밍 기능을 모든 채널에서 제공하여 후미등, 브레이크등, 지시등에 다양한 효과를 줄 수 있다. 각 채널은 다중 LED 직렬 스트링을 제어할 수 있게 19V에서 일정한 출력 전류를 공급한다. 6~60mA까지 조정이 가능하므로 최대 밝기와 함께 넓은 디밍 범위를 보장한다.
로옴, EMI 내량 높은 오토모티브용 콤퍼레이터 발표

2019.10.11by 이수민 기자

전장 시스템에서 전자화와 고밀도화가 추진됨에 따라 노이즈 환경이 악화되고 있다. 이에 로옴이 전장 시스템용 그라운드 센스 콤퍼레이터 BA8290xYxxx-C 시리즈를 개발했다고 밝혔다. BA82903YF-C, BA82903YFVM-C, BA82901YF-C, BA82901YFV-C로 구성된 BA8290xYxxx-C 시리즈는 센서 출력 신호 등 임계치 판정에 사용하는 콤퍼레이터다. BA8290xYxxx-C 시리즈는 국제 규격인 ISO11452-2의 노이즈 평가 시험에서 모든 노이즈 주파수 대역에서의 출력전압 변동 ±1% 이하의 EMI 내량을 실현했다.
마이크로칩, 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 IC·모듈 출시

2019.10.08by 이수민 기자

마이크로칩 테크놀로지가 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오 IC인 IS2083과 스피커 및 헤드폰 제조업체를 염두에 두고 인증을 받은 BM83 모듈을 출시했다. 두 제품 모두 은 전력 증폭기와 플래시 메모리를 갖추고 있어 소니의 오디오 코덱 기술인 LDAC 기술을 지원하고 BOM 수를 줄일 수 있다. 임베디드 모드를 통해 외부 호스트 MCU 없이도 애플리케이션의 기능을 유지하는 IS2083 IC와 BM83 모듈은 최대 +9.5dBm의 전력 출력을 제공하여 별도의 외부 전력 증폭기를 사용할 필요가 없다.
"한국 전자산업 60주년 기념" 제50회 한국전자전 2019 열려

2019.10.08by 이수민 기자

대한민국 전자산업 60주년을 기념하는 제50회 한국전자전 2019가 8일부터 11일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 이번 한국전자전은 1969년에 최초로 개최된 이래 올해로 50주년을 맞아 해외 104개 업체를 포함한 총 443개 업체가 1,100개 부스를 구성했다. 전시회와 함께 4차 산업혁명에 대한 전략과 비전을 공유하는 개막 기조연설, 중소벤처의 투자유치 확대를 위한 투자유치 상담회, 유망기술 세미나 등 다양한 부대행사도 동시에 개최될 예정이다.
라이다를 위한 eGaN FET - 레이저 드라이버 최대한 활용하기 실전後편

2019.10.07by 최인영 기자

라이다는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 ToF 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리도 측정할 수 있다. 조정 가능한 광학장치와 함께 사용하면 해당 지점까지의 거리를 측정하고 객체의 3차원 맵을 구현할 수 있다.
삼성전자, 12단 3D-TSV 기술로 24GB HBM 만든다

2019.10.07by 이수민 기자

삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결해 기존 와이어 본딩 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 개선할 수 있다.
실리콘랩스, 새로운 메시 네트워킹 모듈로 IoT 제품 설계 간소화 지원한다

2019.10.04by 이수민 기자

실리콘랩스는 IoT 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 새로운 무선 게코 모듈을 출시했다. MGM210x와 BGM210x 시리즈2 모듈은 지그비, 스레드, 블루투스 메시와 같은 메시 프로토콜과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. 한국을 비롯해 북미, 유럽, 일본에서 사전 인증 받은 xGM210x 모듈을 활용하면 RF 설계 및 프로토콜 최적화와 관련한 연구개발 기간을 줄일 수 있어 개발자는 최종 애플리케이션 개발에 집중할 수 있다.

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