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자율주행시대 맞아 급성장하는 차량용 반도체 시장

2019.09.23by 이수민 기자

자동차 한 대에 들어가는 반도체 수는 2010년에는 약 300개 정도였으나, 레벨 3 이상 자율주행차량이 본격적으로 상용화 될 2022년에는 약 2,000개의 반도체가 필요할 것으로 전망된다. 2021년까지 5년간 차량용 반도체 시장은 연평균 12.5% 성장할 전망이며, 2023년에는 약 585억 달러의 시장 규모를 형성할 것으로 예상된다. 차량용 반도체 시장에서 한국이 한 자리를 차지하기 위해선 급변하는 기술 환경과 규제의 벽을 객관적으로 파악하고 이에 대처하기 위해 OEM, 티어1·2, 반도체, ICT 업체 간의 협력이 필요하다.
파워 인테그레이션스, AEC-Q101 인증 획득 차량용 오디오용 200V 다이오드 2종 선봬

2019.09.23by 이수민 기자

파워 인테그레이션스의 차량용 오디오 시스템용 200V 큐스피드 다이오드인 LQ10N200CQ와 LQ20N200CQ가 AEC-Q101 차량용 인증을 획득했다. 병합 PIN 기술을 사용하여 소프트 스위칭과 낮은 역 회복 전하량 간의 균형을 제공하여 EMI를 낮추고 출력 노이즈를 줄인다. 두 다이오드는 산업 표준 DPAK TO-252 패키지로 제공된다. IATF 16949 인증 시설에서 생산되고 있으며 가격은 1만개 단위로 각각 0.60달러, 0.74달러다.
ST, 르노-닛산-미쓰비시에 SiC 전력 디바이스 공급한다

2019.09.20by 이수민 기자

ST마이크로일렉트로닉스의 SiC 전력 전자 디바이스가 르노-닛산-미쓰비시가 출시할 예정인 전기차의 OBC에 채택됐다. 르노-닛산-미쓰비시는 ST의 SiC 전력 기술을 활용하여 효율적이고 컴팩트한 고전력 OBC를 구현함으로써, EV의 배터리 충전시간을 단축하고 주행거리를 개선할 계획이다. ST는 표준 실리콘 디바이스를 비롯한 관련 부품들도 르노-닛산-미쓰비시에 공급한다. ST의 SiC가 탑재된 OBC는 2021년 양산에 돌입할 예정이다.
TI, 배터리 수명 늘리는 LDO 선형 레귤레이터 공개

2019.09.19by 최인영 기자

더 작고 더 똑똑한 커넥티드 디바이스에 대한 수요가 증가하면서 배터리 수명에 관한 관심도 증가하고 있다. 배터리 수명을 길게 유지하기 위해선 낮은 대기 전류가 필요하다. TI TPS7A02 선형 레귤레이터는 경부하에서 초저 대기 전류 제어를 가능케 해 리튬이온과 같은 표준 배터리 화합물을 사용하는 애플리케이션에서 배터리 수명을 최소 두 배로 향상한다. 또 3nA의 낮은 셧다운 대기 전류로 휴대용 의료 및 웨어러블 애플리케이션에서 경쟁 디바이스 대비 최대 5배까지 배터리 수명을 연장할 수 있다.
로옴, TO-247-4L 패키지 채택한 SiC MOSFET 출시

2019.09.19by 이수민 기자

로옴이 고효율이 요구되는 서버용 전원 및 태양광 인버터, 전동차의 충전 스테이션 등에 적합한 트렌치 게이트 구조의 650/1200V 내압 SiC MOSFET인 SCT3xxx xR 시리즈 6종을 출시했다. SCT3xxx xR 시리즈는 TO-247-4L 패키지를 채용했다. 기존 TO-247N 패키지는 소스 단자가 지닌 인덕턴스 성분으로 인해 게이트 전압이 저하되어, 스위칭 속도가 지연됐다. 반면 TO-247-4L은 파워 소스 단자와 드라이버 소스 단자를 분리할 수 있어 인덕턴스 성분으로 인한 영향을 억제할 수 있다. 특히 턴온 시 손실이 개선됐다. 턴온 손실과 턴오프( 손실을 통틀어, 기존 제품 대비 약 35％의 손실 저감이 가능하다.
ADI, 전력 효율 높이고 EM 배출 줄이는 IIoT용 듀얼 드라이브 능력 출력 드라이버 공개

2019.09.19by 최인영 기자

아나로그디바이스가 자사의 iCoupler 기술에 기반을 둔 절연형 듀얼 드라이브 능력출력 드라이버인 ADuM4122를 공개했다. ADuM4122는 설계자가 고효율 전원 스위치 기술을 활용할 수 있도록 지원한다. IEA에 따르면 전기 모터 구동 시스템은 전 세계 전기 소비의 40%를 차지하기 때문에 모터 효율을 개선하면 경제적, 환경적으로 큰 이점을 누릴 수 있다. ADuM4122는 MOSFET이나 IGBT를 사용자가 원하는 속도만큼 빠르게 또는 느리게 켜고 끌 수 있도록 그때그때 상황에 맞게 제어하고, 그에 따라 모터 전류 소모를 제어한다.
온세미컨덕터, 정사각형 30만 화소 이미지 센서 공개

2019.09.19by 이수민 기자

온세미컨덕터가 1:1 화면비에 30만 화소의 해상도를 제공하는 ARX3A0 디지털 이미지 센서를 선보였다. ARX3A0는 최대 초당 360프레임으로 다양한 환경에서 글로벌 셔터처럼 작동하지만 크기, 성능, 감도 면에서 BSI 롤링 셔터 센서의 특성도 갖고 있다. 또 소형의 정사각형 형태에 높은 프레임 레이트로 소형 보조 보안 카메라뿐 아니라 머신 비전(Machine Vision), AI, AR/VR 애플리케이션 등 최신 기술에 적합하다.
ST, 산업용 고성능 임베디드 프로세서 시장 공략 강화

2019.09.18by 이수민 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 STM32를 바탕으로 산업용 임베디드 프로세서 시장 공략을 강화한다고 밝혔다. ST의 STM32 MCU 제품군은 Arm Cortex-M 코어에 기반을 둔 1,000개 이상의 32비트 MCU로 이루어졌다. 2008년 첫 출시 후, 지금까지 누적 출하량만 40억 개를 넘었다. ST는 올 5월, 글로벌 IR 행사에서 산업용 시장을 핵심 타깃으로 삼았다고 밝혔다. 이는 향후 기존 MCU 스펙 확장이 아니라 에지 AI 등과 같은, 산업계에서 원하는 기능을 강화하는 제품과 솔루션을 출시하겠다는 의미로 풀이된다.
반도체 박막 증착 과정, 이제 실시간으로 확인한다

2019.09.18by 이수민 기자

박막은 반도체 회로 간의 구분과 연결, 보호 역할을 담당한다. 따라서 반도체 품질은 박막을 최대한 얇고 균일하게 형성할수록 향상된다. 그러나 두께가 1마이크로미터 이하로 얇기 때문에 이를 구현하는 것은 기술적 난이도가 높아 박막 형성 상태를 수시로 측정하고 확인하는 작업이 중요하다. 이에 생기원이 화학기상증착 장비 내부에서 웨이퍼 위에 박막이 형성되는 전 과정을 실시간으로 관찰하고 측정 및 분석할 수 있는 화학증착소재 실시간 증착막 측정 시스템 개발에 성공했다.
2020년 팹 건설 투자규모, 500억 달러에 이른다

2019.09.16by 이수민 기자

SEMI의 최신 전 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2020년에 새롭게 건설을 시작하는 팹에 대한 투자는 올해보다 약 120억 달러 증가한 500억 달러에 이를 것으로 보인다. 2019년 말까지 380억 달러 규모로 15개의 새로운 팹이 건설될 것으로 보이며, 2020년에는 18개의 신규 팹이 건설될 것으로 예상된다. 18개의 팹 중 10개의 팹은 건설 투자 가능성이 높으며 약 350억 달러 이상의 규모이다. 8개의 팹은 건설 투자 가능성은 다소 낮으며 약 140억 달러 규모이다.

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