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"한국 전자산업 60주년 기념" 제50회 한국전자전 2019 열려

2019.10.08by 이수민 기자

대한민국 전자산업 60주년을 기념하는 제50회 한국전자전 2019가 8일부터 11일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열린다. 이번 한국전자전은 1969년에 최초로 개최된 이래 올해로 50주년을 맞아 해외 104개 업체를 포함한 총 443개 업체가 1,100개 부스를 구성했다. 전시회와 함께 4차 산업혁명에 대한 전략과 비전을 공유하는 개막 기조연설, 중소벤처의 투자유치 확대를 위한 투자유치 상담회, 유망기술 세미나 등 다양한 부대행사도 동시에 개최될 예정이다.
라이다를 위한 eGaN FET - 레이저 드라이버 최대한 활용하기 실전後편

2019.10.07by 최인영 기자

라이다는 광대역에서 전자기파를 발생시키는 레이더의 한 형태다. 지난 몇 년 동안 한 가지 형태의 특정 라이다인 ToF 거리 측정이 널리 사용되어 왔다. 레이저가 광학 소스로 사용되면 먼 거리에 있는 작은 부분까지의 거리도 측정할 수 있다. 조정 가능한 광학장치와 함께 사용하면 해당 지점까지의 거리를 측정하고 객체의 3차원 맵을 구현할 수 있다.
삼성전자, 12단 3D-TSV 기술로 24GB HBM 만든다

2019.10.07by 이수민 기자

삼성전자가 12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV) 기술을 개발했다. 12단 3D-TSV는 금선을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로미터 직경의 TSV 6만개를 만들어 연결하는 패키징 기술이다. 종이의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩 12개를 적층해 수직으로 연결해 기존 와이어 본딩 기술보다 칩들 간 신호를 주고받는 시간이 짧아져 속도와 소비전력을 개선할 수 있다.
실리콘랩스, 새로운 메시 네트워킹 모듈로 IoT 제품 설계 간소화 지원한다

2019.10.04by 이수민 기자

실리콘랩스는 IoT 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 새로운 무선 게코 모듈을 출시했다. MGM210x와 BGM210x 시리즈2 모듈은 지그비, 스레드, 블루투스 메시와 같은 메시 프로토콜과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다. 한국을 비롯해 북미, 유럽, 일본에서 사전 인증 받은 xGM210x 모듈을 활용하면 RF 설계 및 프로토콜 최적화와 관련한 연구개발 기간을 줄일 수 있어 개발자는 최종 애플리케이션 개발에 집중할 수 있다.
사전 프로비저닝 솔루션으로 하드웨어 기반 IoT 보안 간소화 구현한 마이크로칩

2019.10.04by 이수민 기자

하드웨어 기반 보안은 물리적 공격과 원격 데이터 추출로부터 비밀 키를 보호할 수 있는 유일한 방법이다. 하지만 각 디바이스를 설정하고 프로비저닝 하기 위해선 방대한 보안 전문 기술과 개발 시간 및 비용이 요구된다. 마이크로칩 테크놀로지는 ATECC608A SE를 사용하여 모든 규모의 디바이스 구축 시 안전한 키 스토리지를 제공하는 사전 프로비저닝 된 트러스트 플랫폼 솔루션을 발표했다. 마이크로칩의 크립토어센티케이션 제품군을 대상으로 한 트러스트 플랫폼을 사용하면 기업은 규모와 상관없이 보안 인증을 쉽게 실행할 수 있다.
NI, 반도체 테스트 시스템 S/W 개선으로 운영 효율성 향상 지원

2019.09.30by 최인영 기자

NI는 자사의 반도체 테스트 시스템 소프트웨어를 개선 하였다고 발표했다. 반도체 운영 및 제조 담당자 역시 동일한 시장 상황으로 인해 패키징 및 테스트 장비를 지속적으로 최적화하여 수익성을 개선해야 한다는 부담을 안고 있는 점을 볼때, STS 소프트웨어 2019는 테스트 실행 시간을 단축하는 최적화된 계측 드라이버와 병렬 테스트 효율성을 높이는 향상된 스레드 관리를 바탕으로 테스트 처리량을 증대시킬수 있다.
ST, 레이싱 드론 및 소형 기기에 적합한 디지털 전원 및 모터 제어 키트 제공

2019.10.03by 최인영 기자

ST는 X-CUBE-MCSDK v5.4.1 모터 제어 SDK에서 지원되며, 최대 6S LiPo 배터리 팩으로 구동되는 무선 제어 차량 및 소형 전기 자동차와 드론을 대상에 최적화된 STM32CubeG4 소프트웨어 패키지의 새로운 펌웨어를 추가하였다. 또한 디지털 전원 및 모터 제어 디스커버리 키트를 제공함으로써 STM32G4 MCU에 대한 지원을 확장 했다.
바이코, 고성능 전원 변환 세미나 및 워크숍 개최

2019.10.01by 이수민 기자

바이코가 10월 18일, 서울 양재동 엘타워에서 2019년 고성능 전원 변환 세미나 및 워크숍을 개최한다. 주요 의제는 EMI 완화, 열 모델링, PCB 레이아웃, DC-DC 설계, AC-DC 프론트엔드 구현으로, 실제 애플리케이션 사례를 통해 오늘날 전원과 관련한 문제들을 분석한다. AC-DC 및 DC-DC 전원 시스템 설계에 관심 있는 엔지니어라면 누구나 참석할 수 있다.
올해 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년보다 6.3% 줄어든다

2019.10.01by 이수민 기자

SEMI가 전 세계 실리콘 웨이퍼 전망을 발표했다. 2019년 웨이퍼 출하량은 최고 기록을 세웠던 작년에 비해 6.3% 감소할 전망이다. 2020년부터는 다시 증가세로 돌아갈 것이며, 2022년에는 127억8500만 제곱인치로 신기록을 경신할 것으로 예상된다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재다. 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며, 기판 소재로 사용되어 그 위에서 대부분의 반도체 장치와 칩을 생산한다.
"옵테인 기술로 메모리 계층 구조 한계 극복한다" 인텔, 한국에서 처음으로 메모리 기술 행사 개최

2019.09.27by 이수민 기자

지금 이 시간에도 인류와 기계가 폭발적으로 데이터를 생산하고 있다. 데이터는 그러나 실시간으로 분석해야만 가치를 지닌다. 하지만 데이터를 빠르게 처리하기엔 D램은 용량이 부족하고 SSD는 충분히 빠르지 않다는 메모리 계층 구조 문제가 이슈가 되고 있다. 인텔은 서울 동대문에서 자체 글로벌 미디어 행사인 ‘메모리 & 스토리지 데이 2019’를 개최하고 고객들에게 옵테인 기술과 3D 낸드 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다. 이날 인텔은 미국 뉴멕시코 리오랜초에 위치한 팹 11x에서 새로운 옵테인 기술 개발 라인 운영 계획을 발표했다. 더불어 내년 출시 예정인 차세대 제온 스케일러블 프로세서, 옵테인 데이터센터 영구 메모리, 144단 QLC 낸드 제품을 공개했다.

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