2019.08.24by 이수민 기자
하니웰 센싱 & IoT 사업부가 미세압력 센서인 MPR 시리즈 쇼트 포트 타입을 출시했다. MPR 시리즈는 초소형 압전저항 실리콘 압력센서로서 풀스케일 스팬 및 온도 범위에서 압력을 측정할 수 있도록 디지털 출력을 제공하여 IoT 애플리케이션을 지원한다. ASIC를 사용하므로 특정 온도 범위의 센서 오프셋, 감도, 온도 효과, 비선형성에 대해 보정 및 온도 보상이 가능하다. 오차범위가 ±2mm로, 수위 측정 정확도가 향상에 따라 액체 레벨 측정용 애플리케이션에 적합하여 커피메이커, 세탁기, 식기세척기, 음료수 자동판매기 등 가전제품에 최적화됐다.
2019.08.23by 이수민 기자
중소벤처기업부가 시스템반도체 분야 중소벤처기업의 기회와 육성방안을 주제로 제1회 중소벤처기업 미래포럼을 개최했다. 포럼에는 박재근 반도체디스플레이학회장, 김수환 서울대 교수를 포함해 중소 팹리스 기업(캔버스바이오, 엠데이터싱크, 큐버모티브), 반도체 전문 VC(L&S캐피탈), 반도체 장비기업(주성ENG)과 대학생 등이 참여했다. 참여자들은 시스템반도체 기술 환경과 시장 전망, 중소 팹리스 기업이 직면한 현실적인 어려움과, 벤처투자 활성화 방안과 바람직한 기업관계에 관한 토론을 진행했다.
2019.08.22by 최인영 기자
노르딕 세미컨덕터가 셀룰러 IoT 프로토타이핑 플랫폼 Thingy:91을 출시했다. 이 플랫폼은 LTE-M/NB-IoT 애플리케이션에 대한 인증과 Arm 트러스트존 보안 기능을 제공한다. Thingy:91은 내장된 노르딕의 nRF52840 멀티프로토콜 SoC를 통해 블루투스 5, 스레드, 지그비, ANT와 같은 초저전력 단거리 무선 기술 또한 제공한다. 10MB의 데이터를 사용할 수 있는 아이베이시스의 Nano eSIM 카드가 번들로 제공되기 때문에 자동으로 셀룰러 LTE-M 및 NB-IoT와 연결이 가능하다. 셀룰러 IoT 네트워크를 구축하고 있는 국가들이 증가하면서 해외에서 사용할 수 있는 로밍 기능도 지원된다.
2019.08.21by 이수민 기자
윈드리버가 자동에서 자율로의 진화를 주제로 윈드리버 테크놀로지 포럼 2019 컨퍼런스를 개최했다. 이번 행사에서 윈드리버는 200여 명의 참관객에게 임베디드 시스템 보안 및 안전성 확보를 위한 OS 활용 방안과 통합 에지 플랫폼의 중요성에 대한 인사이트를 공유했다. 포럼은 기조강연, 초청강연, 윈드리버 제품 포트폴리오 및 해외 사례 소개와 함께 국방&산업, 네트워킹, 자동차 트랙으로 구성됐다. 기조강연에서 마이클 크러츠 윈드리버 부사장은 통합 에지 플랫폼이 기존의 폐쇄적이고 고립된 방식의 시스템과 미래의 연결된 개방형 시스템의 연결 통로가 될 것이라고 밝혔다.
2019.08.20by 이수민 기자
TI의 LMG1210 200V 하프 브리지 MOSFET 및 GaN FET 드라이버를 마우저가 공급한다. TI의 GaN 전력 포트폴리오에 속하는 LMG1210은 기존 실리콘 기반의 소자들보다 높은 효율, 전력 밀도 향상, 전체 시스템 크기 축소 등 장점을 갖췄으며, 속도가 필수인 전력 변환 애플리케이션에 맞게 최적화되어 생산된다. 50MHz 하프 브리지 드라이버로서 최대 200V 증가 모드 GaN FET과 함께 작동하도록 설계되었다.
2019.08.19by 이수민 기자
삼성전자가 1억 화소의 벽을 깬 1억 8백만 화소의 모바일 이미지센서인 아이소셀 브라이트 HMX를 선보였다. 이 제품은 0.8㎛ 크기의 픽셀을 적용했다. 지난 5월 공개한 6천 4백만 제품보다 화소 수가 1.6배 이상 늘어나 현존하는 모바일 이미지센서 중 최대 화소수를 자랑한다. 아이소셀 브라이트 HMX는 1억 개가 넘는 화소를 구현해 세세한 부분까지 담아내는 초고해상도 촬영이 가능하다. 삼성전자는 1/1.33인치 크기의 센서를 적용해 빛을 받아들이는 면적, 즉 수광면적을 넓혔으며, 4개의 픽셀을 합쳐 하나의 큰 픽셀처럼 활용하는 테트라셀 기술을 적용해 어두운 환경에서도 밝고 선명한 고화질 사진을 촬영할 수 있다.
SK하이닉스가 HBM2E D램 개발에 성공했다. HBM2E는 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 높인 HBM D램의 차세대 제품으로, 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다. SK하이닉스가 개발한 HBM2E는 3.6Gbit/s 처리 속도를 구현할 수 있어 1,024개의 I/O를 통해 초당 460GByte의 데이터 처리가 가능하다. 이는 FHD급 영화 124편 분량의 데이터를 1초에 처리할 수 있는 수준이다.
2019.08.16by 명세환 기자
마우저가 그랜드 이마하라와 함께 "협업을 통한 혁신"을 테마로 새로운 시리즈 "빅 아이디어와 공학기술을 방송한다. 이번 방송은 대기업의 자원과 기술 인프라가 없는 개인들과 소규모 집단이 아이디어를 구상하면서 장애물을 극복, 최종 제품까지 개발해 가는 내용을 닮아 일반 메이커들 사이에 많은 호응이 있을것으로 보인다.
2019.08.13by 명세환 기자
반도체 장비업체 램리서치가 3D 낸드 스케일링용 포트폴리오에 글로벌 웨이퍼 스트레스 관리 솔루션을 선보였다.
2019.08.10by 이수민 기자
삼성전자가 PCIe 4.0 인터페이스 기반의 고성능 NVMe SSD PM1733 라인업과 고용량 D램 모듈 RDIMM, LRDIMM을 본격 양산했다. PM1733과 고용량 D램 모듈은 AMD의 2세대 EPYC 프로세서와 함께 신규 서버에 탑재될 예정이다. PM1733은 PCIe 4.0 인터페이스를 지원해 NVMe SSD에서 연속 읽기 8,000MB/s, 임의 읽기 1,500,000 IOPS를 구현한 제품으로 기존 PCIe 3.0 인터페이스 SSD보다 성능이 두 배 이상 향상됐다. 삼성전자의 고용량 RDIMM은 활용할 경우 CPU당 최대 4TB의 메모리를 사용할 수 있다.
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