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반도체

Semiconductor

올해 2Q 실리콘 웨이퍼 출하량, 1Q 대비 2.2% 하락

2019.07.25by 이수민 기자

SEMI는 2019년 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 29억 8300만 inch²로 1분기 30억 5100만 inch² 대비 2.2% 하락하였다고 밝혔다. 이는 전년 동기인 31억 6000만 inch² 대비 5.6% 하락한 수치이다. SEMI SMG가 발표하는 자료는 버진 테스트 웨이퍼 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼를 비롯하여 폴리시드 실리콘 웨이퍼와 논폴리시드 실리콘 웨이퍼를 포함한다.
레벨 4 이상 자율주행차량의 핵심 '자율주행 AI'의 현재와 미래, 그리고 과제

2019.07.22by 이수민 기자

자동차 산업의 패러다임이 자율형 모빌리티로 진화 중이다. 이를 위해선 운전자의 개입 없이 목적지까지 이동이 가능한 레벨 4 이상의 자율주행기술을 확보하는 것이 필수적이다. 그러나 컴퓨팅 하드웨어의 성능, AI 프레임워크 및 모델 등 상용화를 고려한 기반기술에 대한 연구가 부족한 실정이다. 레벨 4 이상 자율주행차량의 상용화를 위한 AI 기술을 확보하기 위해선 기술적 의존도를 낮추고 제한된 컴퓨팅 하드웨어 리소스를 고려한 기술개발이 필요하다.
일본 수출규제 대응 관계 장관회의 열려

2019.07.20by 이수민 기자

홍남기 부총리 겸 기획재정부장관이 일본 수출규제 대응 관계장관회의를 개최했다. 정부는 회의를 통해 일본 수출규제와 관련한 동향을 관계부처 간에 긴밀하게 공유하는 한편, 상황 전개에 따라 발생할 수 있는 우리 기업 피해를 최소화하기 위해 필요한 조치 및 대응상황 등을 면밀히 점검하고 있다고 밝혔다. 이날 회의에서는 지금까지의 상황과 앞으로의 전개 가능성 및 일본 조치와 관련된 단기적이고 근원적 대응방향에 대해 종합적으로 점검했다.
마우저, 인피니언 초소형 3상 인버터 모듈 공급

2019.07.19by 이수민 기자

마우저 일렉트로닉스가 인피니언 테크놀로지스의 'CIPOS Tiny' 3상 인버터 모듈을 공급한다. CIPOS Tiny는 인피니언의 IPM 최신 세대 제품군으로, 세탁기나 레인지 후드, 실내 냉방, 상용 및 산업용 팬 같은 제품에서 변속 모터 드라이브에 높은 전력 밀도를 제공한다. CIPOS Tiny 3상 인버터 모듈은 인피니언의 최신 TRENCHSTOP IGBT 6을 사용하여 CIPOS Mini 계열보다 설치 면적이 33% 줄었다. 모듈에는 3상, 레벨 변환 고전압 드라이버 IC 1개가 결합되었으며, 최저 3.3V 컨트롤러 출력장치와 호환된다.
TI, IGBT 및 SiC MOSFET 센싱 통합한 고전압 시스템용 절연 게이트 드라이버 출시

2019.07.18by 이수민 기자

텍사스 인스트루먼트가 고전압 시스템용으로 첨단 모니터링 기능과 보호 기능을 제공하는 새로운 절연 게이트 드라이버를 18일 발표했다. 엔지니어들은 UCC21710-Q1, UCC21732-Q1, UCC21750을 사용하여 트랙션 인버터, 온보드 충전기, 솔라 인버터, 그리고 모터 드라이브에서 작고 효율적이며 높은 성능의 디자인을 구현할 수 있다. 이번에 공개된 제품들은 업계 최초로 IGBT와 SiC MOSFET을 위한 집적 통합 센싱 기능을 제공한다. 이를 통해 디자인은 간소화하고, 최대 1.5kVRMS로 동작하는 애플리케이션에서 시스템 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 통합된 컴포넌트들을 통해 과전류 상태를 신속하게 탐지하고 안전하게 시스템을 정지한다.
Arm 기반 SoC 개발, 라이선스 없이도 일단 가능해져

2019.07.22by 이수민 기자

Arm 기반 SoC 설계 시 IP 라이선스를 구입하지 않고도 프로젝트를 시작할 수 있는 길이 열린다. Arm은 새로운 계약 모델인 플렉서블 액세스를 선보이며 기존 및 신규 파트너들이 반도체 설계를 위해 Arm 기술에 접근하고 라이선스할 수 있는 방법을 더욱 확장했다. 플렉서블 액세스를 활용하면 SoC 설계팀은 IP 라이선스를 구입하지 않은 상태에서 프로젝트를 시작할 수 있으며, 추후 실제 생산시점에서 사용되는 IP에 대한 비용만 지불하면 된다. 기업들은 플렉서블 액세스를 통해 설계팀이 보다 자유롭게 실험·평가·혁신할 수 있도록 지원할 수 있다.
맥심, HBLED 구동하는 초소형 LED 드라이버 출시

2019.07.17by 이수민 기자

차량용 조명이 LED로 빠르게 전환됨에 따라 설계자들은 엄격한 EMI 요구사항을 준수하면서 효율 증대, 설계 간소화, 시스템 비용 절감 같은 새로운 과제에 당면했다. 이에 맥심 인터그레이티드가 MAX25610A, MAX25610B LED 드라이버를 출시했다. 고성능 차량 조명 애플리케이션 설계자들은 MAX25610A/B로 HBLED를 보다 간편하고 효율적으로 구동할 수 있다. 맥심은 벅, 벅 부스트, 부스트 모드로 원활하게 전환되는 60V 동기형 고전압 4스위치인 벅 부스트 LED 컨트롤러 MAX25600도 선보였다. 이 IC는 차량·상업·산업용 고전력 조명 애플리케이션에서 LED 부하 변경에 적합하다.
국내 연구진, 0·1·2값 쓰는 3진법 반도체 구현 성공

2019.07.17by 이수민 기자

현재 반도체 소자의 크기를 줄여 단위면적당 집적도를 높여 급격히 증가하는 정보를 효과적으로 처리하려면 소자의 소형화로 인한 양자역학적 터널링 현상이 커져 누설전류가 증가한다. 또한, 그로 인해 소비전력도 증가하는 문제가 크다. 이러한 문제들을 해결할 방법으로 3진법 반도체가 주목받고 있다. 울산과학기술원 전기전자컴퓨터공학부 김경록 교수 연구팀이 초절전 3진법 금속산화막반도체를 대면적 실리콘 웨이퍼에서 구현하는데 성공했다.
TI, 초저전력 스위칭 레귤레이터 IC 출시로 "IoT 디바이스 배터리 수명 연장"

2019.07.16by 이수민 기자

텍사스 인스트루먼트가 60nA의 대기 전류 기반 초저전력 스위칭 레귤레이터 IC를 출시한다고 밝혔다. 새롭게 공개된 TPS62840 동기형 스텝다운 컨버터는 1mA 부하에서의 80%의 경부하 효율로 시스템 배터리 수명을 연장할 수 있다. 또한, 사용되는 배터리 수를 줄이거나 크기가 더 작은 배터리를 사용해 전반적인 전원 솔루션 크기를 소형화하고 비용을 절감할 수 있다. 텍사스 인스트루먼트의 새로운 스위칭 레귤레이터는 경쟁 디바이스 대비 대기 전류가 1/3에 불과하며, 1.8V~6.5V의 넓은 입력 전압(Vin) 범위에서 동작이 가능해 다양한 배터리 소재와 구성을 지원한다.
마이크로칩, 저전력 FPGA 이미지 처리 솔루션 출시

2019.07.16by 이수민 기자

네트워크 에지에서 컴퓨팅 집약적인 비전 기반 시스템들이 통합되면서 FPGA가 차세대 설계를 위한 유연한 플랫폼으로 자리매김하고 있다. 마이크로칩 테크놀로지는 개발자들의 빠른 설계를 돕고자 자회사인 마이크로세미를 통해 마이크로칩의 저전력 폴라파이어 FPGA를 통해 지능형 머신 비전 시스템 설계의 솔루션을 제공하는 스마트 임베디드 비전 이니셔티브를 발표했다. 스마트 임베디드 비전 이니셔티브는 산업, 의료, 방송, 자동차, 우주 항공 및 국방 시장에서 저전력 소형 폼팩터 머신 비전 설계를 위한 IP, 하드웨어 및 툴이 포함된 FPGA 제품군을 제공한다.

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