2019.06.20by 이수민 기자
텍사스 인스트루먼트 C2000 MCU의 새로운 통신 기능을 발표했다. 새롭게 공개된 C2000 F2838x 32비트 MCU 제품군을 통해 엔지니어들은 단일 칩을 이용해 AC 서보 드라이브와 기타 산업 시스템에서 이더캣(EtherCAT), 이더넷, CAN FD 등을 통한 연결이 가능하다. 통신 인터페이스를 탑재한 시스템은 외부 ASIC이나 전용 호스트 컨트롤 마이크로프로세서를 필요로 하는 경우가 많다. 이로 인해 디자인 아키텍처의 유연성은 제한되면서 구조는 더 복잡하고 보드 공간도 더 차지하게 된다. TI의 새로운 C2000 F2838x MCU는 외부 ASIC가 필요하지 않아 전체 솔루션 크기와 BOM도 줄어든다.
2019.06.18by 이수민 기자
NPU는 딥 러닝 알고리즘 연산에 최적화된 프로세서다. 딥 러닝 알고리즘은 수천 개 이상의 연산을 동시에 처리해야 하는 병렬 컴퓨팅 기술이 요구되는데, NPU는 이러한 대규모 병렬 연산을 효율적으로 할 수 있어 AI 구현을 위한 핵심 기술로 꼽히고 있다. 삼성전자는 이 NPU 사업 육성에 사활을 건다. 2030년까지 삼성전자는 NPU 분야 인력을 2,000명 규모로 10배 이상 확대하고 차세대 NPU 기술 강화를 위해 전사적인 역량을 집중한다는 방침이다. 독자적인 NPU 기술 육성을 통해 삼성전자는 2030년까지 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 목표로 한 ‘반도체 비전 2030’ 달성에 박차를 가한다.
2019.06.17by 이수민 기자
차량용 인포테인먼트와 스마트폰 애플리케이션에 대한 수요가 증가함에 따라 많은 자동차 OEM은 위한 신뢰성 높고 편리한 연결성을 제공하는 동시에 시스템 비용을 최적화해야 하는 부담을 안게 되었다. 이에 마이크로칩 테크놀로지는 USB 2.0 스마트 허브 IC 제품군에 새로운 단일 포트 제품들을 추가로 출시하여, 자동차 OEM의 다양한 개발 요건에 맞춘 옵션들을 제공한다. 단일 포트 구현에 필요한 기능을 제공하는 USB4912와 USB4712는 무선 통신, 차량 중앙 콘솔이나 무선 충전 구현에 따라 단일 포트를 추가하는 데 적합하다.
2019.06.14by 이수민 기자
기기들이 소형화되면서 많은 제품들이 마이크로 스피커를 사용하고 있다. 스피커가 작아지면 음량이나 음압 레벨이 낮아지고 공진 주파수는 증가해 저음대역이 약해진다. 맥심 인터그레이티드는 마이크로 스피커의 사운드를 더 크고 풍부하게 효율적으로 전달하기 위해 DSM 알고리즘을 통합한 스마트 증폭기 MAX98390을 출시했다. MAX98390은 1~3W 초전력 정격의 소형 스피커를 최대 5.1W까지 높은 전력으로 안전하게 구동시킨다. 기존 5V 증폭기보다 최대 2.5배 더 큰 음량과 2옥타브 더 낮은 저음을 전달함으로써 오디오 성능을 극대화한다.
텍사스 인스트루먼트는 CAN FD 컨트롤러와 트랜시버를 통합한 자동차용 시스템 기반 칩 제품을 출시한다고 밝혔다. TCAN4550-Q1은 차량 내 네트워크의 높은 대역폭과 데이터 전송 속도의 유연성에 대한 요구사항을 충족하도록 설계되었으며, 어떠한 마이크로컨트롤러의 SPI 버스 전송방식에서도 하드웨어 변경을 최소화해서, CAN FD 인터페이스를 구현하거나 버스 포트 수를 확장할 수 있다. 이번에 공개되는 TCAN4550-Q1 SBC를 통해 엔지니어들은 차체 제어 및 조명, ADAS, 자동차 게이트웨이 디자인을 기존 마이크로컨트롤러 기반 아키텍처를 그대로 유지하면서 CAN FD으로 간편하게 업그레이드 또는 확장할 수 있다.
2019.06.13by 이수민 기자
MRAM, PCRAM, ReRAM 3종의 새로운 메모리가 수십 년 연구 끝에 상용화 단계로 접어들면서 반도체와 컴퓨팅 산업에 호재가 되고 있다. 이 3가지 메모리를 생산하기 위해서는 새로운 소재가 필요하며, 공정 기술 및 제조 분야 혁신을 필요로 한다. 이상적인 반도체 메모리는 빠른 읽기 속도, 빠른 쓰기 속도, 랜덤 액세스, 저비용, 3D 확장성, 저전력, 비휘발성, 높은 내구성, 높은 온도 허용오차, 멀티 비트 저장을 위한 멀티 스테이트와 같은 특징들을 모두 제공해야 한다. 현재 어떤 메모리도 이를 모두 제공하지 않는다. 그리고 MRAM, PCRAM, ReRAM과 같은 신종 메모리는 이를 보완할 주요 후보다.
내쇼날인스트루먼트 테솔브, 존스테크와 공동으로 개발한 쿼드 사이트 mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션을 공개했다. mmWave 5G 패키지 테스트 솔루션의 핵심 구성품 중 하나는 NI의 반도체 테스트 시스템이다. NI는 최근 5G 전력 증폭기, 빔 형성기, 송수신기에 대한 멀티사이트 mmWave 테스트 기능을 추가했다. 모듈형 mmWave 라디오헤드가 있는 소프트웨어와 베이스 밴드/IF 계측을 재사용할 수 있는 모듈성이 특징이자 강점으로 향후 mmWave 주파수 대역도 처리 가능하다.
2019.06.12by 이수민 기자
자동화되고 자율적인 시스템 사용이 증가하면서 공장에서 반복적이고 복잡한 수작업을 처리하는 노동력에 대한 의존도가 줄어들고 있다. 반도체는 새로운 시대의 산업 자동화 장비의 중심에 있으며, 커넥티드 환경을 효율적으로 운영하는 데 필요한 프로세싱, 제어 및 감지 기능을 제공한다. 반도체 제조사는 센싱, 신호 컨디셔닝, 디지털 신호 처리, 유선 및 무선 연결, 소프트웨어 분야의 전문지식을 바탕으로 산업 고객이 직면한 과제를 파악해 OEM의 제품 출시 기간을 단축할 수 있게 하는 애플리케이션 중심의 솔루션을 개발해야 한다. 또 고객이 기술 혁신을 이루고, 다가오는 미래를 준비할 수 있게 지원하는 한편, 기존 시스템을 지속적으로 활용할 수 있도록 산업용 부품을 장기적으로 공급할 수 있어야 한다.
SEMI의 최신 세계 팹 전망 보고서에 따르면, 2019년의 전 세계 팹 장비 투자액은 전년대비 19% 하락하여 484억 달러로 예상되며 2020년은 약 20% 상승하여 584억 달러에 달할 것으로 보인다. 올해 초에 SEMI가 발표한 2019년 팹 장비 투자액 성장률 전망은 -14%에서 -19%로 조정되었으며, 2020년 전망은 27%에서 20%로 하향 조정되었다. 2020년 전 세계 팹 장비 투자액은 20%의 높은 성장세에도 불구하고, 2018년 투자액 대비 약 20 억 달러 정도를 밑돌 것으로 보인다. 메모리 분야는 2019년 전체 팹 장비 투자액 감소량의 45% 가량을 차지하여 전반적인 투자액 하락의 주요 요인이 될 것으로 보인다.
2019.06.10by 이수민 기자
서강대학교 정명화 교수 연구팀은 자성물질 사이에 숨겨진 자기적 상호작용을 규명함으로써 차세대 메모리 반도체인 자성 메모리(MRAM)의 속도와 저장용량을 한 단계 더 발전시켜줄 가능성을 입증했다. 전류를 기반으로 하는 기존 메모리와 달리, MRAM은 전자의 스핀에 의한 자성을 이용한다. 두 개의 자성물질에서 자화 방향이 같거나 반대일 때 0 또는 1의 정보가 기록된다. 많은 장점에도 불구하고 자화 방향을 바꿀 때 필요한 소비 전력이 크다는 한계가 있다. 연구팀은 자성물질에서 대칭적 상호작용에 의한 두 가지 자화 방향(동일/반대 방향)뿐 아니라 비대칭적 상호작용에 의한 자화 방향도 있음을 발견했다. 3차원 스핀 구조에 정보를 저장함으로써 MRAM의 속도와 용량을 크게 개선할 수 있게 되었다.
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