2019.06.10by 이수민 기자
인피니언 테크놀로지스가 TO247-2 패키지로 제공되는 CoolSiC 쇼트키 1200V G5 다이오드를 출시했다. 신제품은 기존 실리콘 다이오드를 CoolSiC 다이오드로 교체하여 더욱 높은 효율을 달성했다. 8.7mm로 늘어난 연면거리와 공간거리는 오염이 심한 환경에서도 안전성을 높인다. 최대 40A의 정격 전류를 제공하여 EV DC 충전, 태양광 에너지 시스템, UPS, 여타 산업용 애플리케이션에 적합하다. 실리콘 IGBT 또는 수퍼 정션(super-junction) MOSFET과 CoolSiC 쇼트키 1200V G5 다이오드를 사용하면 실리콘 다이오드를 사용할 때보다 효율을 최대 1%까지 높일 수 있다.
2019.06.08by 이수민 기자
서울대학교 박남규 교수, 유선규 박사, 박현희 박사 연구팀이 고속 연산 AI 구현을 위해, 두뇌의 기본 단위인 뉴런의 동작을 빛의 흐름으로 모사하는 데 성공했다. 최근 반도체 전자회로의 나노 공정이 수 나노미터로까지 미세화됨에 따라 발열과 속도의 한계는 반도체 소자의 성능 향상에 근본적인 제약이 되고 있으며, 이는 뉴로모픽 반도체 전자회로 구현에도 궁극적인 제한요소가 될 것으로 예상된다. 반면 전자가 아닌 빛으로 연산하는 뉴로모픽 소자는 발열이 없는 저전력 및 초고속 동작이 가능하다는 점에서 MIT, 스탠퍼드 대학 등 세계 각지의 연구기관에서 연구를 진행하고 있다. 연구진은 패리티-시간 대칭이라는 특이한 물리적 대칭성을 만족하는 증폭·손실 물질에 시간 대칭성을 제어하는 비선형성을 추가한 메타물질을 활용하여,..
2019.06.07by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 맥심의 스위치 모드 강압 충전장치 MAX77860을 공급한다. 고성능, 넓은 입력 전압 범위, USB 타입-C CC 감지 기능이 결합된 MAX77860은 단일 셀 리튬이온 또는 리튬 폴리머 애플리케이션용 USB 타입-C 충전, 휴대용 의료장비, 휴대용 산업용 장비, 휴대용 POS에 사용하기에 적합하다. 스마트폰과 IoT 애플리케이션에도 이상적이다. MAX77860 강압 충전장치는 입력 전압 범위 4.0~13.5V, USB 타입-C CC 감지 기능을 지원하며, USB 온더고 부속품에 전력을 공급하는 역방향 부스트 기능도 갖췄다. USB와 고전압 어댑터에 모두 사용할 수 있는 집적형 스위치 2개와 단일 입력장치도 포함되었다.
2019.06.04by 이수민 기자
아나로그디바이스가 mmWave 5G 무선 네트워크 인프라를 위한 솔루션을 출시했다. 차세대 셀룰러 네트워크 인프라의 설계 요구사항과 복잡성을 완화할 수 있도록 높은 통합 수준을 달성한 이 솔루션은 ADI의 첨단 빔포머 IC와 업/다운 주파수 변환, 그리고 추가적인 혼성 신호 회로들을 포함하고 있다. 새로운 mmWave 5G 칩셋은 16채널 ADMV4821 듀얼/싱글 편파 빔포머 IC, 16채널 ADMV4801 싱글 편파 빔포머 IC, 그리고 ADMV1017 mmWave UDC로 구성된다.
전자장치 시스템은 점점 더 소형화, 경량화 되고 있다. 다양한 전자장치 및 시스템들 간 절연 필요성 또한 높아지고 있다. 절연을 위해서는 복잡한 아키텍처와 프로세스가 필요한데, 그만큼 민첩성과 유연성이 떨어지고 설계 변경을 하기도 쉽지 않다. 절연형 설계에서는 당연하게도 절연이 필수적인데, 이를 설계하기가 쉽지 않다. 요구되는 절연 수준을 판단하는 것에서부터 절연형 데이터 경로로 절연된 전력을 제공하고 솔루션을 주어진 공간 안에 집어넣는 것에 이르기까지 많은 것들을 고려해야 한다. 안전성 인증에 관한 포괄적인 문서를 포함하고 있는 조밀하고 사용하기 편리한 통합 절연 DC-DC 컨버터를 사용하면 이러한 문제들 중 많은 것을 손쉽게 해결할 수 있다.
SEMI는 2019년 1분기 전 세계 반도체 제조장비 출하액이 전 분기 대비 약 8% 하락한 137억 9000만 달러에 그쳤다고 3일 발표했다. 이는 전년 동기인 2018년 1분기 출하액 169억 9000만 달러 대비 약 19% 하락한 수치이다. 한국시장의 경우 2019년 1분기 반도체 제조장비 출하액은 전 분기 대비 8% 하락한 28억 9000만 달러이며 전년 동기와 비교하였을 때는 약 54% 감소하였다.
2019.06.03by 이수민 기자
최근 데이터센터의 중요성과 IoT 디바이스의 사용률이 크게 증가하고 있다. 따라서 기존 프로세서를 주로 이용하던 각종 애플리케이션 분야에서 FPGA의 수요가 점차 증가하고 있다. 특수목적으론 FPGA가 전통적인 프로세서보다 효율이 좋기 때문이다. 인텔이 알테라를 인수하고 내놓은 첫 FPGA인 애질렉스(Agilex)는 인텔의 10nm 공정으로 제작된 반도체라는 점에서 눈길을 끈다. 더욱 흥미로운 부분은 최근 공개된 차세대 인터페이스인 CXL 규격과 PCIe 5.0을 지원한다는 점이다. 애질렉스는 CPU와 GPU 같은 전용 가속기와 함께 사용해도 충분한 대역폭을 확보할 수 있다. 또, DDR5나 HBM2 같은 초고속 메모리를 지원하는데 그치지 않고 인텔 옵테인 DC 퍼시스턴트 메모리까지도 지원한다.
마이크로칩 테크놀로지는 라우팅 및 스위칭 플랫폼이 필요한 클라우드 및 통신 서비스 제공업체들을 위해 META-DX1 이더넷 PHY 디바이스 제품군을 자회사인 마이크로세미를 통해 출시했다. PHY 디바이스 제품군은 1~400 GbE 이더넷 포트, 플렉스 이더넷(FlexE), 미디어 접근 제어 보안 링크 암호화, 그리고 나노초 단위의 타임스탬핑 정확도 등을 단일 칩으로 통합했다. META-DX1는 서비스 사업자가 필요로 하는 주요 기능을 지원하는 한편, 회선 카드의 용량을 400 GbE 포트 36개 또는 100 GbE 포트 144개로 초당 3.6 테라비트(Tbps)에서 14.4 Tbps로 4배 증량할 수 있다.
도시바가 브러시드 DC 모터 드라이버 IC ‘TB67H450FNG’를 출시했다. 최대 정격이 50V/3.5A인 TB67H450FNG는 넓은 동작 전압에서 모터를 구동하며, 제품 소싱 여력을 높여주는 HSOP8 소형 표면실장 패키지로 구성되어 있다. 4.5V에서 44V까지 동작 전압이 다양한 전원 장치의 브러시드 모터를 구동할 수 있으며 배터리 구동 디바이스, USB 배터리 구동 디바이스, 산업용 12~36V 디바이스 등 여러 애플리케이션을 지원한다. 로봇 진공청소기, 냉장고, 가전제품 작동기, 사무기기, ATM 기기 등의 애플리케이션을 지원할 수 있는 3.5A 전류 구동 능력도 갖췄다.
2019.05.29by 이수민 기자
전력전달제어 반도체는 충전기에 내장되며, 전자기기와 충전기의 규격 인증 여부와 현재 충전량 등에 따라 고속 또는 일반 충전 모드를 선택해 최적의 전력을 공급하는 반도체다. 삼성전자는 28일, 최신 고속충전규격 USB-PD 3.0을 지원하는 전력전달제어 반도체 MM101과 SE8A를 공개했다. MM101과 SE8A은 충전기가 전자기기와 연결되면 상호간에 USB-PD 3.0 규격 인증을 받은 정품인지를 판별해 정해진 조건에서만 고속 충전이 가능하게 한다. 또한 케이블 접합부에 수분이나 이물질이 있는 경우 충전을 차단하는 솔루션도 탑재해 안전성을 높였다.
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