2019.05.29by 이수민 기자
지멘스가 자율주행차량 플랫폼 개발을 가속화하기 위한 사전 실리콘 자율 검증 프로그램인 PAVE360을 소개했다. PAVE360은 다중공급자가 자동차 산업 생태계 전반에 걸쳐 협력해, 차세대 자동차 칩을 개발할 수 있도록 포괄적인 협력 환경을 제공한다. PAVE360은 프로세서를 넘어 자동차 하드웨어 및 소프트웨어 서브시스템, 전체 차량 모델, 센서 데이터의 융합, 교통 흐름 및 궁극적으로는 자율주행차량이 다닐 스마트시티 시뮬레이션까지 확대된 디지털 트윈 시뮬레이션이 가능하다.
2019.05.28by 이수민 기자
인텔이 28일부터 6월 1일까지 대만 타이베이에서 열리는 컴퓨텍스 2019에서 파트너들과 함께 PC 업계 트렌드를 전반적으로 아우르는 다양한 제품과 기술들을 공개한다. 특히 인텔의 수석 부사장 겸 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 매니저 그레고리 브라이언트는 컴퓨텍스 산업 기조연설에서 ‘함께, 모든 사람의 가장 큰 공헌에 기여’를 주제로 폭넓은 인사이트를 공유했다. 이 자리에서 인텔은 DL 부스트를 최초로 지원하는 10세대 인텔 코어 프로세서를 선보였다.
2019.05.27by 이수민 기자
ADI가 5월의 신제품 2종을 공개했다. ADF41513은 무선 리시버와 트랜스미터의 상향/하향 변환 영역에서 26.5GHz의 높은 주파수의 국부 발진기 구현에 사용할 수 있는 초저노이즈 주파수 합성기다. 이 제품은 시험 및 계측장비, 무선 인프라, 마이크로파 P2P 및 멀티포인트 RF 등의 애플리케이션에 적합하다. ADP1031은 절연형 플라이백 DC/DC 레귤레이터와 인버팅 DC/DC 레귤레이터, 벅 DC/DC 레귤레이터를 결합하여 3개의 절연형 파워 레일을 제공하는 고성능 절연형 마이크로 PMU이다. 이와 함께 ADP1031은 낮은 발열과 작은 솔루션 크기가 요구되는 채널 대 채널 애플리케이션을 위한 4개의 고속 SPI 절연 채널과 3개의 범용 아이솔레이터를 포함하고 있다. 주요 애플리케이션에는 산업 ..
2019.05.23by 이수민 기자
기초과학연구원 다차원 탄소재료 연구단 펑딩 그룹리더 팀이 중국, 스위스 연구진과 함께 신문처럼 돌돌 말리는 저전력?고성능 롤러블 디스플레이 상용화를 위한 핵심기술을 개발했다. 연구진은 수㎟ 크기로 제조하는 것이 한계였던 단결정 2차원 화이트 그래핀을 최대 100㎠의 대면적으로 제조하는데 성공했다. 이는 반도체 제작 공정에 바로 적용할 수 있는 크기다. 2차원 화이트 그래핀은 붕소와 질소가 삼각형 형태로 놓인 원자 1-2개 층 두께의 2차원 물질로, 그래핀과 달리 절연 특성을 갖고 있어 2차원 부도체로 응용 가능하다. 과학기술정보통신부와 기초과학연구원은 이번 연구 성과가 세계 최고 권위의 학술지 네이처 온라인 판에 5월 23일 게재되었다고 밝혔다.
2019.05.20by 이수민 기자
구글이 화웨이에 자사 서비스 관련 기술적 지원이나 협력을 중단하기로 방침을 정했다고 20일, 로이터통신 등 외신이 보도했다. 도시바 메모리 코퍼레이션과 웨스턴디지털이 20일, 도시바 메모리가 현재 일본 이와테현 기타카미에 건설하고 있는 K1 제조공장에 공동 투자한다는 공식 협정에 최종 서명했다. 삼성전자가 15일부터 17일까지 태국 방콕에서 열린 디스플레이 전문 전시회 ‘동남아 인포콤 2019(InfoComm SouthEast Asia 2019)’에서 다양한 혁신 제품들을 선보였다. 항저우 투자진흥국이 17일, 항저우의 집적회로(Integrated Circuit; IC) 프로젝트가 올해 1분기에만 1.63억 위안, 우리 돈으로 280억 3,600만 원에 달하는 투자를 유치했다고 밝혔다. 구이저우성 교통부의 ..
한국생산기술연구원은 방열소재로 주로 쓰이는 구리, 알루미늄 등의 금속소재에 흑연 분말을 복합화하여 열전도도를 1.5~2배가량 향상시킨 ‘메탈 하이브리드 방열소재’를 개발했다. 최근 전기차나 IT, 생활가전에 들어가는 전자부품들이 고성능, 고출력, 고집적, 소형화 되면서 작동온도가 기존 120~200℃에서 향후 최대 400℃까지 상승할 것으로 전망됨에 따라 고성능 방열소재 개발 연구가 중요해지고 있다. EV부품소재그룹 오익현 박사 연구팀이 개발한 방열소재는 열전도도가 600W/mK급으로 구리(400W/mK), 알루미늄(220W/mK) 단일 소재들보다 1.5~2배가량 높아 열 방출이 빠르다.
마이크로칩 테크놀로지는 자회사인 마이크로세미를 통해 검증된 견고성과 와이드 밴드갭 기술의 성능을 제공하는 SiC 파워 디바이스 제품군을 출시했다. 이번 SiC 디바이스는 마이크로칩의 폭넓은 MCU와 아날로그 솔루션과 더불어 시장에서 빠르게 성장하는 전기차 및 다른 고전력 애플리케이션에 요구되는 신뢰성 높은 SiC 제품군의 일부로 개발되었다. 마이크로칩의 기존 SiC 전력 모듈 포트폴리오에 새롭게 추가된 제품은 700V SiC MOSFET과 700V/1200V SBD다. 새 제품들은 더 높은 주파수에서 더 효율적인 스위칭이 가능하고, 장기적인 신뢰성 보장을 위해 필수적인 수준에서의 견고성 테스트를 통과한다.
2019.05.19by 이수민 기자
한국전자통신연구원은 산화갈륨을 이용해 2300V 고전압에도 견디는 전력 반도체 트랜지스터를 세계 최초로 개발했다. 기존 전력반도체소자가 실리콘, 질화갈륨, 탄화규소 위에 소자설계 후 패턴작업과 식각, 증착공정을 거쳐 트랜지스터를 만들었다면, 이 기술은 기존 반도체 대신 산화갈륨을 이용한다는 점이 차별점이다. 산화갈륨은 기존 반도체 소재들보다 에너지 밴드 갭이 넓어 고온·전압에서도 반도체 성질을 유지, 칩 소형화와 고효율화가 가능하다. 이 기술은 고전압이 요구되는 전자제품, 전기자동차, 풍력발전, 기관차 등에서 전력을 바꿔주는 모듈에 사용됨으로써 고전압·전력에서도 잘 견디는 힘센 반도체로서의 역할이 가능할 것으로 보인다.
2019.05.16by 이수민 기자
LG전자가 AI 칩을 자체 개발했다. LG전자는 고객들이 AI 제품을 사용하면서 새로운 라이프스타일을 만들고 즐길 수 있도록 AI 칩을 직접 설계했다. LG전자 AI 칩은 인간의 뇌 신경망을 모방한 AI 프로세서인 ‘LG 뉴럴엔진’을 내장해 딥러닝 알고리즘의 처리성능을 개선한 것이 특징이다. AI 칩은 공간·위치·사물·사용자 등을 인식하고 구분하는 ‘영상지능’, 사용자의 목소리나 소음의 특징을 인식하는 ‘음성지능’, 물리적·화학적 변화를 감지해 제품 본연의 기능을 강화하는 ‘제품지능’ 등을 통합적으로 구현한다.
2019.05.15by 이수민 기자
자동차의 전기화, 인포테인먼트의 진화, 자율주행 기술의 본격화, 차량 보안의 필요성 확대 등 자동차는 이제 명실상부 바퀴달린 전자 제품이 됐다. 삼성전자는 차량용 반도체를 생산하기 위해 차량용 국제표준 인증을 획득했고 그 밖에 수많은 기업들도 이 추세에 동참했거나 앞서가고 있다. 업체들은 이에 ISO 26262, ASIL, IATF 16949, AEC-Q100 등을 이야기하고 있다. 왜 전자업계에서 이 표준들을 주목하는지 이유를 탐구해본다.
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