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기초과학연구원, 2차원 화이트 그래핀 합성 성공 "롤러블 디스플레이 상용화 길 열려"

2019.05.23by 이수민 기자

기초과학연구원 다차원 탄소재료 연구단 펑딩 그룹리더 팀이 중국, 스위스 연구진과 함께 신문처럼 돌돌 말리는 저전력?고성능 롤러블 디스플레이 상용화를 위한 핵심기술을 개발했다. 연구진은 수㎟ 크기로 제조하는 것이 한계였던 단결정 2차원 화이트 그래핀을 최대 100㎠의 대면적으로 제조하는데 성공했다. 이는 반도체 제작 공정에 바로 적용할 수 있는 크기다. 2차원 화이트 그래핀은 붕소와 질소가 삼각형 형태로 놓인 원자 1-2개 층 두께의 2차원 물질로, 그래핀과 달리 절연 특성을 갖고 있어 2차원 부도체로 응용 가능하다. 과학기술정보통신부와 기초과학연구원은 이번 연구 성과가 세계 최고 권위의 학술지 네이처 온라인 판에 5월 23일 게재되었다고 밝혔다.

[위클리 IT 아시아] '좁혀지는 화웨이 포위망' 구글, 화웨이에 안드로이드 기술 지원 중단하나? 등

2019.05.20by 이수민 기자

구글이 화웨이에 자사 서비스 관련 기술적 지원이나 협력을 중단하기로 방침을 정했다고 20일, 로이터통신 등 외신이 보도했다. 도시바 메모리 코퍼레이션과 웨스턴디지털이 20일, 도시바 메모리가 현재 일본 이와테현 기타카미에 건설하고 있는 K1 제조공장에 공동 투자한다는 공식 협정에 최종 서명했다. 삼성전자가 15일부터 17일까지 태국 방콕에서 열린 디스플레이 전문 전시회 ‘동남아 인포콤 2019(InfoComm SouthEast Asia 2019)’에서 다양한 혁신 제품들을 선보였다. 항저우 투자진흥국이 17일, 항저우의 집적회로(Integrated Circuit; IC) 프로젝트가 올해 1분기에만 1.63억 위안, 우리 돈으로 280억 3,600만 원에 달하는 투자를 유치했다고 밝혔다. 구이저우성 교통부의 ..

생기원, 흑연 분말 복합화로 열전도도 2배 향상시킨 하이브리드 방열소재 개발

2019.05.20by 이수민 기자

한국생산기술연구원은 방열소재로 주로 쓰이는 구리, 알루미늄 등의 금속소재에 흑연 분말을 복합화하여 열전도도를 1.5~2배가량 향상시킨 ‘메탈 하이브리드 방열소재’를 개발했다. 최근 전기차나 IT, 생활가전에 들어가는 전자부품들이 고성능, 고출력, 고집적, 소형화 되면서 작동온도가 기존 120~200℃에서 향후 최대 400℃까지 상승할 것으로 전망됨에 따라 고성능 방열소재 개발 연구가 중요해지고 있다. EV부품소재그룹 오익현 박사 연구팀이 개발한 방열소재는 열전도도가 600W/mK급으로 구리(400W/mK), 알루미늄(220W/mK) 단일 소재들보다 1.5~2배가량 높아 열 방출이 빠르다.

마이크로칩, 고전압 파워 제품 개발 위한 SiC 제품 출시

2019.05.20by 이수민 기자

마이크로칩 테크놀로지는 자회사인 마이크로세미를 통해 검증된 견고성과 와이드 밴드갭 기술의 성능을 제공하는 SiC 파워 디바이스 제품군을 출시했다. 이번 SiC 디바이스는 마이크로칩의 폭넓은 MCU와 아날로그 솔루션과 더불어 시장에서 빠르게 성장하는 전기차 및 다른 고전력 애플리케이션에 요구되는 신뢰성 높은 SiC 제품군의 일부로 개발되었다. 마이크로칩의 기존 SiC 전력 모듈 포트폴리오에 새롭게 추가된 제품은 700V SiC MOSFET과 700V/1200V SBD다. 새 제품들은 더 높은 주파수에서 더 효율적인 스위칭이 가능하고, 장기적인 신뢰성 보장을 위해 필수적인 수준에서의 견고성 테스트를 통과한다.

ETRI, 2300V 고전압 견디는 산화갈륨 MOSFET 개발

2019.05.19by 이수민 기자

한국전자통신연구원은 산화갈륨을 이용해 2300V 고전압에도 견디는 전력 반도체 트랜지스터를 세계 최초로 개발했다. 기존 전력반도체소자가 실리콘, 질화갈륨, 탄화규소 위에 소자설계 후 패턴작업과 식각, 증착공정을 거쳐 트랜지스터를 만들었다면, 이 기술은 기존 반도체 대신 산화갈륨을 이용한다는 점이 차별점이다. 산화갈륨은 기존 반도체 소재들보다 에너지 밴드 갭이 넓어 고온·전압에서도 반도체 성질을 유지, 칩 소형화와 고효율화가 가능하다. 이 기술은 고전압이 요구되는 전자제품, 전기자동차, 풍력발전, 기관차 등에서 전력을 바꿔주는 모듈에 사용됨으로써 고전압·전력에서도 잘 견디는 힘센 반도체로서의 역할이 가능할 것으로 보인다.

AI 칩 독자 개발에 성공한 LG전자 "AI 솔루션 강화"

2019.05.16by 이수민 기자

LG전자가 AI 칩을 자체 개발했다. LG전자는 고객들이 AI 제품을 사용하면서 새로운 라이프스타일을 만들고 즐길 수 있도록 AI 칩을 직접 설계했다. LG전자 AI 칩은 인간의 뇌 신경망을 모방한 AI 프로세서인 ‘LG 뉴럴엔진’을 내장해 딥러닝 알고리즘의 처리성능을 개선한 것이 특징이다. AI 칩은 공간·위치·사물·사용자 등을 인식하고 구분하는 ‘영상지능’, 사용자의 목소리나 소음의 특징을 인식하는 ‘음성지능’, 물리적·화학적 변화를 감지해 제품 본연의 기능을 강화하는 ‘제품지능’ 등을 통합적으로 구현한다.

전자업계에서 차량용 국제표준들을 주목하는 이유

2019.05.15by 이수민 기자

자동차의 전기화, 인포테인먼트의 진화, 자율주행 기술의 본격화, 차량 보안의 필요성 확대 등 자동차는 이제 명실상부 바퀴달린 전자 제품이 됐다. 삼성전자는 차량용 반도체를 생산하기 위해 차량용 국제표준 인증을 획득했고 그 밖에 수많은 기업들도 이 추세에 동참했거나 앞서가고 있다. 업체들은 이에 ISO 26262, ASIL, IATF 16949, AEC-Q100 등을 이야기하고 있다. 왜 전자업계에서 이 표준들을 주목하는지 이유를 탐구해본다.

MOSFET을 PCB에 내장하는 '칩 임베딩 기술' 하이브리드 자동차 48V 시스템 성능 높인다

2019.05.15by 이수민 기자

인피니언 테크놀로지스와 슈바이처 일렉트로닉은 마일드 하이브리드 카를 위한 새로운 기술을 개발했다. 전력 MOSFET을 PCB에 내장하는 칩 임베딩 기술은 48V 시스템의 성능을 크게 향상시키고 복잡성을 줄인다. 콘티넨탈 파워트레인은 유럽 메이저 자동차 회사에 공급할 48V 스타터 제너레이터에 이 기술을 채택하기로 결정했다. 48V 스타터 제너레이터는 기존 드라이브 트레인 대비 마일드 하이브리드 자동차의 CO2 배출량을 최대 15%까지 줄이는데 핵심적 역할을 하는 부품이다.

로옴, 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101 따르는 차량용 1200V 내압 IGBT 4종 개발

2019.05.13by 이수민 기자

자동차의 전동화가 가속화되고 있다. 기존 엔진 탑재 자동차의 경우 컴프레서의 동력원은 엔진이지만, 전동화 차량의 증가에 따라 컴프레서의 전동화도 추진되고 있다. 또한, 차량 난방에서도 지금까지는 엔진 발열이 이용됐지만, PTC 히터를 열원으로 온수를 순환시켜 난방하는 시스템 등의 수요도 증가하고 있다. 이러한 애플리케이션의 인버터 회로 및 스위치 회로에 사용되는 반도체는 구동 주파수가 낮아 IGBT가 주류를 이루고 있다. 특히 전기차에 있어서 컴프레서 및 히터의 소비전력이 항속 거리에 영향을 미치기 때문에 고효율화가 요구된다. 이에 로옴은 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101에 부합하는 1200V 내압 IGBT ‘RGS 시리즈’ 4종을 새로 개발했다.

삼성전자, 차량용 반도체 기능안전 국제 표준 인증 취득

2019.05.13by 이수민 기자

삼성전자가 글로벌 시험인증기관인 독일의 TUV 라인란드로부터 자동차 기능안전 국제 표준인 ‘ISO 26262 기능안전관리’ 인증을 취득했다. 이는 삼성전자의 차량용 반도체 개발과 관리 프로세스가 ISO 26262의 요구사항을 충족한다는 의미로, 이를 통해 삼성전자는 글로벌 고객들이 요구하는 기능안전을 만족하는 차량용 반도체를 개발하고 공급 할 수 있게 되었다. ISO 26262는 차량에 탑재되는 전기전자 시스템의 오류로 인한 사고 방지를 위해 2011년 ISO에서 제정한 자동차 기능안전 국제 규격으로, 자율주행 시스템에서의 반도체 안전성이 강조되면서 2018년 반도체 적용 가이드라인이 추가되었다.

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