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인피니언, xEV 메인 인버터용 전력 모듈 출시로 다양한 전기차 개발 가속화

2019.05.10by 이수민 기자

인피니언 테크놀로지스가 자동차 OEM이 다양한 전기차를 개발할 수 있도록 xEV 메인 인버터용 전력 모듈 신제품을 출시한다고 8일 밝혔다. 새로운 4종의 HybridPACK Drive 모듈 제품은 100㎾부터 200㎾까지 다양한 성능대의 인버터에 사용할 수 있다. 또한 기존의 HybridPACK DSC를 업그레이드한 HybridPACK DSC S2를 선보인다. 이 모듈은 하이브리드 및 플러그인 하이브리드 전기차 용으로 80㎾ 대의 메인 인버터에 적합하며 높은 전력 밀도에 대한 요구를 충족한다. 새로운 HybridPACK Drive 제품은 기존에 출시된 FS820R08A6P2x과 동일한 풋프린트다. 시스템 개발자는 따라서 시스템 디자인의 큰 변경 없이 인버터 성능을 빠르게 확장할 수 있다.
삼성전자, 초소형 0.8㎛ 픽셀 이미지센서 2종 공개

2019.05.10by 이수민 기자

삼성전자는 0.8㎛ 초소형 픽셀을 적용한 초고화소 이미지센서 신제품 아이소셀 브라이트 GW1과 아이소셀 브라이트 GM2를 공개했다. 이번 제품 출시로 삼성전자는 0.8㎛ 픽셀 이미지센서 라인업을 2,000만 화소부터 3,200만·4,800만·6,400만 화소까지 확대했다. 6,400만 화소의 GW1은 업계 모바일 이미지센서 중 가장 높은 화소의 제품이며, 4,800만 화소인 GM2는 크기가 작아 활용처가 넓다.
마이크로칩, 오토모티브 반도체 시장 4대 성장 요인 선정하고 대응 전략 발표

2019.05.09by 이수민 기자

마이크로칩 테크놀로지가 기자간담회를 열고 자사의 오토모티브 솔루션을 소개하는 시간을 가졌다. 지속적인 인수합병으로 마이크로칩은 반도체 시장에서의 영향력을 확대하고 있다. 작년 3월에 인수한 마이크로세미는 마이크로칩의 오토모티브 사업을 확장하는 데 큰 역할을 했다. 마이크로칩은 PCIe 스위치, 인덕티브 센서 인터페이스, FPGA, SiC 다이오드, MOSFET, SBD 등의 분야에서 포트폴리오를 강화할 수 있었다. 지난해 마이크로칩은 60억 달러, 우리 돈으로 약 7조 920억 원의 매출을 기록했다. 이중 오토모티브 사업이 전체 매출에서 차지하는 비중은 17%에 달했다. 이는 27%인 인더스트리 사업 다음에 해당한다.
시스템반도체 차세대 원천기술 개발과 고급 인력 양성 위해 산학연 맞손 추진

2019.05.09by 이수민 기자

과학기술정보통신부는 산업통상자원부 등과 함께 발표한 “시스템 반도체 비전과 전략”의 후속조치로 신개념 반도체 소자 원천기술 및 집적·검증 기술 개발, 융합형 시스템 반도체 고급 전문인력 양성 등의 과제들을 추진한다. 과기부는 신개념 소자 원천기술 개발, 시스템 반도체 융합형 고급 전문인력 양성, 공공 나노팹을 활용한 팹리스 기업 지원, 민관 협업 기반의 연구거점 조성, 정부 출연연의 반도체 연구 플랫폼 역할 강화 등 한국이 메모리 반도체 글로벌 1위를 넘어 종합 반도체 강국으로 도약할 수 있도록 사람과 기술에 대한 중장기적 관점의 투자에 특히 집중할 계획이다.
ST, 단일 션트 BLDC 모터 컨트롤러 STSPIN32F0B 출시

2019.05.09by 이수민 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 단일 션트 전류 감지의 비용 효율적인 감지를 위한 STSPIN32F0B SiP를 출시하면서 STSPIN32 프로그래머블 모터 컨트롤러/드라이버 제품군을 확장했다. STSPIN32F0B는 전류 감지용 연산 증폭기 1개가 내장되어 개별 3상 BLDC 코일-전류 감지 저항을 사용할 필요가 없어 사용자 기능을 위해 여분의 I/O핀을 이용할 수 있다. 또한 6스텝 모터 제어 알고리즘뿐만 아니라 다른 애플리케이션 레벨의 기능(FOC & sinusoidal)을 실행할 수 있는 48㎒ STM32F031x6 MCU를 포함하고 있다.
단거리 통신에 최적화 된 IoT 프로세서, 삼성전자 '엑시노스 i T100' 공개

2019.05.07by 이수민 기자

삼성전자가 100m 이내 단거리 데이터 통신에 최적화된 IoT 프로세서 엑시노스 i T100을 공개했다. 장거리용 엑시노스 i S111, 중거리용 엑시노스 i T200에 이어 단거리용 엑시노스 i T100을 선보이며 삼성전자는 모든 거리를 아우르는 엑시노스 IoT 솔루션 라인업을 갖추게 되었다. 엑시노스 i T100은 스마트 조명, 창문 개폐 센서, 온도 조절 그리고 가스 감지 등 집과 사무실에 설치되는 소형 IoT 기기에 사용된다.
ST, TFS 기술 활용한 650V 고주파 IGBT 출시

2019.05.04by 이수민 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 ST의 최신 TFS(Trench Field Stop) 기술을 활용하여 PFC 컨버터, 용접기, 무정전 전원 공급장치, 태양광 인버터 등 중고속 애플리케이션에서 효율성과 성능을 향상시키는 650V IGBT 시리즈 HB2를 출시했다. 이 시리즈에는 AEC-Q101 Rev. D 인증을 충족하는 자동차 등급 디바이스도 포함되어 있다.
올해 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량, 전년대비 소폭 하락

2019.05.02by 이수민 기자

SEMI SMG의 실리콘 웨이퍼 산업 분기별 분석에 따르면, 2019년 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 2018년 4분기와 비교 했을 때 5.6% 하락한 30억 5100만 in²로 2017년 4분기 이래 최저치를 기록했다.
"2030년까지 종합반도체 강국 도약" 정부, 시스템반도체 생태계 육성 천명

2019.05.02by 이수민 기자

4차 산업혁명시대를 맞아 반도체 수요가 PC와 모바일에서 자동차, 로봇, 에너지, 바이오 등 전 산업으로 확산되면서 시스템반도체 수요가 증가하고 있다. 그러나 그간 국내는 전문인력 부족, 생태계 경쟁력 미흡, 수요산업과 연계 미비 등으로 2018년 기준으로 3.1%라는 낮은 시장점유율을 차지하고 있다. 또한 기술력은 미국의 80% 수준이며, 글로벌 50대 팹리스 중 국내기업은 1곳에 그치고 있다. 정부는 이를 타파하고자 2030년까지 종합반도체 강국으로 도약하기 위한 5대 중점대책을 수립했다.과거에도 관련 대책이 있었으나, 생태계 조성에는 미흡했으며, 기업 수요에 못 미쳤었다. 이번 대책은 시스템반도체 산업의 자생적 생태계를 조성하는데 주안점을 두었다.
인피니언, 'Easy 3B'로 12mm 전력 모듈 제품군 확장

2019.04.30by 이수민 기자

인피니언이 Easy 제품군에 새로운 Easy 3B 패키지를 추가했다. Easy 3B는 현재의 인버터 디자인을 기계적 측면에서 큰 변경 없이 더 높은 전력으로 확장할 수 있도록 하는 플랫폼이다. 새로운 패키지에는 기존 제품들과 마찬가지로 맞춤화를 위해 중요한 유연한 핀 격자 시스템 같은 이점을 그대로 적용했다. 인피니언은 Easy 1B, 2B 패키지에 이어 Easy 3B 패키지를 추가함으로써 베이스 플레이트 없는 12mm 높이의 다양한 전력 모듈 포트폴리오를 제공하게 되었다.

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