2019.03.05by 이수민 기자
인피니언 테크놀로지스가 TLE985x 시리즈를 출시했다. 새로운 임베디드 파워 IC 제품군은 2상 DC 및 단상 브러쉬리스 DC 모터용으로 AEC Q-100을 충족하는 고집적 H-브리지 드라이버 모터 제어 솔루션을 제공한다. 선루프나 윈도우 리프트 등 로우엔드 모터 제어 애플리케이션에서 릴레이를 대체하도록 지원하며, 릴레이에서 MOSFET으로 전환하면 시스템 비용을 낮출 수 있다.
2019.03.04by 이수민 기자
지금까지 블루투스 위치정보 서비스는 디바이스 간의 실내 위치를 결정하고 거리를 계산하기 위해 신호 강도를 사용해 왔다. 블루투스 SIG는 지난 1월 28일, 방향 탐지 기능을 지원하는 블루투스 코어 사양 5.1버전을 발표했다. 방향 탐지 기능을 이용하면, 디바이스는 원거리 정보 외에도 다른 블루투스 장치의 신호 방향까지 파악할 수 있어 위치 정확도를 향상할 수 있다. 노르딕 관계자는 노르딕의 모든 블루투스 디바이스는 새로운 블루투스 5.1 버전의 사양을 완벽하게 지원할 것이라고 밝혔다.
2019.03.02by 이수민 기자
차량용 엔터테인먼트 콘솔에서 펌웨어 업데이트와 대용량 미디어 파일 이용이 보편화되면서 업로드 및 다운로드 시간을 줄이기 위한 빠른 데이터 전송 속도의 필요성이 높아지고 있다. 마이크로칩 테크놀로지는 차내 사용자 편의 개선을 위해 기존 USB 2.0 솔루션의 10배에 달하는 데이터 전송 속도를 지원하며 인덱싱 시간을 절감시키는 오토모티브 인증 완료 USB 3.1 Gen1 스마트허브 IC를 출시한다. USB7002 스마트허브 IC는 스마트폰 시장에서 점점 증가하는 USB Type-C 제품 채택 및 차량에서의 범용 커넥티비티 기능 지원을 위해 USB Type-C 커넥터용 인터페이스를 내장하고 있다.
2019.02.28by 이수민 기자
삼성전자가 차세대 모바일 메모리 512GB eUFS 3.0을 양산하며 차세대 플래그십 스마트폰 메모리 시장 선점에 나섰다. eUFS 3.0 제품은 기존 eUFS 2.1 보다 2배 이상 빠른 2100MB/s의 연속읽기 속도를 구현한다. 삼성전자는 NVMe SSD 수준의 성능을 가진 이 제품을 통해 소비자들이 초고해상도의 차세대 모바일 기기에서도 울트라 슬림 노트북 수준의 성능을 체감할 수 있게 됐다고 설명했다.
2019.02.27by 이수민 기자
아나로그 디바이스는 디지털 오디오 제품의 효율적인 제품 프로토타이핑과 개발, 제조를 용이하게 하는 하드웨어/소프트웨어 플랫폼인 SHARC 오디오 모듈을 출시했다. SHARC 오디오 모듈은 폭 넓은 아날로그 및 디지털 I/O 선택권과 기본적인 소프트웨어 패키지 및 개발 환경을 결합한 오디오 플랫폼을 제공함으로써 제품 개발 절차를 크게 줄인다. 그 자체로 독립적인 시스템으로서 사용할 수 있을 뿐 아니라 추가 확장도 가능해 맞춤형 I/O와 컨트롤 서피스를 개발할 때 유용하다.
ams가 사용자 얼굴인식 같은 모바일 3D 센싱 애플리케이션에 균일한 조명 출력을 제공하는 적외선 레이저 투광 조명모듈 ‘MERANO-PD’를 출시했다. MERANO-PD는 높은 전력효율로 ToF와 SL 기술을 비롯한 최신 3D 센싱 기술에 적합하다. 얼굴인식, 증강현실, 3D 사물 스캔 및 3D 이미지 렌더링, 그 밖에 산업 및 자동차 분야의 다양한 애플리케이션에서 MERANO-PD를 활용할 수 있다.
2019.02.26by 이수민 기자
노르딕 세미컨덕터는 스마트 홈 게이트웨이 및 산업용 제품과 같은 애플리케이션을 위해 블루투스 5.1 방향탐지 기능과 다양한 범용 저전력 무선 프로토콜을 지원하는 연결 솔루션 nRF52811 SoC를 출시했다. nRF52811 SoC는 노르딕의 nRF52 시리즈 플랫폼의 새로운 제품으로, 하위버전인 nRF52810 SoC의 저렴한 비용과 미드레인지급 nRF52832 및 첨단 nRF52840 SoC의 멀티 프로토콜 지원 기능을 결합한 디바이스이다. nRF52811 SoC는 멀티 프로토콜 2.4GHz 무선을 비롯해 64MHz, 32bit Arm Cortex M4 프로세서와 192kB 플래시 및 24kB RAM 메모리를 갖추고 있다. 또한 nRF52811 SoC에는 광범위한 아날로그 및 디지털 인터페이스가 포함되어..
인텔이 MWC19에서 신제품과 파트너십 및 고객 활용 사례를 공개했다. 인텔은 에지에서의 컴퓨팅 역량 강화를 위해 기지국용 10nm SoC 스노우 릿지와 이를 조기 도입하는 고객사례를 함께 발표했다. 또한 AT&T, 에릭슨, 노키아, 라쿠텐, 소니, 워너 브라더스 등의 고객들이 대규모의 데이터를 빠르고 효율적으로 이동, 저장 및 프로세싱 할 수 있는 능력을 통해 비즈니스를 어떻게 혁신하고 확대할 수 있는지를 강조했다.
2019.02.25by 이수민 기자
삼성전자가 MWC19에서 칩셋부터 스마트폰, 통신장비까지 통합적인 5G 솔루션을 전시하여 5G 상용 기술력을 선보인다. 삼성전자 최초의 5G 스마트폰 갤럭시 S10 5G와 미국 및 한국에서 상용 서비스 제공하고 있는 통신장비를 활용해 5G의 초고속 데이터 전송 속도, 초저지연, 초연결성 등을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다. 이를 통해 5G 무선통신이 미래가 아닌 이미 현실이며, 스마트폰뿐 아니라 커넥티드 카, 스마트 팩토리 등 다양한 분야에서 전에 없던 경험을 제공할 가능성을 선보였다.
2019.02.24by 이수민 기자
ST마이크로일렉트로닉스의 임베디드 보안 IC ST33의 누적 판매량이 10억 개를 돌파했다. 최첨단 사이버 보호 기능을 갖춘 인증된 범용 보안 플랫폼을 기반으로 하는 ST33 제품군의 유연한 아키텍처를 통해 ST는 eSIM, eSE, TPM을 비롯해 새로운 차원의 보안 칩 개발을 선도하고 있다. 이러한 제품들은 사이버 공격에 대한 강력한 보호 기능 및 편의성과 함께 설계 시 강화된 보안을 사용자 편이성이 우수한 폼팩터로 제공한다.
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