2019.02.23by 이수민 기자
삼성전자가 무선 통신 성능을 대폭 강화한 차세대 5G mmWave 기지국용 RFIC칩과 DAFE칩 자체 개발에 성공했다. 차세대 RFIC 칩셋은 신호 대역폭을 기존 800㎒에서 1.4㎓로 75% 확대했다. DAFE 칩은 5G 초광대역폭 통신 시 디지털 신호와 아날로그 신호를 상호 변환하는 칩으로 5G 기지국에 적용하면 제품의 크기와 무게, 전력 소모를 약 25% 줄일 수 있다.
2019.02.22by 이수민 기자
자일링스가 징크 울트라스케일+ RFSoC의 포트폴리오를 확장하고, 향상된 RF 성능과 확장성을 지원한다. 다이렉트 RF 샘플링 속도가 최대 5GS/S에 이르는 14bit ADC와 10GS/S의 14bit DAC를 지원하며, 두 컨버터 모두 최대 6GHz의 아날로그 대역폭을 제공한다. 자일링스의 RFSoC 포트폴리오는 단일 칩 적응형 플랫폼이다. 이 포트폴리오에는 자일링스 징크 울트라스케일+ RFSoC 2세대와 3세대가 포함되어 있다.
2019.02.21by 이수민 기자
마우저 일렉트로닉스가 인피니언 테크놀로지스의 CoolGaN GaN HEMT를 공급한다. CoolGaN HEMT는 반도체 전원 장치에서 고속 스위칭 작업을 촉진한다. 하드 스위칭 및 소프트 스위칭 토폴로지에 적합한 CoolGaN HEMT는 무선 충전, SMPS, 전기통신, 하이퍼스케일 데이터 센터, 서버 같은 애플리케이션에서 이상적인 소자다.
2019.02.19by 이수민 기자
LG유플러스가 86Tbps 라우터 장비를 인터넷 백본망에 구축했다. 86Tbps는 UHD급 영화 1편을 담을 수 있는 DVD 2400장 분량의 데이터를 1초에 처리하는 속도로 지금까지 사용하던 라우터 장비의 7배 이상이다. 이 장비는 LG유플러스와 노키아가 함께 개발한 것으로, 2018년 개발된 세계 최초의 멀티테라비트 네트워크 프로세서인 FP4 프로세서가 적용됐다.
2019.02.16by 이수민 기자
한국전자통신연구원이 자체 확보중인 인체통신 원천기술을 이용하여 사용자가 일상생활에서 사물을 접촉하는 순간 사용자의 행동을 파악할 수 있는 터치 케어 기술 개발에 성공했다. 인체통신 기술이란 사람의 몸을 매질로 데이터를 전송하는 기술이다. 연구진은 사물에 부착 가능한 터치 태그를 만들고 손목밴드형 터치 워치로 구성해 기술을 개발했다.
2019.02.14by 이수민 기자
온세미컨덕터가 블루투스 저에너지 무선 기술에 기반을 둔 RSL10 센서 개발 키트를 출시한다. 엔지니어링 전문가용인 이 개발 키트는 첨단 스마트 센서 기술로 IoT 애플리케이션을 개발하기 위한 포괄적 플랫폼을 제공하도록 설계됐다. RSL 10 센서 개발 키트는 고도로 통합된 RSL10 시스템-인-패키지와 보쉬 센서텍의 다양한 고급 저전력 센서를 함께 제공한다.
2019.02.13by 이수민 기자
인피니언이 압력 접촉 기술을 적용한 새로운 60mm 사이리스터/다이오드 모듈 제품군을 출시했다. 로운 에코 블록(Eco Block) 제품군은 배터리 충전기, 스태틱 및 바이패스 스위치, 풍력 발전 애플리케이션의 비용 효율적인 대형 모듈에 대한 요구를 충족한다. 에코 블록 모듈 제품군은 동급 최상의 사이리스터 및 다이오드 블로킹 안정성을 제공하여 신뢰성을 높이고 수명을 연장했다.
2019.02.11by 이수민 기자
인피니언 테크놀로지스가 빠르게 증가하는 실리콘 카바이드(SiC) 솔루션 수요를 충족하기 위해 새로운 1200V CoolSiC MOSFET 제품군을 출시했다. CoolSiC Easy 2B 전력 모듈은 전력 밀도를 높여 시스템비용과 운영비용을 크게 낮춘다. SiC의 특성을 활용해서 동일하거나 더 높은 스위칭 주파수로 동작할 수 있다. 이 점은 UPS나 에너지 저장장치 같은 고속 스위칭 애플리케이션에 유리하다.
LG전자가 전략 스마트폰 신제품 LG G8 ThinQ에 비행시간 거리측정 방식의 최첨단 3D센서를 탑재한다. 비행시간 거리측정은 피사체를 향해 보낸 광원이 반사돼 돌아오는 시간을 측정해 거리를 계산하는 기술로 카메라와 결합하면 사물을 입체적으로 표현할 수 있다. 특히 사물을 3D로 인식하는 과정이 단순하고 외부 빛 간섭을 받지 않아 야외에서도 인식률이 뛰어나 AR, VR을 구현하는 데 유리하다.
2019.02.02by 이수민 기자
SEMI SMG가 연말 조사를 통해 2018년 실리콘 웨이퍼 면적 출하량이 127억 3200만 제곱 인치(MSI)로 2017년의 118억 천만 제곱 인치에 비해 8% 증가하였으며, 2018년 매출액은 2017년의 87억 7000만 달러에서 약 31% 증가한 113억 8000만 달러를 기록하였다고 밝혔다.
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