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"스마트폰 용량 테라바이트 시대 열린다" 삼성전자, 세계 최초 '1TB eUFS' 양산 돌입

2019.02.10by 이수민 기자

삼성전자가 이달부터 1TB eUFS 2.1을 양산한다고 밝혔다. 삼성전자 1TB eUFS로 소비자들은 스마트폰에 외장 메모리 카드를 추가하지 않아도 프리미엄 노트북 수준의 용량을 사용할 수 있게 되었다. 1TB는 플래그십 스마트폰에서 UHD 설정 모드로 10분 동안 촬영한 동영상을 260개나 저장 가능한 대용량 메모리다. 임의 쓰기 속도도 마이크로SD카드보다 500배나 빨라 큰 데이터를 이용한 복잡한 작업을 더 빠르고 원활하게 처리할 수 있다.
맥심, IoT용 고집적 싱글 칩 보안 솔루션 출시

2019.01.30by 이수민 기자

맥심이 고집적 싱글 칩 보안 솔루션 MAX36010, MAX36011 보안 수퍼바이저를 출시했다. IoT 설계자는 MAX36010, MAX36011 솔루션으로 별도의 보안 전문 지식 없이도 강력한 위변조 방지 기능과 암호화, 안전한 스토리지를 구현해 민감 정보를 스마트하고 안전한 방식으로 보호할 수 있다. MAX36010과 MAX36011은 개발 모든 단계에서 간편하게 적용 가능한 강력한 보안을 제공한다. 이 솔루션을 설계 후반에 적용해도 플랫폼을 변경할 필요가 없다. 집적도가 높아 경쟁 솔루션 대비 설계 기간을 60% 단축하고, BOM 비용을 20% 절감시킨다.
자동차 민감 데이터 보호하는 ‘인피니언 TPM’, 폭스바겐에 채택

2019.01.30by 이수민 기자

TPM은 수년 전부터 컴퓨터 분야에서 검증되어 왔으며 IoT의 커넥티드 디바이스에서도 점점 사용이 늘고 있다. 독일의 폭스바겐은 커넥티드 카의 보안 솔루션에 인피니언 테크놀로지스의 OPTIGA TPM 2.0을 채택했다. 이 칩은 자동차가 외부 세상과 통신하는 것을 보호하도록 설계되었다. 차량 공유나 차량 트렁크에 택배 배달 등의 서비스를 위해서 차량에 접근해야 할 때를 예로 들 수 있다. TPM은 또한 자동차 제조사의 보안적인 SOTA에도 적합하다.
ST, 스마트폰 성능 높이는 스마트 안테나 컨트롤러 출시

2019.01.30by 이수민 기자

ST마이크로일렉트로닉스가 자사의 STPTIC 제품군과 같은 가변 커패시터를 위한 디지털 컨트롤러 STHVDAC-253C7를 출시했다. 이 컨트롤러는 안테나 튜닝 회로의 크기 및 재료비, 전력 소비를 줄여 스마트폰의 RF 성능을 안정시킨다. 임피던스 매칭 및 주파수 튜닝을 위해 STPTIC 커패시터와 함께 STHVDAC-253C7을 사용하면 환경 변화로 발생하는 영향을 거의 완벽하게 제거할 수 있다. 그 결과, 신호 수신이 더 강력해지고 통화가 끊기는 일이 줄어들며, 데이터 속도는 빨라지고 휴대폰의 배터리 수명이 연장된다.
삼성전자, 8K 디스플레이 구동 반도체 ‘S6CT93P’ 공개

2019.01.29by 이수민 기자

글로벌 TV 제조사들이 8K를 지원하는 65인치 이상 대형 디스플레이 패널을 채용한 초고해상도 제품을 속속 선보이며 TV 시장을 선도하고 있다. 이에 삼성전자는 8K 초고해상도 대형 디스플레이에 최적화된 USI-T 2.0 인트라 패널 인터페이스를 적용한 디스플레이 구동 IC ‘S6CT93P’를 공개했다. S6CT93P DDI 제품은 삼성전자가 자체 개발한 USI-T 2.0을 내장해 초당 4Gbps의 빠른 속도로 이미지 신호 전송이 가능하다.
인피니언, IH 애플리케이션용 역전도 IGBT 출시

2019.01.29by 이수민 기자

인피니언 테크놀로지스가 IH를 위한 TRENCHSTOP 기술의 IGBT Protected 시리즈를 출시했다. 새로운 제품군은 단일 디바이스에 로직 기능과 다양한 프로그래머블 보호 기능을 위한 전용 드라이버 IC를 추가로 통합했으며, 블로킹 전압, 정적 손실, 전도 손실 등 주요 파라미터를 고려하여 업계 최고 IGBT 성능을 제공한다.
ST 'NFC IC 및 8bit MCU', 로옴 오토모티브 무선 충전 레퍼런스에 채택

2019.01.29by 이수민 기자

ST마이크로일렉트로닉스의 자동차용 NFC 리더기 IC ST25R3914와 자동차용 8비트 마이크로컨트롤러 STM8AF가 로옴의 Qi 호환 자동차용 무선 충전 레퍼런스 설계에 채택되었다. NFC를 기반으로 한 비접촉식 통신은 스마트폰의 모바일 결제 같은 기능을 위해 이미 광범위하게 사용되고 있으며, 최근에는 모바일 기기에서 산업용 장비, IoT 기기 및 자동차 시스템에 이르기까지 사용 범위가 빠르게 확대되고 있다. ST의 NFC 리더기 IC와 8비트 MCU를 채택한 로옴의 자동차용 무선 충전 모듈 레퍼런스 설계는 자동차 중앙 콘솔박스에 무선충전 기능을 더 많이 적용하도록 로옴이 개발한 Qi 표준 15W 무선 충전 IC인 BD57121MUF-M에 기반하고 있다.
마우저, TI TPSM846C24 고밀도 강압 전력 모듈 공급

2019.01.28by 이수민 기자

마우저 일렉트로닉스가 텍사스 인스트루먼트의 전력 모듈 TPSM846C24를 공급한다고 밝혔다. 35A 모듈 TPSM846C24는 과전류로부터 회로를 보호하며, 소형 PCI/PCIe, 광대역, PoL, 의료 장비에 사용할 목적으로 설계되었다. 고정 주파수, 최대 출력 35A의 강압 전력 모듈로, 열적 성능이 개선된 표면 실장형 패키지 1개에 컨트롤러, 전력 MOSFET, 인덕터 및 기타 구성품들이 집적되었다. 입출력 커패시터와 수동 부품 몇 개만 있으면 모듈의 작동 매개변수를 설정할 수 있다.
EV 그룹, 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 출시

2019.01.28by 이수민 기자

MEMS, 나노 기술, 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 및 리소그래피 장비 분야 공급 업체인 EV 그룹이 미세화와 전 공정을 위한 차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 본드스케일을 선보였다. EV 그룹의 본드스케일은 모놀리식 3D와 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업용 기판 제조 및 3D 통합 방식 등 광범위한 퓨전/분자 웨이퍼 본딩 애플리케이션에 활용될 수 있도록 설계됐다.
2019년 반도체 시장, 글로벌 경제 침체에 무릎 굽히지만 IoT로 추진력 얻는다

2019.01.28by 이수민 기자

세미코 리서치 그룹의 회장 짐 펠드한은 지난 23일, 세미콘 코리아 2019에서 2019년 반도체 시장이 전 세계적인 경제 침체에 다소 영향을 받겠지만, IoT, 5G, AI 등의 성장 동력으로 말미암아 비관적이진 않다고 말했다. 에지 단에서 데이터를 분석하는 시대가 막을 올렸다. 따라서 에지 단에 탑재될 반도체의 수요가 증가할 것이다. 또한, 가장 중요한 정보는 데이터 센터와 클라우드 서버에서 처리될 것이다. 이 역시 반도체 수요 증가 요인이다.

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