e4ds news

▲테크 전문 컨퍼런스인 2025 e4ds Tech Day 전경(사진 : e4ds news) ST·TI·마음AI·세이프틱스·퀄리타스반도체·ETRI·노타 등 국내 AI..

2026.02.24by 배종인 기자

▲Clark Tseng SEMI 수석 디렉터 기술 난이도 상승, 패키징·테스트·고객 인증으로 이동 메모리 생산능력, HBM·데이터센터용 스토리지 재배치 “AI 시대의 반..

2026.02.23by 배종인 기자

▲이세철 씨티그룹 전무 메모리 커스텀 제품 진화, 가치 평가 방식·산업 구조 변화 하이브리드 본딩 등 후공정 기술 핵심 경쟁력으로 급부상 “인공지능(AI) 시대의 본격화와 함께 글로벌 반도체 산..

2026.02.23by 배종인 기자

연 4,000명 교육… High-NA EUV까지 확대 ASML 코리아가 경기 화성캠퍼스에 DUV·EUV 장비와 모듈, 클린룸을 갖춘 ‘글로벌 트레이닝 센터 코리아’를 개소했다. 기존 화성오피스와 용인에서..

2026.02.23by 명세환 기자

“韓 글로벌 반도체 핵심, 현지 생산·공급 강화” 몰리브덴 통합 솔루션·CHEMKEEPER 딜리버리 시스템 공개 고객사 리스크 완화 위한 완벽한 파트너로 확고한 자리매김 [편집자..

2026.02.20by 배종인 기자

▲세미콘 코리아 2026에 수 많은 참관객들이 찾았다. 전 세계 550社·2,400부스·7만5천명 이상 방문, 역대 최대 반도체 산업 현재·미래를 동시 확인할 수 있는 자리로 자리매김 인공지능(..

2026.02.12by 배종인 기자

▲(왼쪽부터)캐서린 데이 카스(Katherine Dei Cas) 머크 일렉트로닉스의 딜리버리 시스템 및 서비스 사업부의 글로벌 헤드이자 수석부사장과 김우규 한국머크 대표이사 텅스텐·구리 대체 차세대 소재, 3D NAND 워드라..

2026.02.12by 배종인 기자

메모리·시스템 반도체 비롯 설계·제조·패키징·소재·부품·장비 전 공급망 포괄적 지원 정부·지자체 전기·용수 등 산업기반시설 구축 비용 지원..

2026.01.30by 배종인 기자

AI 도입 가속화로 부각되는 성능·전력 효율·제조 복잡도 문제 해결 어플라이드 머티어리얼즈가 인공지능(AI) 시대를 겨냥한 차세대 반도체 혁신 기술을 국내 최대 반도체 전시회에서 선보인다. 전 세계 첨단 반도체 및 디스플레이용 재료공..

2026.01.29by 배종인 기자

▲이재명 대통령이 ‘AI 시대, K-반도체 비전과 육성전략 보고회’를 주재하고 있다.(사진 : 대통령실) HBM 이후 차세대 메모리·NPU·PIM 등 대규모 R&D ‘상생 ..

2025.12.11by 배종인 기자