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▲장호준 헨켈 접착제 및 전자재료 사업부 대표가 회사 및 헨켈의 반도체 소재 사업을 소개하고 있다. 반도체 패키징·전자 조립·열 관리 글로벌 선도, 전 밸류체인 소재 공급 고객과 가까운 곳에서 연구개발&middo..

2026.06.16by 배종인 기자

AI 반도체 투자 확대 첨단 로직·DRAM·패키징 장비 수요 증가 SEMI가 집계한 2026년 1분기 글로벌 반도체 장비 매출이 365억5,000만 달러로 분기 기준 역대 최대치를 기록했다. 전년 동기 대비 1..

2026.06.08by 명세환 기자

청주 ‘P&T7’ 팹 질소 생산 설비 구축, 약 2억 유로 투자 AI 메모리 패키징 지원 산업용 가스 기업 에어리퀴드가 SK하이닉스와 반도체 공정용 가스 공급을 위한 장기 계약을 체결했다. AI용 고대역폭메..

2026.06.04by 배종인 기자

3-스테이션 회전형 PECVD 구조 적용, 박막 균일도와 플라즈마 제어 강화 ACM 리서치가 첨단 반도체 후공정(BEOL)과 첨단 패키징 공정을 겨냥한 첫 플라즈마 강화 화학기상증착(PECVD) SiCN 시스템을 주요 반도체 제조사에 ..

2026.05.20by 명세환 기자

AI·HBM 수요 확대에 웨이퍼 팹·패키징 재료 동반 성장 SEMI가 2025년 글로벌 반도체 재료 시장 매출이 전년 대비 6.8% 증가한 732억달러를 기록했다고 밝혔다. AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM)..

2026.05.13by 배종인 기자

AI 수요 확대 속 매출 1,351억불, 중국·대만·한국 비중 79% SEMI는 2025년 글로벌 반도체 장비 매출이 1,351억달러로 집계돼 전년보다 15% 증가했다고 발표했다. 인공지능(AI) 확산에 따라 첨단 로..

2026.04.08by 배종인 기자

▲삼성전자 GTC 2026 부스 엔비디아 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’ 구현 핵심 메모리 파트너 역량 강조 자체 메모리 기술·로직 설계·패키징 역량 결합 고성능·안정성 동시 확보..

2026.03.17by 배종인 기자

▲Clark Tseng SEMI 수석 디렉터 기술 난이도 상승, 패키징·테스트·고객 인증으로 이동 메모리 생산능력, HBM·데이터센터용 스토리지 재배치 “AI 시대의 반..

2026.02.23by 명세환 기자

2026년 4월 착수 2027년 말 완공 목표, AI 메모리 핵심 거점 자리매김 글로벌 반도체 기업 SK하이닉스가 첨단 패키징 팹 신규 투자를 통해 AI 메모리 글로벌 수요에 대응한다. SK하이닉스는 최근 충북 청주에 첨단 패키징..

2026.01.13by 명세환 기자

▲김성동 서울과학기술대학교 교수가 ‘첨단 패키징 기술 동향’에 대해 발표하고 있다. 광섬유 대체 시 에너지 효율 크게 향상·데이터 속도 비약적 빨라져 반도체 다음 도약은 ‘패키징’,..

2025.12.19by 배종인 기자