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이기종 2.5D/3D-IC 멀티-다이 시스템 긴밀 협력 글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도 기업인 앤시스코리아(대표 문석환)가 첨단 병렬(2.5D) 및 3D 집적 회로(3D-IC) 시스템의 전력 및 열 관리에 긴밀히 협력하며, 삼성전자 파운..

2023.10.23by 배종인 기자

반도체 패키징용 유리 기판 수요 대응, 개발·최적화·투자 세계적인 특수유리 전문 기업인 쇼트(SCHOTT)가 반도체 첨단 칩패키징용 유리 기판 수요 해결을 위해 제품 개발 및 최적화, 투자에 본격..

2023.10.19by 배종인 기자

▲인텔이 조립한 유리 기판 테스트 칩을 들고 있는 하미드 아지미(Hamid Azimi) 인텔 부사장 겸 기판 기술 개발 이사(사진:인텔) 2030년 유기 재료 사용 패키징에 한계 전망 유리 기판, 확장성·성능·집적도 대..

2023.09.19by 명세환 기자

▲2023 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍 포스터(이미지:한국전자파학회) 고속 인터커넥트 및 패키지 설계 워크숍 22일 개최 인공지능 시대, 패키징 설계 기술의 미래 전망 강연 전자파&패키지·밀리미터파·..

2023.09.04by 명세환 기자

삼성전자·SK하이닉스 등 후공정 협업 등 다짐 반도체 첨단 패키징 선도기술 확보를 위해 민관이 공동협력 체계를 구축한다. 산업통상자원부(장관 이창양)는 반도체 첨단 패키징 산업 경쟁력 확보를 위한 민관 협력..

2023.08.29by 배종인 기자

▲ETRI 연구진이 칩렛 집적 공정에 대해 논의하는 모습(좌측부터 이찬미 연구원, 최광문 선임연구원) 기존 9단계 공정 3단계로 줄여, 필름 신소재 첫 개발 공정성·신뢰성 평가 중 향후 3년내 상용화 가능 전망..

2023.07.28by 배종인 기자

▲강사윤 한국마이크로전자 및 패키징학회 학회장 고집적·고속·고전력화 추세, EMI 문제↑ 반도체 소재·패키징단 EMI 공정 발전 “패키징은 하나의 전공이 없다. 반도체 패키징에는..

2023.07.20by 명세환 기자

▲ 이종 접합 칩 제조를 위한 어플라이드 신기술 신소재·시스템 통해 본딩 성능·신뢰성 향상 新증착 시스템, 적층 밀도·성능·품질·비용↑ 이종 접합(Heterogen..

2023.07.18by 명세환 기자

▲케이던스, 삼성 파운드리와 협업(이미지:케이던스) 케이던스 ‘인테그리티 3D-IC’ 플랫폼 제공 멀티-다이 칩 구현·첨단 패키징 개발 지원 이종 집적에 대한 첨단 패키징 관심과 수요가 증가하고 있는 가운..

2023.07.06by 명세환 기자

▲2023 e4ds 반도체 패키징 데이서 발표하고 있는 노근창 현대차증권 리서치센터장의 모습 2023 e4ds 반도체 패키징 데이 성료 GPU, TCO 부담↑…NPU 개발에 사활 노근창 센터장, “칩렛 향후 지..

2023.07.03by 명세환 기자