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2027년 반도체 패키징 재료 300억불 시장

  2022년 261억불 연평균 2.7% 성장 글로벌 반도체 패키징 재료 시장이 고급 패키징 솔루션에 대한 수요 증가로 인해 연평균 2.7% 성장하며 2027년에는 약 300억 달러 규모에 이를 것으로 전망됐다. 글로벌 전자 산업 공급망..

2023.05.24by 배종인 기자

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