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▲아일랜드 레익슬립(Leixlip) 소재 인텔 팹34 클린룸(사진:인텔) 인텔 팹34 생산 개시, 인텔4 기술 제품 양산 2024년 출시 예정 인텔3 기반 제온 디딤판 170억유로를 투자한 인텔 아일랜드 팹34에서 EUV 기술 기반의 제품..

2023.10.04by 권신혁 기자

EMIB 첨단 패키징 기술 사용 UCle 기반 테스트 칩 선 2024년 애로우 레이크 테스트 칩·인텔20A 웨이퍼 공개 5세대 인텔® 제온®프로세서 오는 12월14일 출시 예정 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO가 무어..

2023.09.20by 배종인 기자

▲인텔이 조립한 유리 기판 테스트 칩을 들고 있는 하미드 아지미(Hamid Azimi) 인텔 부사장 겸 기판 기술 개발 이사(사진:인텔) 2030년 유기 재료 사용 패키징에 한계 전망 유리 기판, 확장성·성능·집적도 대..

2023.09.19by 권신혁 기자

사용자 정의 워크로드·향상된 AI 역량 등 요구사항 충족 인텔이 2030년까지 인텔 애질렉스ⓡ(Intel Agilexⓡ) FPGA 포트폴리오를 확장하고 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG) 제품군을 확대를 통해 사용자 정의 워크로드, 향상된 A..

2023.09.15by 배종인 기자

초당 80Gbps 양방향 대역폭·최대 120Gbps 콘텐츠 제작자·게이머 높은 대역폭 요구충족 썬더볼트5가 썬더볼트4 대비 최대 3배 넓은 대역폭을 제공하며, 콘텐츠 제작자 및 게이머들의 높은 대역폭 요구를 충족한다. 인텔은 차세대..

2023.09.13by 배종인 기자

▲인텔 가우디2(사진:인텔) ML커먼스 벤치마크 결과 AI 전반 경쟁력 확인 일반적으로 AI 성능을 평가하는 가장 신뢰할 만한 지표인 MLPerf는 공정하고 반복 가능한 성능 비교를 가능하게 한다. MLPerf에서의 높은 지표가 A..

2023.09.12by 권신혁 기자

신규 美 파운드리 협력, 타워 3억불 투자 인텔 파운드리 서비스(IFS)가 타워 세미컨덕터(Tower Semiconductor)의 65㎚ 전력관리 BCD(bipolar-CMOS-DMOS) 플로우를 제조한다. 인텔은 6일 타워와 파운드리 협력을 발표했다. ..

2023.09.06by 배종인 기자

2024년 출시 예정 라인업 정보 공개 그래나이트 래피즈·시에라 포레스트 AI를 포함하는 주요한 워크로드 처리 위한 강력한 P-코어의 성능과 클라우드 경쟁 위한 혁신적인 E-코어의 효율성 제공하는 2024년 차세대 제온 프로세서의 스펙이..

2023.08.29by 권신혁 기자

▲vRAN 부스트 탑재 4세대 인텔® 제온® 스케일러블 프로세서 외부 가속 카드 제거, 와트당 성능 두 배 향상 인텔이 vRAN(가상화 무선접속망) 부스트를 탑재한 4세대 인텔ⓡ 제온ⓡ 스케일러블 프로세서를 상용 출시하며, 외부 가속 카..

2023.08.14by 배종인 기자

삼성 vRAN 3.0에 인텔 vRAN 부스트 통합 삼성전자의 vRAN(가상화 무선접속망) 3.0 소프트웨어에 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 및 인텔 vRAN 부스트가 통합되며, 네트워크 사업자들의 비용 및 품질에 대한 요구 사항을 ..

2023.08.09by 배종인 기자